博通 2026 會計年度第二季財報：AI 目標上看 1,000 億美元仍顯保守，單季訂單暴增至 300 億美元
2026 會計年度第二季財報會議，2026 年 6 月 3 日 — 博通（Broadcom）財報表現大幅超越預期，並調高 2027 會計年度及後續展望
博通公布 2026 會計年度第二季營收為 222 億美元，年增 48%，優於財測指引，但這項頭條數據幾乎無法完整呈現該公司的強勁表現。本季 AI 半導體營收達到 108 億美元，年增 143%，公司目前預期 2026 全年度 AI 晶片營收將達 560 億美元。更引人注目的是，博通重申並實質強化了其對 2027 會計年度 AI 半導體營收「超過 1,000 億美元」的預測；執行長陳福陽（Hock Tan）明確表示，這是一個底線而非天花板。他指出：「2027 年將輕而易舉地突破 1,000 億美元」，並補充說 2028 會計年度預計將在 2027 年的基礎上實現「大幅成長」。
單季 AI 訂單額達 300 億美元
本次財報會議最關鍵的數據幾乎被淹沒：僅在第二季，博通就獲得了超過 300 億美元的 AI 半導體訂單，相較之下，當季出貨量為 108 億美元。這並非筆誤。目前的積壓訂單量極大，管理層的能見度已從三個月前的 2027 年延伸至 2028 年。陳福陽對於驅動此需求的因素直言不諱：「客戶意識到要取得運算能力，必須考量前置時間。他們正在提早下單，且訂單規模極其龐大。」單季 300 億美元的訂單額意味著 2025 年 12 月所披露、廣為人知的 730 億美元 18 個月積壓訂單，在實質上已被超越。那些以線性方式推算六個季度積壓訂單的分析師顯然誤判了情勢；現實情況的發展速度已遠超最激進的預測。
六大客戶、吉瓦（Gigawatt）級承諾與全新融資平台
博通目前擁有六家已公開的 AI 客戶，此次財報會議披露的承諾代表了公司戰略定位的質變。針對 Google，4 月宣布的長期協議涵蓋多代 TPU 及 AI 網路架構，陳福陽形容其金額承諾「非常、非常可觀」。他承認 Google 將維持供應商多元化，但強調博通與 Google 簽署的合約承諾既堅定且規模龐大。針對 Anthropic，博通將於 2026 年提供超過 1 吉瓦（GW）的 TPU 運算能力，並已簽署協議，自 2027 年起提供額外 5 吉瓦的次世代運算能力。針對 OpenAI，晶片已完成交付，生產進度符合 2026 年底的預期，合約承諾於 2027 年部署 1.3 吉瓦，並作為 2029 年前達成 10 吉瓦總目標架構的一部分。針對 Meta，博通 4 月宣布將針對多代 MTIA XPU 進行合作，計畫於 2028 年底前部署 3 吉瓦，且已收到首筆 1 吉瓦的採購訂單。
預計還有兩家未具名客戶將於 2026 年底開始出貨，目前已收到總額 60 億美元的採購訂單。陳福陽確認，2027 年的總體規劃仍維持約 10 吉瓦的出貨量，且集中在下半年，這為他所描述的「2028 年強勁成長軌跡」奠定了基礎。
為了協助前沿模型客戶籌措資金並取得所需的龐大運算量，博通正推出名為「AI XPV」的平台。這是一個與 Apollo、Blackstone 及其他機構投資者共同創立的融資工具，旨在透過 2028 年前部署超過 20 吉瓦的運算能力。首筆價值 350 億美元的資金由 Apollo 發起。陳福陽精確定義了此平台的性質：「我們是晶片企業。我們所做的是建立一個工具，為那些在取得我們技術方面可能面臨困難的 LLM（大型語言模型）業者提供資金，這能讓他們以最低的功耗與成本獲得我們的技術。」
網路業務佔 AI 營收 40% — 但這可能是混合佔比的高峰
網路業務約佔第二季 AI 營收的 40%，高盛分析師 Jim Schneider 在會議上對此進行了詢問。陳福陽的回應相當坦率：「我認為這可能已是網路業務佔總 AI 營收比例的最高點。更符合預期的佔比應接近 30% 左右。」他解釋稱，目前偏高的佔比反映了博通正處於一個有利時期，即在 XPU 驅動的網路成長之外，同時向非 XPU 架構銷售網路產品——這種多重因素疊加的情況不太可能持續維持相同的強度。公司已銷售業界唯一的 100Tb 乙太網路交換器 Tomahawk 6 超過一年，並在本季完成 200Tb 次世代交換器的試產（tape-out）。博通自認在 AI 網路領域擁有「至少一代的技術與產品領先地位」，且其共同封裝光學（co-packaged optics）生態系統——1.6Tb DSP、CW 及 EML 雷射——被視為「業界事實上的標準」。
毛利率壓縮是事實，但營業槓桿效應依然強勁
第二季毛利率為 77.1%，年減 230 個基點，隨著 AI 半導體營收加速至 160 億美元（年增超過 200%），第三季毛利率將進一步壓縮至約 74%。即將於 6 月 12 日退休的財務長 Kirsten Spears 直接說明了原因：客製化 XPU 與 TPU 的毛利率低於網路業務，隨著半導體業務在營收組合中的佔比相對於毛利率高達 93% 的基礎設施軟體業務有所提升，合併毛利率將面臨結構性壓力。Spears 明確建議投資人將這兩個部門分開建模。值得慶幸的是，營業利益率依然穩健：第二季營業利益率創下 67.3% 的歷史新高，儘管面臨毛利率逆風，仍較去年同期成長 200 個基點；第三季營業利益率指引維持在 67%，展現了管理層所稱的強勁「營業槓桿」。第二季調整後 EBITDA 為 152 億美元，佔營收 69%。
軟體加速是常被低估的催化劑
以 VMware 為核心的基礎設施軟體部門第二季營收為 72 億美元，年增 9%，年度經常性收入（ARR）成長率維持在 17%。然而，第三季約 89 億美元的營收指引（年增 31%）顯示成長率出現顯著提升。陳福陽將此歸功於全球強勁的伺服器部署浪潮：「隨著全球伺服器需求強勁，用於地端雲端運算的 VCF 9.1 部署表現極佳，推動了強勁的營收成長。」剛發布的 VMware Cloud Foundation 9.1 增加了對 AMD、Intel 及 NVIDIA 平台的異質運算支援，使企業客戶能在通用的私有雲上運行 AI、Kubernetes 及傳統虛擬化工作負載。陳福陽也反駁了關於代理式 AI（agentic AI）可能顛覆軟體業務的擔憂：鑑於 VMware 產品位於虛擬機監控程式（hypervisor）層，即硬體抽象層，他認為來自應用程式或 AI 軟體層的結構性風險有限。
每吉瓦內容價值將顯著提升
TD Cowen 分析師 Joshua Buchalter 指出了一個潛在矛盾：如果博通在 2027 會計年度出貨約 10 吉瓦，且每吉瓦運算內容價值為先前引述的 150 億至 200 億美元，那麼推算的營收將遠超 1,000 億美元的指引。陳福陽的回應極具啟發性。隨著 XPU 架構的演進——整合嵌入式 CPU、更多 SRAM 以及採用 HBM 的多晶片配置——每吉瓦的營收將隨時間增加，但這些內容價值的增長是跟隨世代交替而非季度遞增。因此，2027 會計年度 1,000 億美元的數字已包含了一定程度的保守預估，而邁向 2028 年的內容價值軌跡顯示，隨著次世代架構成熟，仍有進一步的上漲空間。
非 AI 半導體業務悄然復甦
第二季非 AI 半導體營收為 42 億美元，年增 6%，季度內超過 60 億美元的訂單量提供了管理層所稱「邁向完整週期性復甦的明確跡象」。寬頻、伺服器儲存及企業網路業務均呈現成長，部分抵銷了無線通訊業務的季節性衰退。第三季約 45 億美元的營收指引（年增 12%）顯示復甦正穩步、而非戲劇性地進行。
供應、資產負債表與資本回報
博通第二季末現金水位為 196 億美元，高於第一季的 142 億美元，並產生了創紀錄的 103 億美元自由現金流，佔營收 46%。庫存升至 43 億美元，存貨週轉天數從 68 天增加至 86 天，係因公司為因應下半年 AI 加速發展而刻意建立緩衝。關於供應，陳福陽態度謹慎但充滿信心：「我們非常有信心已確保 2026 年與 2027 年的需求供給，目前正著手處理 2028 年與 2029 年的規劃。」公司第二季支付了 31 億美元的股利，每股配發 0.65 美元。即將上任的財務長 Amie Thuener 已於會中亮相，但未發言。
第三季合併營收指引為 294 億美元，年增 84%。憑藉 160 億美元的 AI 半導體營收、約 45 億美元的非 AI 半導體營收以及 89 億美元的軟體營收，博通正以十二個月前幾乎無法想像的營收運轉率進入 2026 會計年度下半年——且管理層的說法顯示，相較於上一季，邁向 2027 年與 2028 年的成長軌跡甚至更加陡峭。