2026 年第一季法說會，2026 年 4 月 16 日
台積電（TSMC）公布第一季財報，表現優於財測，並將全年營收成長預期由原先預估上調至 30% 以上。管理層指出，AI 晶片需求「極度強勁」，持續超越該公司的產能擴充速度。這家全球最大的晶圓代工廠同時宣布，計畫在全球興建三座全新的 3 奈米晶圓廠，並將 2026 年資本支出指引定在 520 億至 560 億美元區間的高標。
台積電第一季營收達 359 億美元，季增 6.4%；毛利率上升 390 個基點至 66.2%，超越財測高標 120 個基點。更重要的是，台積電預估第二季營收中位數將達 390 億至 402 億美元，年增率達 32%，毛利率預計維持在 66.5% 左右。
AI 需求空前，帶動歷史性產能擴張
打破過往慣例，台積電即便在 3 奈米製程已達通常定義的「滿載」狀態下，仍持續大幅增加新產能。執行長魏哲家宣布，公司正執行一項全球擴張計畫，包括台灣台南一座預計 2027 年上半年投產的全新 3 奈米廠、美國亞利桑那州第二座預計 2027 年下半年量產的 3 奈米廠，以及日本第二座預計 2028 年投產的 3 奈米廠。此外，公司也正將現有的 5 奈米機台轉換以支援 3 奈米產能。
魏哲家強調，需求成長動能仍集中在高效能運算（HPC）與 AI 應用。「從生成式 AI 與聊天模式，轉向代理人（Agentic）AI 與指令執行模式，正帶動 Token 消耗量進一步躍升。」魏哲家解釋道：「這驅動了對運算能力的需求，進而支撐 AI 晶片的強勁需求。」公司指出，身為半導體需求最終推手的雲端服務供應商，已釋出「非常強勁的訊號與正面展望」。
當被問及供應吃緊將持續多久時，魏哲家坦言：「興建一座新廠需要 2 到 3 年……我們預期供應將持續非常緊繃。」他暗示，即便採取積極的擴產計畫，供應吃緊狀況恐將延續至 2027 年。
資本密集度維持高檔但可控
財務長黃仁昭透露，台積電 2026 年資本支出預計將落在 520 億至 560 億美元區間的高標，意味著今年單年度支出可能高達 560 億美元。此數字已超過 2023 年至 2025 年期間總支出 1,010 億美元的 50%。展望未來，黃仁昭表示，未來 3 年的資本支出「將顯著高於過去幾年」。
不過，管理層試圖安撫投資人，強調資本密集度仍在可控範圍內。黃仁昭指出，「如果我們執行得當，未來幾年營收成長將持續優於資本支出成長」，並表示公司「預期未來幾年不會出現資本密集度突然飆升的情況」。這意味著儘管資本支出絕對金額將大幅增加，但營收成長應能跟上或超越，使資本密集度維持在合理區間，而非劇烈攀升。
3 奈米經濟效益達轉折點
法說會中強調的一個重要里程碑，是 3 奈米製程毛利率預計將於 2026 年下半年達到公司平均水準。黃仁昭證實此發展，並指出在與過往製程相同完成全額折舊後，「毛利率通常非常高」。鑑於台積電目前公司整體毛利率已達 66.2%，且第二季財測為 66.5%，對於一個僅在 2022 年底才進入量產的製程而言，此轉折點代表了重大的獲利成就。
3 奈米技術目前佔晶圓營收的 25%，智慧型手機與 HPC 應用均有強勁貢獻。管理層強調，產能擴張主要由 HPC 與 AI 需求驅動。當被問及什麼應用足以支撐如此空前的產能擴充時，魏哲家直言：「答案很簡單，依然是 HPC AI 應用。」
儘管 2 奈米量產與海外擴張稀釋，毛利率結構仍穩
台積電重申，於 2025 年第四季進入量產的 2 奈米技術，將使 2026 全年毛利率稀釋 2% 至 3%。此外，公司預測海外晶圓廠初期量產將稀釋 2% 至 3% 毛利率，後期則擴大至 3% 至 4%。管理層亦示警中東局勢可能帶來的成本壓力，指出「特定化學品與氣體價格恐將上漲」，但目前量化影響仍言之過早。
儘管面臨上述逆風，第二季 65.5% 至 67.5% 的毛利率指引顯示，公司正透過提高產能利用率、成本改善計畫以及 3 奈米經濟效益提升，成功抵銷稀釋影響。台積電維持其長期毛利率目標，即週期內毛利率達 56% 以上，以及週期內股東權益報酬率（ROE）達 20% 多水準，這些目標已較先前指引上調。
競爭回應：晶圓代工無捷徑
針對英特爾（Intel）晶圓代工野心及「Terafab」等計畫帶來的競爭威脅，魏哲家給出審慎但自信的評估。「英特爾與特斯拉都是台積電的客戶，」他表示，並補充「我們視英特爾為強勁對手，絕不輕忽」。然而他強調，「晶圓代工沒有捷徑，產業基本法則從未改變。你需要技術領先、卓越製造、客戶信任，最重要的是服務。」
魏哲家重申了產業的時間門檻：「興建一座新廠需要 2 到 3 年，沒有捷徑。隨後還需 1 到 2 年進行產能爬坡。這就是晶圓代工產業的基本面。」對於因產能吃緊而流失客戶的擔憂，魏哲家強調，台積電視客戶為夥伴，致力於確保客戶成功，而非透過激進定價來追求短期利潤最大化。
先進封裝產能同樣吃緊
除了前段晶圓產能，台積電透露先進封裝產能亦極度緊繃。魏哲家表示：「我們的先進封裝產能也非常吃緊。因此我們必須與封測（OSAT）夥伴合作，希望能增加產能以支援客戶。」公司目前正供應業界「最大光罩尺寸」的封裝技術，並持續開發更大規模的解決方案，但管理層未提供面板級封裝的具體時程。
當被問及替代封裝方案的競爭威脅時，魏哲家承認對手提供了具吸引力的技術，但對台積電的技術藍圖充滿信心。公司正致力於解決更大晶片尺寸帶來的翹曲與機械應力等技術挑戰，魏哲家表示：「這是很好的挑戰，我們樂於接受。越困難越好，因為這正是台積電工程技術的強項，我們有信心能與客戶合作解決所有問題。」
A16 開發進度順利，預計 2028 年量產
展望更遠的未來，魏哲家更新了 A16 製程的進度，這是繼 N2 之後、代表跨越四個世代的第二代電晶體結構。該技術在相同功耗下速度可提升 10% 至 15%，或在相同速度下功耗降低 25% 至 30%，晶片密度亦較 N2 提升近 20%。「我們的 A16 技術開發進度順利，進展良好，」魏哲家表示，該製程預計於 2028 年量產，且「智慧型手機與 HPC 應用客戶均展現高度興趣與參與」。
材料供應與能源安全
針對中東局勢對供應鏈的影響，黃仁昭詳述了台積電的風險緩解策略。對於包括氦氣與氫氣在內的特殊化學品與氣體，公司採取跨區域多供應商採購，並維持安全庫存。「我們預期短期內不會對營運材料供應造成影響，」黃仁昭表示。
關於台灣營運的能源供應，公司指出正與台灣電力公司及政府密切合作以確保穩定。台灣政府已確保至少至 5 月的液化天然氣（LNG）供應，並正致力於能源多元化與備援計畫。「我們預期短期內不會對營運造成中斷或影響，」黃仁昭確認。
成熟製程策略：聚焦特殊技術
魏哲家釐清了台積電對成熟製程的策略，強調公司正致力於興建「特殊技術的高良率產能，而非僅是普通產能」。例如日本廠針對 CMOS 影像感測器的產能，以及德國 ESSMC 針對車用與工業應用的產能。值得注意的是，公司計畫逐步縮減 6 吋 Fab 2 與 8 吋 Fab 5，利用騰出的空間優化對先進製程應用的支援。「即便沒有 Fab 2 與 Fab 5，我們仍有足夠產能全力支援現有客戶，」魏哲家表示，這顯示出明確轉向高附加價值領域的策略轉型。
平台組合反映 AI 主導地位
第一季營收組合顯示，HPC 營收季增 20%，佔總營收比重達 61%，較前幾季提升，反映出 AI 需求的激增。智慧型手機營收佔比下滑至 26%，物聯網（IoT）佔比提升至 6%，車用電子佔比下滑至 4%，消費性電子（DCE）佔比則成長 28% 至 1%。HPC 平台的統治地位凸顯了成長集中在 AI 相關應用，也解釋了管理層對當前需求水準可持續性的信心。