2027 會計年度第一季法說會，2026 年 11 月 2 日
全新 AI 處理器客戶從基準測試邁入量產試驗
Aehr 本次法說會最具關鍵性的揭露，並非破紀錄的單季表現，而是其在 AI 加速器、CPU 與網路處理器主要供應商的業務上取得重大進展。該客戶上季已完成對 FOX 晶圓級老化（wafer-level burn-in）平台的基準評估，現已決定採購一台完整配置的 FOX-XP 測試系統。該系統將於 2027 年日曆年初期安裝在台灣的某一家 OSAT（封測代工）夥伴廠房，並針對基準測試所使用的同一款元件進行高產量量產評估。預計在系統安裝後數月內，就會做出是否進入量產的決定。執行長蓋恩·埃里克森（Gayn Erickson）表示，該客戶「代表了 Aehr 歷來追尋過規模最大的老化測試系統商機之一。」
管理層針對「最大」的含義給出了具體數字。假設出貨量呈完全線性成長，一台針對 AI 元件配置的九片晶圓 FOX 系統，大約需要每年出貨 100 萬顆晶圓對應 5 到 10 台系統。以包含耗材在內平均售價 600 萬至 700 萬美元或更高來計算，每 100 萬顆出貨量大約對應 3,500 萬至 7,000 萬美元的營收。埃里克森指出，2027 年輝達（NVIDIA）與超微（AMD）的 GPU 以及客製化 ASIC 等加速器總出貨量約為 2,500 萬顆，而 CPU 的出貨量大約是其兩倍。「這些數字對我們來說既驚人又清醒，」他表示。他也審慎地表示不強求 Aehr 贏得所有訂單：「我們能不能全拿？也許有一天可以，但這不是我們的目標。不過只要拿下 1、2、3 款熱銷產品，這就是龐大的數字。」
時間表尚未完全底定，公司對於仍需進行的工作也坦言不諱。埃里克森表示，基準測試期間展示的部分功能仍屬原型，目前需要在量產配置中進行驗證，且該客戶將首次在量產環境中見到某些升級。他預期大約在 1 月至 3 月取得數據，隨後進行產能規劃與預測討論。該時程與原先預期僅相差約 30 天。涵蓋產能與運作時間（uptime）的工作說明書（statement of work）已近乎定案。埃里克森同時點出了該客戶知名度帶來的雙面刃：「這既帶來了上檔潛力，也伴隨風險。」在如此備受矚目的客戶端評估失敗，代價將十分高昂。
晶粒級溫度控制是晶圓級老化測試的核心技術論點
這次法說會也更清晰地闡述了為何 Aehr 認為晶圓級老化測試正從選配走向必要。多晶粒（multi-die）AI 封裝可能結合了 4 顆加速器晶粒、12 組高頻寬記憶體（HBM）堆疊以及數顆光學或電氣 I/O 晶片，部分已發布的元件更搭載了 12 到 16 顆運算晶粒。每顆晶粒的漏電流、功耗與自我發熱情形皆不相同，但它們卻共用同一個基板與散熱片。埃里克森指出，要在封裝層級將每一顆晶粒都調整至最佳篩選溫度，變得「困難甚至實際上不可能，『不管是我們的設備還是任何人的設備都一樣。』」
通常的應對作法是根據最熱的晶粒來調控溫度，以避免發生熱失控（thermal runaway）。這會導致最冷的晶粒受壓不足，進而使早期失效（infant-mortality failures）的瑕疵流入資料中心。而在晶圓層級，Aehr 可以將每顆晶粒獨立隔離。該公司也正在導入一項稱為晶粒溫度控制（die temperature control）的專利功能，透過客製化設計的 WaferPak，獨立操控受測中每顆晶粒的熱學表現。埃里克森形容這是「人們從未曾想像過」的功能。針對分析師的提問，他證實這將是送往台灣進行生產評估系統的一部分。基於保密協議（NDA），管理層拒絕透露更多專利功能的細節。這項技術論點極具說服力，但目前在客戶的量產環境中仍大多尚未獲得實證。
創紀錄的單季表現、調高財測，以及保守隱含的訂單需求
第一季營收達到創紀錄的 3,300 萬美元，年增 200%，季增 75%，優於市場共識。非一般公認會計原則（Non-GAAP）淨利為 940 萬美元，稀釋後每股盈餘 0.28 美元，相較去年同期為 20 萬美元。新接訂單金額為 4,670 萬美元，出書比（book-to-bill）為 1.4。儘管出貨量龐大，季底訂單積壓（backlog）仍由會計年度結束時的 8,060 萬美元攀升至 1.009 億美元。若計入季末後收到的 840 萬美元訂單，截至 11 月 1 日的有效訂單積壓達 1.093 億美元。
Aehr 將 2027 會計年度營收展望從先前預估的 1.3 億至 1.5 億美元區間，直接調高至 1.5 億美元。這實際上已達到舊有區間的上限，大約為 2026 會計年度營收的三倍。Non-GAAP 淨利預期仍將不低於營收的 20%。這項財測顯得相當保守。在剩餘的三個季度中必須交付約 1.17 億美元，而有效訂單積壓已經涵蓋了其中大約 1.09 億美元。Lake Street 的分析師麥克斯·米凱利斯（Max Michaelis）指出，這意味著只需額外 700 萬至 800 萬美元的訂單即可達成。埃里克森對此表示同意：「我想我們是在試圖保持保守，」並補充說公司並無供應瓶頸，1.5 億美元「是一個相當漂亮且乾淨的數字。」
在出貨節奏方面，埃里克森表示客戶要求將出貨時程從第二季提前至第一季，接下來的三個季度都應呈現溫和成長，第四季很可能是最高峰。財務長克里斯·西（Chris Siu）表示，第二季依舊強勁，超大規模資料中心（hyperscale）Sonoma 系統的交付已列入訂單積壓中。
毛利率的說法需要附帶說明。準備好的講稿中引用的 Non-GAAP 毛利率為 48.5%，高於去年同期的 37.5%，主要受惠於規模經濟與產品組合。隨後的分析師提問中提及了 40.5%。克里斯·西表示，本季的水準即為全年毛利率的合適區間，正負誤差在 0.5 個百分點之內。他也警告，由於對超大規模資料中心客戶大量出貨 Sonoma 系統，第二季毛利率可能會較低。Non-GAAP 營業費用為 780 萬美元，相較於 570 萬美元增加約 36%，而營收成長幅度則達到 200%。額外的支出主要流向 AI 相關的研發（R&D）。
Sonoma 以每月十多台的速度放量，其後還有第二款處理器
在封裝級老化測試方面，Aehr 正在為其主要超大規模資料中心客戶的首款 AI 處理器，以每個月十多台的速度出貨並安裝 Sonoma 系統。來自同一客戶的第二款處理器已通過 Sonoma 的認證。該處理器需要更大的功率與更複雜的熱管理，包括在單一封裝內設置多個獨立控制的溫區。該客戶預測其最終出貨量將高於第一款產品，預計於 2027 年日曆年開始量產。Aehr 同時也正與其他 AI 處理器供應商及超大規模資料中心業者，就 Sonoma 用於資料中心訓練與推論晶片以及高產量邊緣推論處理器的應用進行評估。
產能的建置超前於需求。東南亞的合約製造商已於本季開始出貨 Sonoma 系統，每月增加了超過 20 台的產能，且多個單位已交付給支援該超大規模資料中心業者的台灣 OSAT 廠。埃里克森表示，外包商正承擔更多次組裝（subassembly）工作，這應能使完成晶圓級系統所需的勞動工時，在年底前降至目前水準的約三分之一，進而實現約三倍的產出。他正督促團隊建置遠超 1.5 億美元產能的規模，以應對隨後一年的需求。
這種事前準備也伴隨成本。由於 Aehr 採購了長交期零組件（long-lead components），營業現金流為負 3,100 萬美元，現金及受限制現金則由會計年度結束時的 1.165 億美元降至 1.051 億美元。公司目前仍無負債，營運資金的拖累看起來像是為備妥產能所付出的代價，而非流動性危機。不過這確實意味著，在客戶尚未做出最終決定的情況下，Aehr 正承擔著庫存風險。
競爭態勢：SLT 並非威脅，晶圓級 FOX 才是 Sonoma 的替代方案
當被問及某大型測試設備供應商推出的全新「AI 老化測試」產品時，埃里克森對系統級測試（SLT）衍生產品是否能成為真正的替代品不以為然。他指的應該是泰瑞達（Teradyne）的新平台。他主張，SLT 機台旨在以高速模擬使用者情境，而老化測試則需要遠高於正常運作的溫度與電壓，以便在約三小時內讓元件老化「3個月，而非3年」。「我們現在參與封裝級老化測試的業務時，客戶根本不會跟我們談論 SLT 的替代方案，」他說。他也承認，部分客戶會為了自身使用而自行打造成本較低的老化測試系統，並可能接受 Aehr 所不願妥協的取捨。
他將更重要的競爭動態定調為內部競爭：「對封裝級測試真正的競爭，其實是我們自己的 FOX 系統。」Aehr 能夠跨 9 片晶圓並行測試高達四分之一晶圓的晶粒，而他指出占據 AI 測試約 99% 市佔率的愛德萬（Advantest）93K 與泰瑞達 UltraFlex，通常一次只能測試一個元件。他表示，唯一的替代方案是標準探針台（prober）搭配 ATE（自動測試設備），這將侵犯 Aehr 的智慧財產權，而公司打算「凶猛地」捍衛這些專利。透過 Sonoma，公司得以第一手接觸客戶的次世代元件，部分客戶甚至向他表示，等到那些零件推出時，他們將非得使用 FOX 不可。
耗材組合、碳化矽、氮化鎵與記憶體
耗材（即 WaferPak 接觸器以及 Sonoma 老化測試模組與電路板）營收為 1,350 萬美元，占總營收的 41%，高於去年同期的 24%。管理層預期 2027 會計年度該佔比約為 35%，高於 2026 會計年度的 29%，也高於其約 30% 的長期模型。埃里克森表示，即使在景氣良好的一年，該佔比也有望達到 50%，因為隨著新元件推出，客戶每隔一至三年就會更換整套 WaferPak；而在系統銷售較弱的年份，佔比甚至可能更高。碳化矽（silicon carbide）客戶在過去約 18 個月裡僅採購 WaferPak，而 Aehr 目前正看到更多相關的預測需求。
在大約 5000 萬美元的 2026 會計年度營收中，碳化矽佔不到 10%，相較於幾年前的約 90% 有所下滑。公司已宣佈一筆 700 萬美元的訂單，管理層預期今年將會成長，並形容電動車（EV）牽引逆變器（traction inverter）、充電樁與太陽能的產能利用率幾近全滿。資料中心對碳化矽的需求尚未達到量產規模。埃里克森指出，氮化鎵（gallium nitride）的早期失效篩選難度要高得多，但在六個月內新增了兩家量產客戶。在矽光子（silicon photonics）領域，多家客戶下達了額外的 FOX-XP 訂單。
記憶體則是疲弱環節。由於增量產能有限以及高頻寬快閃記憶體產量的時間點，NAND 快閃記憶體的商機進展「比預期緩慢」。HBM 基礎晶粒（即 DRAM 堆疊下方的邏輯晶片）存在潛在切入點，鑑於上方堆疊晶粒的成本，這些基礎晶粒在組裝前可能需要進行晶圓級老化測試。埃里克森表示，Aehr 已從多家供應商聽聞此一需求，但這仍是一項長期前景。
多元化已具雛形，但業績波動性仍在
埃里克森表示，Aehr 曾幾何時只有少數幾家客戶有能力下達大規模量產訂單，而現在橫跨 AI 處理器、光子學、碳化矽與氮化鎵，以及 FOX 與 Sonoma 兩大產品線，具備此潛力的客戶已超過十家。這降低了對任何單一專案的依賴，儘管他也坦承個別訂單與放量進度「在不同季度之間仍可能出現顯著波動」。近期營收仍高度繫於主力 AI 處理器客戶以及台灣的超大規模資料中心業者。上檔潛力則取決於預計在 2027 年日曆年上半年做出的幾項重大決定。此外，Aehr 將超大規模基礎設施資深人士維傑·饒（Vijay Rao）納入董事會，並計畫於 12 月 15 日在紐約市執行長高峰會（NYC CEO Summit）上與投資人會面。