2026 年第三季財報電話會議，2026 年 11 月 2 日
基於矽光子產能三倍成長的高階財務模型
Tower Semiconductor（高塔半導體）上調其長期財務模型。該公司目前將年營收目標設定為 36 億美元，較 2026 年 2 月發布的架構增加 7.6 億美元，增幅達 27%。該公司預期新增營收的毛利率將達到 45%，高於先前的 39%。新模型亦將毛利目標設定為 16.3 億美元、營業利益目標為 13.8 億美元（營業利益率 38%），以及淨利 12 億美元（淨利率 33%）。財務長 Oren Shirazi 表示，新增的 7.6 億美元營收中，有 67% 將轉化為毛利，59% 轉化為淨利。此模型假設，一旦 9,200 萬美元的矽光子（SiPho）與 5G 投資安裝並完成驗證後，所有晶圓廠的產能利用率將維持在 85%。該模型亦納入在日本經濟產業省（METI）支持下，將前身為 Fab 6 的 Arai 廠改造成 12 吋矽光子晶圓廠的計畫。
此模型備受矚目的原因在於，產能在建廠前即已售罄。執行長 Russell Ellwanger 表示，到今年底，矽光子投片產能將達到第三季水準的近兩倍。一旦 Track-1 300公厘擴產計畫全面量產，產能將在 2027 年第三季達到 3 倍。第三季矽光子營收約為 2.4 億美元。管理階層指出，200公厘及 300公厘產能皆已透過已簽署協議或進入談話尾聲的合約獲得保障，客戶承諾期目前已延伸至 2029 年。Ellwanger 形容公司正「參與數十億美元的長期協議」。
當被問及將此轉化為具體營收時，Ellwanger 婉拒給出明確的 2028 年目標，而是提供了一套計算方式。將 2.4 億美元的單季基期擴大三倍，意味著單季營收約達 7.2 億美元，僅就已公布的產能來看，矽光子年化產出率（run rate）將「略高於」28 億美元。該數據衡量的是投片產能（start-rate capacity），而非財務指引。這項數據尚未計入整合型雷射（integrated lasers），以及 Ellwanger 表示預計不久後將公布的另兩處 200公厘擴產計畫。Stifel 分析師 Sahej Singh 最初將該數字誤算為每年 9.6 億美元，隨後獲得財務長糾正。儘管如此，這項討論仍凸顯出目前矽光子年化產出率（公司預期第四季將超過 11 億美元）與興建中產能之間的巨大差距。
StoneX 的 Cody Acree 詢問 36 億美元的目標是否已經過於保守。Ellwanger 回應：「無可奉告。不，我認為這是一個積極進取的目標。但可以肯定的是，我們不會向華爾街提出一個我們沒有極高信心實現的目標。」這番回答並未背書更高的數字。36 億美元模型與接近 28 億美元的隱含矽光子年化產出率，再加上約 15 億美元的其他業務，將引發市場對於該模型是否刻意保守的討論。
第三季財報表現與 2027 年強勁開局
第三季營收創下 5.26 億美元的歷史新高，較第二季的 4.6 億美元成長 14%。與去年同期相比，營收成長約 33%（自 3.96 億美元起算）。財務長提及的 36% 增幅則與實際金額未完全吻合。毛利為 1.79 億美元，較去年同期大增 92%。營業利益為 1.27 億美元，達到去年同期的 2.5 倍。淨利為 1.20 億美元，淨利率 23%，稀釋每股盈餘（EPS）為 1.05 美元，優於去年同期的 0.47 美元。高塔預期第四季營收中位數為 6.0 億美元，這意味著 2026 全年營收約為 20 億美元，對比 2025 年為 15.7 億美元。
Ellwanger 表示，從需求與投片計畫來看，並未出現第一季的傳統淡季下滑。管理階層預期 2027 年第一季的年化產出率將從 24 億美元以上起步，較 2026 年第一季營收成長超過 45%。公司預期新的投片產能將在 2027 年第一季與第二季流經晶圓廠並完成出貨，建立起其所稱之顯著更高的永續基期。
毛利率：62% 的邊際增幅將無法持續
第三季新增毛利率（incremental gross margin）達到 62%，為史上首次突破 60%。Shirazi 提醒外界不應將其視為新的常態基期。在 9,200 萬美元的設備採購中，目前僅約 65%（即已付清的部分）開始提列折舊，而 Track-1 的採購將帶來進一步的折舊。管理階層維持其長期新增毛利率 55% 至 58% 的假設。即便如此，新模型中的 45% 毛利率仍遠高於第三季公布的約 34%。能否達成該目標，取決於產能利用率、產品定價以及新設備的及時驗證。Ellwanger 同時強調精實的成本結構，在該模型中，從毛利率到營業利益率僅下降了 7 個百分點。
定價策略、NPO 與邁向更高價值區間
Ellwanger 表示，長期協議中包含定價目標，這設定了「一個起步的基準水位」，同時他也坦言若市場要求降價，高塔將保持「合理」態度。他認為深度折扣通常來自於在技術上無法競爭的新進業者。他預期近封裝光學（NPO）將推升定價曲線向上，因為這是一個更先進的平台。NPO 的定價尚未公開。管理階層也證實，產品組合正朝向 3.2T、每通道 400 Gbps（400-gigabit-per-lane）的設計靠攏，這能帶來更高的營收含金量。
高塔正與超過 10 家客戶進行 NPO 產品的原型開發，Ellwanger 指出，多數 NPO 試產（tape-outs）皆採用 300公厘晶圓，並具備 16 通道與 32 通道配置。NPO 可將傳輸與接收功能同時置於矽光子晶片中，而傳統可插拔模組（pluggables）通常僅整合傳輸功能。NPO 亦傾向以矽鍺（silicon germanium）TIA 與驅動器（drivers）取代數位訊號處理器（DSP），從而擴大商機。Ellwanger 表示，所有的 NPO 客戶皆為現有的可插拔模組客戶。他預期 2027 年下半年將有「相當可觀」的 NPO 出貨量，但也坦言時間點「實際取決於市場採用速度」。總裁 Marco Racanelli 補充道，高塔在兩種規格中皆保有市佔率，因此即便 NPO 採用速度較慢，仍將轉化為可插拔晶圓的需求。
整合型雷射與異質整合仍未納入模型
高塔已開始初步量產透過晶片對晶圓貼合（die-to-wafer attach）技術整合磷化銦（indium phosphide）雷射的矽光子晶片。Ellwanger 表示，這開啟了一個能倍增高塔可服務市場（SAM）的雷射市場。相同的製程正被應用於磷化銦 400G 調變器（modulator）以及用於次世代產品的薄膜鈮酸鋰（thin-film lithium niobate）。他表示，這些預測並未計入 36 億美元的模型中，且具有顯著更高的平均售價（ASP）。他坦言面對不確定性時「確實沒有明確答案」，並指出分析師對於市場將有多少比例採用雷射整合意見分歧。高塔亦將資料中心內部的矽光子光學電路交換器（optical circuit switches）與相干產品（coherent products）視為進一步的擴展領域。長期而言，公司正與一線客戶就微型 LED（micro-LED）及基於 VCSEL 的寬頻低速連結進行合作。
Track-2 與 300公厘產能擴充
Track-1 的 300公厘擴產進度超前，所有設備均已下訂，全面量產目標訂在 2027 年第三季。Track-2 則將使日本的 300公厘產能從每月約 1 萬片晶圓擴增至約 4 萬片，不過 Ellwanger 表示確切數字尚未敲定，因為廠房尚未興建。他指出，300公厘晶圓的晶片面積約為 200公厘晶圓的 2.25 倍，因此 4 万片相當於 200公厘規格的近 10 萬片。他表示 Track-2 將在 2028 年全面展開，預期貢獻將落在 2029 年。產出時間點可能會提前一季，但管理階層並未將此納入預期。高塔計畫全數以自有資金支應擴產。9,200 萬美元的計畫中約有 65% 已付清，其餘款項將於 2026 年第四季及 2027 年上半年支付。管理階層重申將在一年內完全回收投資。
競爭與市佔率
來自 Barclays 與 Susquehanna 的分析師針對其他晶圓代工廠增加光學 IC 產能所帶來的競爭壓力提出質疑。管理階層婉拒將市佔率量化。Racanelli 表示，市場規模足以容納多家業者，且高塔是第一家以高良率實現 200公厘及 300公厘量產的公司。Ellwanger 則表示他不會預測 2027 至 2029 年的市佔率，並將其比喻為「直腸檢查」（proctology）。他亦指出，公司已在可插拔規模化（scale-out）市場取得過半市佔率。他提出的主要證明是，客戶的產能承諾已延伸至 2029 年，若對高塔的交付能力與發展藍圖沒有信心，客戶是不會這麼做的。他補充說，高塔今天出貨給領先客戶的產品，「將不會佔其 2029 年出貨量的大部分」。這項說法難以驗證，而缺乏市佔率數據以及未具名客戶，是投資人必須接受的缺口。
矽鍺、射頻與類比業務
矽鍺（silicon germanium）需求被形容為史無前例，目前由三座 200公厘晶圓廠與一座 300公厘晶圓廠共同支應。高塔在本季宣布與 Semtech 達成龐大的產能協議。其次世代 H6 技術已投入量產，以滿足高要求的產品。在射頻絕緣體上矽（RF SOI）方面，Agrate 的 300公厘產線創下單季營收最高紀錄，Fab 10 也創下試產案數量紀錄。有分析師指出手機射頻營收目前處於 5,000 萬美元低檔的谷底。Ellwanger 坦言，這是先前因客戶重新驗證（requalifying），同時 Fab 7 轉型生產光學產品所導致的早期下滑。他預期將持續成長，並在 2027 年第二季創下歷史新高紀錄。他同時暗示某家領先客戶正進行一項尚未公開的射頻計畫，並具備「突破性的功因數據」（breakthrough figure of merit）。此處的產能有限，且刻意聚焦於最先進的技術。
BCD 營收以年增約 10% 的速度成長。數個戰略客戶已簽署長期協議並調高價格，高塔表示這意味著 2027 年的混合 BCD 價格將調高約 20%。在影像感測器（CIS）方面，高塔已開始為一家領先的數位單眼及無反光鏡相機製造商量產高速全域快門（global shutter）感測器。公司也正與矽基 OLED（OLED-on-silicon）顯示器客戶合作，預期 2027 年將出現陡峭的成長。各 200公厘晶圓廠的產能利用率維持在 85% 至 90%，而 300公厘晶圓廠則滿載運轉，高於 85% 的模型假設。
資產負債表
高塔截至 9 月底的資產為 40 億美元，權益為 32 億美元（佔資產 80%），流動比率約為 3.7 倍。客戶預付款（包含 2026 年第一季收到的 2.9 億美元，以及針對 2027 年產能保留的進一步款項）列為負債並計入營業現金流量。這意味著已申報的營業現金流量受惠於隨後隨晶圓出貨而認列的訂金。匯率風險大致已進行對沖：日幣採自然避險，以色列新謝克爾（shekel）則透過零成本選擇權（zero-cost collars）進行規避。