AMD Matt Ramsay：受代理式 AI 需求驅動，2027 年伺服器 CPU 營收將超越 2025 年全球伺服器市場總額
KeyBanc 技術領袖論壇，2026 年 8 月 11 日
Advanced Micro Devices (AMD) 向投資人展示了其伺服器與 AI 業務成長速度的最新細節。AMD 財務策略與投資人關係企業副總裁 Matt Ramsay 在 KeyBanc 技術領袖論壇上向分析師 John Vinh 表示，根據該公司初步預測，僅 2027 年的伺服器 CPU 營收，就將比 2025 年全球伺服器市場的總規模高出約 20%。這項在論壇上揭露的數據凸顯了 AMD Epyc 系列產品的需求背景已發生劇烈變化，隨著 AI 支出從模型訓練轉向推論，現在更進一步演變為 Ramsay 所謂的「推論內部的結構性轉變」。
核心焦點：代理式推論 (Agentic Inference)
Ramsay 花費大量時間解釋一個市場尚未完全定價的細微差別：AI 支出不僅是從訓練轉向推論（這點 AMD 已在數週前的 Advancing AI 活動中指出），更重要的是在推論領域中，聊天機器人式的工作負載正迅速被「代理式推論」(Agentic Inference) 所取代。這種區別對 AMD 的 CPU 業務至關重要。Ramsay 指出：「從 CPU 的角度來看，代理式 AI 並非單一的工作負載，而是一組極其多樣化的工作負載，且存在眾多優化點。」
在實際應用中，AI 代理會將任務分派給大型 GPU 或 XPU 叢集進行核心運算，隨後自動決定下一步行動，從雲端、企業系統或網路中提取資料並進行重組，再將結果交回進行下一個推論步驟。Ramsay 解釋，這種協作工作需要高執行緒數、高效能的 CPU 來處理多項同步任務，包括執行由前一個推論步驟剛產生的程式碼。AMD 即將推出的 Venice CPU 系列採用 2 奈米製程技術，目前已提供客戶送樣，其核心數最高可達 256 核、512 執行緒，正是針對此類工作負載所設計。
伺服器成長動能持續攀升
這波成長的幅度相當驚人。AMD 伺服器業務在第一季成長超過 50%，第二季加速至 70% 以上，其中雲端與企業部門成長率均超過 70%。管理層預計第三季與第四季的成長率將超過 80%。在如此龐大的基數之上，AMD 對 2027 年的初步展望是再次實現至少 70% 的成長。Ramsay 指出這種趨勢的特殊性：「過去幾年，由於資本支出迅速轉向 AI 系統，伺服器市場的成長率曾一度低於歷史水準；如今，過去被視為強勁表現的年成長 15% 至 20%，在當前趨勢下已顯得微不足道。」
限制成長速度的瓶頸不在於需求，而在於供應。Ramsay 列舉了三個關鍵因素：台積電 (TSMC) 的晶圓產能、先進封裝（Venice 是業界首款採用此技術的伺服器產品），以及 OEM 與 ODM 生態系統中匹配的 DRAM 供應。AMD 與台積電合作密切（AMD 通常是其第三或第四大客戶），在執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 訪問後，近期承諾向台灣生態系統投資 100 億美元，重點在於後端封裝產能。Ramsay 對產業供應能力的看法相當直接：「如果你能提供準確的預測並給予足夠的交貨前置時間，產業非常擅長滿足供應需求。但如果你在遠低於前置時間的情況下臨時要求供貨，事情就會變得複雜。」
Helios 平台：穩紮穩打的擴張之路
關於 Helios 機櫃級 AI 平台，MI450 加速器、CPU 及 Pensando 網路設備將於 9 月開始向 ODM 合作夥伴出貨，預計第四季將迎來營收大幅成長，並在 2027 年第一季進一步攀升。Ramsay 量化了未來的規模：包含 AI 在內的資料中心營收預計明年將成長一倍以上，增幅將「遠超 100%」。客戶對執行完整模型程式碼的測試系統回饋正面，Ramsay 轉述了 AMD 最想聽到的評價：「哇，這套系統運作起來真的跟你們說的一模一樣。」
針對投資人擔憂 AMD 的首款機櫃級產品可能重蹈競爭對手初期轉型的覆轍，Ramsay 指出，收購 ZT Systems 帶來了系統級工程人才，這些人才在「強化設計與降低各設計點風險方面發揮了不可估量的作用」。AMD 採取謹慎策略，初期僅與少數 ODM 合作夥伴合作，待驗證成功後再擴大分銷，而非同時擴展整個生態系統。Ramsay 表示：「目前沒有發現任何重大隱患。我們已經出貨了測試機櫃，客戶正在執行程式碼，且對此非常滿意。我們已經證明了自己具備建造機櫃的能力，現在的挑戰在於如何進行大規模生產所需的繁瑣執行工作。」
OpenAI、Meta 與 Anthropic 的 GW 級承諾
Ramsay 提供了支撐 Helios 擴張的客戶承諾細節，他將其描述為一個從 9 月持續到 2028 年第一季、約六到七個季度的產品週期。AMD 已獲得 OpenAI 與 Meta 各 1GW (吉瓦) 的承諾，Anthropic 則承諾 1GW 並有進一步 2GW 的意向。除了這三家策略合作夥伴外，Oracle Cloud Infrastructure 客戶、Microsoft Azure 客戶、微軟內部的 AI 工作負載以及多家新興雲端營運商，預計也將採用 Helios。Ramsay 表示，AMD「非常希望能與 Anthropic 在 2027 年實現首個完整的 1GW 部署」，同時提醒土地、電力、基礎設施與資本承諾的執行仍存在變數。
ROCm 軟體差距縮小，Anthropic 案例證實進展
關於軟體進展最具體的證據，莫過於 Anthropic 今年稍早租用了一組 MI355 加速器叢集，並在一個週末內就完成其旗艦推論模型的調校與運作，且當時並未尋求 AMD 的協助，甚至 AMD 事先並不知情。Ramsay 稱 ROCm 在過去 18 個月的進展「驚人」，並將近期加速歸功於 AMD 內部軟體開發流程已開始採用 AI 工具。在與 Anthropic 的多 GW 合作夥伴關係下，AMD 也致力於確保 Claude 產生的程式碼能自動部署於 ROCm 與 AMD Instinct 平台上。Ramsay 認為，ROCm 與 Nvidia CUDA 之間的差距已縮小到對於 AMD 最大且最先進的客戶而言，「這已不再是個問題」，因為這些客戶早已明確其應用需求，並直接透過 ROCm 執行工作。
2030 年伺服器 CPU 市場規模將達 2,200 億美元，代理式運算佔三分之二
AMD 重申了在 Advancing AI 活動中更新的潛在市場規模 (TAM) 數據：到 2030 年，伺服器 CPU 市場將達 2,200 億美元，其中代理式工作負載佔約三分之二。管理層維持其目標，即在擴大後的 TAM 中取得超過 50% 的營收市佔率。Ramsay 將市場分為三個具有不同優化需求的區塊：作為 GPU 或 XPU 叢集 AI 前端節點、頻率高達約 5GHz 的中核心數晶片；用於純 CPU 代理式機櫃的高核心數與高執行緒數晶片；以及介於兩者之間、部署位置取決於商業決策而非工作負載屬性的傳統企業與雲端工作負載。
x86 對決 ARM：AMD 定位為能力之爭，而非指令集之辯
面對 ARM 在伺服器市場（儘管基數較小）的市佔成長，以及 AMD 如何與 ARM 及主要 x86 競爭對手抗衡的提問，Ramsay 反對將競爭簡化為指令集之爭。他指出，AMD 的小晶片 (Chiplet) 架構使其能以少量晶片設計配置出多樣化的 SKU，這正是推動 AMD x86 伺服器市佔率從多年前的 0.4% 成長至今日 40% 以上的關鍵。針對代理式工作負載，Ramsay 表示 AMD 追蹤的需求訊號是「每兆瓦的代理數或執行緒數」，客戶需求正傾向於 AMD 的高核心數 SKU，而非特定的架構。他同時強調，x86 經過五至六代企業與超大規模資料中心部署所累積的可靠性、可用性與可維護性 (RAS) 特性，難以在短期內被複製，這點對於作為具備企業資料存取權限的自主代理而言，是至關重要的安全需求。