Broadcom 執行長 Hock Tan：客製化晶片護城河擴大，AI 營收邁向 2,300 億美元關鍵在於電力而非晶片
高盛 Communacopia + 科技大會，2026 年 9 月 8 日
Broadcom（博通）執行長 Hock Tan 在高盛半導體分析師 James Schneider 主持的爐邊對話中，進一步闡述了該公司對 AI 發展的宏圖，並針對其預期在供給受限情況下仍能達標的 AI 營收預測——2027 年達 1,150 億美元、2028 年達 2,300 億美元——罕見地透露了背後的具體細節。對投資人而言，更大的亮點並非 Broadcom 上週在財報電話會議上公布的成長數據本身，而是 Hock Tan 對實際瓶頸所在、公司針對客戶自行開發晶片（in-sourcing）所建立的技術護城河有多深，以及為何 AI 價值將持續集中在頂尖閉源模型（frontier closed models）而非開源權重（open-weight）替代方案的強而有力數據論點。
電力而非晶圓才是真正的瓶頸
Hock Tan 明確表示，晶片與記憶體供應雖然吃緊，但卻是整個方程式中較易掌控的部分。「這部分大致已底定。我們在 2027 年的供應已大致底定，而鎖定 2028 年供應的過程也正按部就班進行——在一定的限制之內，」他談到晶圓與記憶體時表示。更嚴峻的限制是實體基礎設施：電力供應、場地就緒度、施工時程與許可證取得。Hock Tan 指出，若要讓場地在 2028 年前具備供電能力，客戶現在就必須動工，且大規模施工所面臨的阻力就像翻修房屋一樣，只是規模被放大。對建構 Broadcom AI 訂單能見度（backlog）持久性的投資人而言，這是一個意義重大的數據點：該公司實質上是在宣告，其自身預測的天花板並非取決於執行力，而是取決於超大規模資料中心業者（hyperscalers）能以多快的速度灌漿造基礎設施並取得電網容量，這是一個變動較慢且較難預測的變數，勝過半導體製造本身。
抵禦客戶自行開發晶片的護城河
針對投資人擔憂 Google 等超大規模客戶最終可能將客製化晶片設計完全轉為內部自行開發，Hock Tan 指出，Broadcom 在高速 SerDes 互連、乘法器密度（multiplier density）、多晶片通訊（multi-die communication）與先進封裝等領域擁有的廣泛 IP，是競爭對手與客戶都需要數年時間才能複製的壁壘。他也透露了一項具體的技術藍圖：Broadcom 目前正將多顆晶片堆疊成單一晶片，以突破每顆晶片約 800 平方公釐的物理微影曝光範圍（reticle limit）極限。目前這一代產品每個晶片使用 4 顆晶片，實質上打造出 3,200 平方公釐的運算封裝，而 8 顆晶片的下一代產品也已在規畫中，這意味著將擁有相當於 6,400 平方公釐的晶片。這是 Broadcom 面對摩爾定律（Moore's Law）微縮極限的解答，也是該公司此前未曾如此明確揭露過的架構細節深度。Hock Tan 將其定調為雙方關係深化而非侵蝕的核心原因，這項關係透過一項將供應期延長至 2031 年的長期協議而正式確立。
OpenAI 的 Jalapeno 與客製化共同設計的速度
Hock Tan 確認，Broadcom 在去年 10 月簽署 10 吉瓦（gigawatt）客製化晶片供應協議後的 9 個月內，便向 OpenAI 交付了第一款代號為 Jalapeno 的 ASIC，並表示該晶片的效能與市場上最好的通用加速器不相上下，甚至表現更佳。他將這種速度歸功於 Broadcom 設計團隊與 OpenAI 模型架構師之間緊密的工程整合，並透露兩家公司已經在著手開發 Jalapeno 之後的接下來兩代產品。這是一個具體的訊號，表明 Broadcom 的客製化晶片關係並非一次性合作，而是多世代的專案，進一步鞏固了其 2027 至 2028 年財測背後的營收基礎持久性。
350 億美元融資工具解析
Hock Tan 對 Broadcom 與 Apollo 和 Blackstone 合作的特殊目的融資工具（special purpose financing vehicle）進行了迄今最詳盡的公開辯護。該工具為 Anthropic 等 AI 實驗室超過 20 吉瓦的運算能力提供最初 350 億美元的資金，今年將從 1 吉瓦開始，並在 2027 年擴大至 5 吉瓦。他直接反擊了外界關於「循環融資」的說法：「這不是循環融資……我們是用融資來創造需求。需求本來就存在。」在這種架構下，金融夥伴承擔向 OpenAI 和 Anthropic 等實驗室放款的信用風險，而 Broadcom 則提供底層設備的殘值擔保。Hock Tan 的邏輯是，Broadcom 的 6 家前沿模型客戶中有兩家缺乏足以自行資助運算基礎設施建置的現金流，Broadcom 寧可透過結構化融資來促成這項需求，也不願讓它未被滿足或流向競爭對手。
為何開源權重模型無法贏得價值鏈
整場對話中數據最豐富的部分，是 Hock Tan 利用 OpenRouter-Vercel 數據對 token 經濟學進行的剖析。他估計，產業界目前每年大約花費 200 億美元來生成推論 token（inference tokens），而模型提供商所獲得的營收則約為 150 億美元。拆解這些數據後，頂尖閉源模型占生成 token 不到一半，但卻貢獻了大約 75% 的營收，相當於大約 100 億美元的成本對應 120 億美元的營收。相比之下，開源權重模型生成的 token 超過一半，但在類似的 100 億美元成本基礎下，營收僅約 30 億美元。「你認為這是個永續的商業模式嗎？我們不知道，但這證明了一件事：價值流向了智慧持續進步的地方，」Hock Tan 說道。這番談話是對看好開源權重模型將取代頂尖提供商之論點的直接反駁，並進一步支持了 Broadcom 的論點：價值、以及隨之而來的晶片支出，將持續集中在少數推動能力極限不斷向前的實驗室中。
12 月董事會會議前的資本配置訊號
Hock Tan 指出，Broadcom 以創紀錄的現金部位結束 2026 會計年度，並有望在 2027 年產生高達 400 億美元中段水準的自由現金流，隨著 AI 營收規模擴大，2028 年將進一步成長。由於持有享有優惠歷史利率的 56 億美元債務，提前還款並不具吸引力，Hock Tan 暗示董事會在 12 月進行的資本配置檢討中，可能會傾向提高股息與股票買回，而非減少債務，不過他未進一步承諾具體細節。