SanDisk 揭露 939 億美元合約營收，客戶合作模式從 3 個月能見度躍升至 4 年
2026 年 8 月 13 日投資人日 — 執行長 David Goeckeler 概述全新合約經濟模型、100% 資本回饋政策，以及首款完成試產（Tape-out）的高頻寬快閃記憶體（HBF）晶片
SanDisk 自 Western Digital 分拆後舉辦第二次投資人日，首度詳細披露其與資料中心客戶簽署之「新商業模式」（New Business Model, NBM）合約背後的財務架構。執行長 David Goeckeler 表示，在短短兩個季度內，該模式已將公司的需求能見度從 3 個月大幅提升至超過 4 年。財務長 Luis Visoso 指出，截至目前簽署的 8 份 NBM 合約，總合約價值（Total Contract Value）高達 939 億美元，其中 911 億美元尚待認列為剩餘履約義務（Remaining Performance Obligation）。所有合約均基於底價定價，管理層稱其毛利率仍維持在約 80% 的水準。此外，公司已為這些合約取得 165 億美元的財務擔保，絕大多數由第三方金融機構提供，而非客戶押金。
多年期合約取代季度價格談判
這 8 家 NBM 客戶包括 3 家美國超大規模雲端服務供應商（Hyperscalers）。Visoso 指出，其中兩家客戶在簽約僅數月後，便已回頭要求延長合約期限或增加採購量；最早的一份合約可追溯至 2026 年 1 月。目前平均合約期限已超過 4 年，最長達 5 年。管理層表示，這類合作需要董事會層級的批准，並須與客戶的財務長及財務主管直接對接，而非過去 NAND 產業常見的季度交易式採購。Goeckeler 對此轉變直言不諱：「這是一門極佳的生意。過去我們每季都要與客戶談判採購量與價格，能見度僅約 3 個月，但我們投入的卻是 10 到 15 年的研發。」他表示，市場正「非常迅速地適應」這種新結構，現在反而是客戶主動提出條款，而非 SanDisk 需要費力推銷。
100% 超額現金承諾用於股票回購
Visoso 確認，SanDisk 將透過股票回購，將 100% 的超額現金回饋給股東；所謂超額現金，即扣除再投資需求後的現金流。在 2026 會計年度第四季，公司產生 50 億美元的自由現金流，並向股東回饋了 45 億美元。董事會已批准在原有 60 億美元授權中剩餘的 15 億美元之外，額外增加 140 億美元的回購計畫，使未動用的授權總額達到 155 億美元。目前公司零負債，擁有未動用的循環信貸額度，並持有 BB+ 信用評級，管理層計畫持續提升該評級。
長期模型：80% 毛利率、50% 自由現金流轉換率
針對 2028 至 2030 會計年度，SanDisk 預測營收成長將與位元成長（bit growth）保持一致，維持在中高雙位數成長；非 GAAP 毛利率約 80%，非 GAAP 營業利益率 75%，調整後自由現金流利潤率為 50%，前提是資本支出佔營收比例維持在中個位數。針對 2027 會計年度，公司預期位元成長為中雙位數，且僅有溫和的季度價格漲幅。相較之下，2025 會計年度第三季（剛從 Western Digital 分拆後的起點）營收為 17 億美元，每股虧損 0.30 美元（非 GAAP）；而上週公布的最新季度財報中，排除 NBM 預付款後的季度營收達 90 億美元，非 GAAP 每股盈餘（EPS）為 39.25 美元，調整後自由現金流達 50 億美元。
高頻寬快閃記憶體（HBF）晶片已完成試產
技術長 Alper Ilkbahar 透露，SanDisk 首款高頻寬快閃記憶體（High-Bandwidth Flash, HBF）記憶體晶粒已完成試產，目標於明年提供客戶樣品。HBF 的設計旨在匹配 HBM（高頻寬記憶體）的讀取頻寬，同時提供 8 到 16 倍的容量，鎖定依賴大型 KV 快取（KV caches）的 AI 推論工作負載。Meta 已加入開發開放 HBF 標準的 Open Compute Project 聯盟，與 Google、Tenstorrent 及 SK Hynix 同列，該組織並於上週發布了首份公開規範。傳奇晶片架構師、現任 Tenstorrent 執行長 Jim Keller 加入了 SanDisk 的技術諮詢委員會，並親臨現場討論其公司使用搭載 HBF 的 GPU 所進行的模擬工作。在 SanDisk 內部實驗室針對 4,900 億參數模型進行的代理編碼（agentic coding）工作負載基準測試中，單顆搭載 HBF 的 GPU 效能即可比擬 8 顆傳統 HBM GPU 的最小可行配置；而 4 顆 HBF GPU 的 Token 吞吐量則相當於 8 顆 HBM GPU，這意味著在峰值輸出下，資本效率提升約 2 倍，在小型部署中效率提升更可達 8 倍。Keller 對此解釋道：「運算與記憶體的互換性令人驚嘆。誰能想到運算成本會高到我們應該將運算結果儲存在這種大格式中……有了 HBF，長期保存這些資料變得具備成本效益，這開啟了平衡運算與記憶體的新方式。」值得注意的是，HBF 的營收尚未納入任何財務預測中，管理層將其視為嵌入現有資本與研發支出中的選擇權。
BiCS9 採用混合鍵合技術跳過製程節點
SanDisk 在其主要的 BiCS NAND 路線圖之外，揭露了一項新的衍生技術。BiCS9（在 BiCS10 宣布數週後，於活動前一日發布）透過公司的混合鍵合（hybrid-bonding）製程，將成熟的 BiCS8 記憶體陣列與下一代 CMOS 邏輯相結合，在極小的資本支出下實現了顯著的效能提升。Ilkbahar 表示，此方法旨在滿足超大規模客戶對即時效能提升的需求，無需等待完整的節點轉換，且該產品已納入已簽署的 NBM 合約中。此外，BiCS10 的 2-terabit QLC 晶粒被描述為全球密度最高的記憶體晶片，與 BiCS8 相比，密度提升超過 60%，讀寫頻寬提升逾一倍，功耗效率提升 75%。
以資本效率反駁「NAND 是大宗商品」觀點
管理層直接反駁了 NAND 是易於複製的大宗商品這一觀點。Ilkbahar 展示的數據顯示，2021 年至 2025 年間，SanDisk 與合資夥伴 Kioxia 生產了全球 29% 的位元產出，但資本支出僅佔全產業的 13%，這意味著其資本效率比產業平均高出約 2.66 倍，是主要競爭對手的 2 倍。Goeckeler 將此歸功於底層的 BiCS 技術路線圖，指出 2020 年至 2030 年間推出的 5 個節點世代，平均每代實現了 54% 的晶圓位元產出提升，即 27% 的年複合生產力成長率，遠高於公司承諾的中高雙位數產量成長。「在這個產業中，成長主要由智慧資本的應用驅動，而非金融資本，」Goeckeler 表示，這解釋了為何儘管產出增加，晶圓投片量卻實際上有所下降。
預計 2030 年 KV 快取將佔快閃記憶體市場 35%
市場情報總監 Eric Cherrstrom 預測，快閃記憶體產業規模將在 2026 日曆年達到 3,000 億美元，並在 2027 年接近 5,000 億美元，但他提醒這些數據包含中國市場，不應被視為 SanDisk 的直接營收預測。資料中心佔總快閃記憶體位元需求的比例預計今年將達到 50%，高於去年的 30% 及 2020 年初的 20%。產品長 Khurram Ismail 詳細說明了公司的 KV 快取規模計算方法——基於工作階段量、保留時長、快取缺失率及 Token 儲存需求——預計到 2030 年，持久性 KV 快取的安裝基數將達到 1 Zettabyte，佔當年整體快閃記憶體市場的 35%。內部測試顯示，使用 SSD 進行 KV 快取儲存的系統，其能源消耗減少 75%，Token 吞吐量則比僅依賴揮發性記憶體的系統高出 75%，Ismail 將此歸功於避免了容量耗盡時昂貴的重新運算成本。
管理層駁斥週期性疑慮
分析師強烈質疑 NBM 結構在經濟下行時是否依然穩固，並引述過去產業週期中，長期承諾無法在需求修正中存續的案例。Goeckeler 直接承認了風險，但辯稱交易對手已不同：「那些人可能只是在欺瞞我們……但這並非我認為最可能發生的情況。他們和我一樣，都是上市公司的負責人，他們有各自的職責。」他還指出，AI 伺服器中的 DRAM 容量可能會比已宣布的進一步縮減——他引用 Nvidia 的 Vera Rubin 平台將 SOCAMM DRAM 減半為例——Ismail 補充說，SanDisk 自身的實驗室測試顯示，當與 eSSD 和 HBM 搭配使用時，系統對 DRAM 的需求甚至可以進一步降低。關於客戶結構，Goeckeler 確認資料中心在業務中的佔比將持續上升，但拒絕給出具體目標，並表示公司計畫保留其消費性與邊緣運算業務作為緩衝，即使資料中心的成長速度已超越這些領域。