SUSS MicroTec 訂單創歷史新高但營收觸底——管理層看好第二季表現更強勁
2026 年第一季財報電話會議，2026 年 5 月 7 日 — 創紀錄的訂單量掩蓋了營收的低谷，真正的亮點在於訂單簿的成長。
SUSS MicroTec 交出了一份相當罕見的第一季成績單：訂單量達到 1.493 億歐元，創下歷史新高，超越了 2024 年第四季 1.475 億歐元的紀錄；然而，營收僅為 8,650 萬歐元，表現疲軟且遠低於去年同期，這完全符合市場對 2025 年夏季訂單環境疲軟的預期。這兩項數據之間的背離，揭示了該公司目前的處境——正處於需求谷底與管理層所稱「加速上升週期」之間的轉型期。
管理層大膽預測：第二季訂單有望超越第一季紀錄
本次會議最引人注目的揭露並非來自預先準備的講稿，而是在問答環節中。執行長 Burkhardt Frick 表示，公司「有足夠的信心宣稱，第二季的訂單量將超越第一季的紀錄」，並將此信心歸功於該季前五週的訂單動能。當被問及 4 月份是否出現加速時，Frick 承認「我們確實收到了一些重大的大型訂單，這當然會產生巨大影響」。這並非模稜兩可的說法，而是暗示了大型、可能屬於架構型（frame-style）的訂單已經在第二季入帳。儘管距離全季結束還有 12 週，但對於一家在電話會議中始終保持謹慎指引的公司而言，這種方向性的訊號顯得格外明確。
客戶下單行為的結構性轉變：被低估的故事
除了原始訂單數字外，管理層強調了客戶下單模式的質變。Frick 描述了一種模式：「大型訂單幾乎以架構訂單的形式出現，涵蓋 12 到 18 個月的週期，且下單時間比以往提早許多。」他將此歸因於客戶在設備交期再次拉長的情況下，試圖鎖定產能，並指出「目前市場對設備的需求相當迫切」。如果這種行為反映了業界對供應限制的廣泛擔憂，這可能意味著 SUSS 正受益於需求提前釋放。但管理層坦言，目前尚無法區分這是真正的多季加速，還是訂單集中在上半年導致下半年相對疲軟。這種不確定性也是他們在僅過一季後不願調高指引的主要原因。
營收觸底已確認，未來走勢高度依賴產品組合
第一季營收是 2025 年最疲軟時期決策的結果，管理層明確指出：第一季是全年的低點。毛利率為 36.1%，保持在全年 35% 至 37% 的指引區間內，但由於固定成本分攤不足，息稅前利潤（EBIT）受到實質壓縮，其中「先進後端解決方案」（Advanced Backend Solutions）部門在營運層面出現輕微虧損——毛利為 1,800 萬歐元，營運支出為 2,000 萬歐元。財務長 Cornelia Ballwießer 直言：「鍵合系統（Bonding Systems）通常具有較佳的利潤率，因此鍵合設備銷量下降對營收和利潤率都有雙重衝擊。」事實上，該部門鍵合業務營收年減 65%，這幾乎解釋了為何利潤率表現如此。
截至季末 3.301 億歐元的訂單簿構成，進一步說明了能見度挑戰。在 3 億歐元的工具訂單中，預計 2.55 億歐元將於 2026 年轉換為營收，4,500 萬歐元已預訂至 2027 年。公司仍需更多訂單來填補所有生產產能，以達到 4.25 億至 4.85 億歐元營收指引的中間值。Ballwießer 明確表示：「目前階段無法就全年的產品和客戶組合得出確切結論。」因此，維持指引並非代表對該區間感到舒適，而是誠實承認能見度仍不完整。
HBM 客戶動態：一項新斬獲、一個觀望者、一個表現不佳者
第一季鍵合設備訂單的強勁表現，部分來自一家新獲得認證的第三大 HBM 客戶，該客戶下達了初步研發工具訂單。這並非 SUSS 一直追蹤的第二大 HBM 客戶——Frick 確認，該大型客戶「尚未下達顯著的重複訂單」。新認證是一個敲門磚，但 Frick 態度審慎：「這很大程度上取決於這些機器的性能表現。我們很高興能取得入場券，但現在評估最終潛力還言之過早。」至於另一家產能利用率低於預期的既有 HBM 客戶，Frick 承認雙方持續接觸，但也坦言「我們對此持謹慎態度，因為目前從該客戶端並未看到大量訂單活動」。該帳戶的競爭動態仍不明朗，Frick 無法判斷延遲是因為產能利用率持續不足，還是遭到競爭對手取代。
光罩業務回升，中國市場佔該部門訂單三分之一
「光罩解決方案」（Photomask Solutions）部門訂單量約為 5,000 萬歐元，接近該公司歷史上第二高的季度水準，同時使該部門訂單簿規模幾近翻倍。復甦部分歸因於中國客戶在連續數季大幅下滑後恢復活動，中國市場約佔該部門訂單量的三分之一。Frick 將此歸因於多種因素：看似飽和的中國晶圓廠需求重燃，以及西方前端客戶需求增加，帶動了光罩清洗設備的需求。他謹慎指出，中國市場的反彈尚未證明具有持續性。該部門 EBIT 利潤率保持在 23.1% 的健康水準，毛利為 1,330 萬歐元，營運支出約為 600 萬歐元。
在產品細節方面，Frick 確認高階 MaskTrack Smart 尚未在中國推出，目前的中國訂單均為現有的 MaskTrack Pro 及今年推出的新款中階清洗系統。MaskTrack Smart 已收到西方主要客戶的採購訂單，預計年底交付進行評估。
新產品組合：營收時程長於發布時程
管理層對其四項新產品的發布提供了比以往更清晰的時間表。中階光罩清洗機進展最快，已獲得「高個位數」的訂單，交付期橫跨今年至明年。GreenTech 應用——SUSS 進入的全新類別——將於 2026 年下半年向首位啟動客戶交付首套系統，評估結果及後續營收潛力預計從 2027 年起才會顯現。MaskTrack Smart 評估工具同樣排在 2026 年底交付。至於為面板級封裝合作夥伴開發的 DSC 310 UV 掃描儀，預計 2028 年前不會產生顯著營收，這與業界認為面板級生產要到本世紀末才會放量的觀點一致。
關於 2027 年的毛利率走勢，Frick 和 Ballwießer 皆未給出直接指引，但觀點一致：2027 年利潤率改善的主要驅動力將是現有產品組合中鍵合設備銷量的復甦，而非新產品的貢獻。新產品要到 2028 年後才會產生顯著影響。
製造產能重建中，近期無產能瓶頸
營運長 Thomas Rohe 確認，台灣與 Sternenfels 的產能擴充正在進行中，重點在於鍵合設備與掃描儀。重建過程遵循與過去週期相同的策略：優先增加彈性人力，若需求證明是結構性的，再增加永久性員工人數。Rohe 對一點表示肯定：「如果您訂購工具，我們今年一定能完成生產並交付。我們確實有能力在今年接受更多訂單，目前預計不會有產能限制。」在供應鏈方面，目前沒有重大短缺擔憂，儘管鋁材與能源價格帶來的投入成本壓力造成了輕微阻力，團隊正努力透過談判解決。
美洲與歐洲成為新成長動力
第一季區域訂單結構發生顯著變化。亞太地區佔比從 2025 年全年的 77% 下降至 2026 年第一季的 65%，美洲佔比上升 9.3 個百分點，歐洲、中東與非洲（EMEA）地區上升 3.1 個百分點。Frick 明確表示，這並不反映亞太地區疲軟——台灣仍是單一最大貢獻者——而是反映了「來自這些地區的大型訂單規模是我們前所未見的」。他特別提到 OSAT（委外封測代工）產業是編碼器需求的主要驅動力，並指出 OSAT 訂單正在「顯著增加」，這提供了更健康的成長平衡，並降低了對 HBM 特定週期的依賴。
財務狀況提供營運靈活性
公司資產負債表在該季有所增強，現金及約當現金增加 2,020 萬歐元，達到 1.209 億歐元，這得益於 2,320 萬歐元的自由現金流——較 2025 年第一季與第四季均有顯著改善。改善主要歸功於營運資金減少，包括應收帳款減少 1,600 萬歐元。存貨增加 1,400 萬歐元，反映了目前正在組裝中的工具在製品。合約負債增加 1,260 萬歐元，主要受中國客戶預付款推動，這是光罩業務訂單動能的直接指標。權益比率為 60.7%，淨現金較 2025 年第一季略有減少，主要是由於去年第二季啟用的竹北廠房相關租賃負債所致。
SUSS MicroTec SE 深度解析
商業模式與核心營收驅動力
SUSS MicroTec SE 是全球半導體資本設備市場中，一家極具專業技術背景的工程基石企業。這家德國設備製造商起源於 1949 年，最初以精密光學器材代理商起家，隨後轉型為專注於關鍵微結構設備的純粹供應商。該公司透過設計、製造及維修主要用於半導體後段製程的設備，以及前端製程所需的高階光罩解決方案，將其智慧財產權轉化為營收。公司營收主要來自兩大部門：先進後段解決方案（Advanced Backend Solutions）與光罩解決方案（Photomask Solutions）。先進後段解決方案部門佔總營收約三分之二，涵蓋晶圓暫時與永久鍵合（Bonding）、微影（光罩對準機及 UV 投影掃描機），以及高度專業化的塗佈與顯影設備。光罩解決方案部門則貢獻其餘三分之一的營收，提供用於清潔與處理前端奈米微影製程中極度敏感光罩（Reticle）的設備。
公司採取策略矩陣管理，將產品組合一分為二以優化資本配置。高成長引擎為先進封裝技術，特別是晶圓暫時鍵合與解鍵合（TBDB）系統及 UV 全場掃描機。這些工具是現代人工智慧（AI）硬體供應鏈的關鍵，對於組裝高頻寬記憶體（HBM）及異質整合邏輯小晶片（Chiplet）不可或缺。成熟產品線（如傳統光罩對準機與光罩清潔設備）則作為穩定的現金流來源，為密集的研發計畫提供資金。這種共生式的產品組合，使 SUSS MicroTec 既能捕捉先進封裝領域的結構性產業紅利，又能透過高利潤的成熟工具抵禦景氣循環帶來的衝擊。
競爭格局與客戶生態系
SUSS MicroTec 深植於全球最具系統重要性的半導體製造商供應鏈中。其客戶群高度集中於亞太地區，佔總銷售額近 89%。主要客戶包括邏輯晶圓代工與記憶體製造的市場領導者，特別是台積電（TSMC）、三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）、美光（Micron）及英特爾（Intel）。公司也供應一線半導體封測廠（OSAT），如日月光投控（ASE Group）與艾克爾（Amkor）。透過向邏輯與記憶體生態系銷售關鍵任務工具，SUSS 得以捕捉 AI 資料中心建設帶來的資本支出，特別是在 CoWoS（晶片堆疊於基板）架構與垂直堆疊 HBM 架構的製造過程中。
在競爭領域，SUSS MicroTec 根據製程步驟面臨不同的強勁對手。在晶圓鍵合領域，奧地利廠商 EV Group（EVG）是市場主導者，在廣義的晶圓與混合鍵合市場佔有約 82% 的市占率。荷蘭廠商 BESI 與應用材料（Applied Materials）則是積極進軍次世代混合鍵合市場的重量級業者。在塗佈與顯影部門，日本巨頭東京威力科創（TEL）與 SCREEN 在量產製造中佔據絕對優勢。然而，SUSS MicroTec 有意鎖定這些廣泛類別中高度複雜的利基市場，避免直接陷入大宗商品化的競爭。例如，SUSS 並未與 TEL 在前端高產量光阻塗佈領域競爭，而是專注於先進後段製程所需的高黏度材料與特殊旋轉塗佈應用。
市場份額與策略護城河
SUSS MicroTec 在半導體設備市場的多個高度專業化領域中，擁有近乎壟斷的地位。在關鍵的暫時鍵合與解鍵合子領域，該公司全球市占率估計達 65%。此製程是 HBM 製造的先決條件，其中超薄記憶體晶片在減薄與互連處理過程中，必須暫時黏合於承載晶圓上，待處理完畢後再進行解鍵合與堆疊。隨著記憶體製造商從 8 層堆疊轉向 12 層及 16 層 HBM，每個封裝所需的暫時鍵合步驟數量呈線性成長，使 SUSS MicroTec 成為記憶體產能擴張的直接受益者。
該公司在微影與光罩部門同樣擁有防禦力極強的護城河。SUSS MicroTec 在先進封裝用的全場 UV 投影掃描機市場市占率高達 99%，在 CoWoS 組裝流程的特定步驟中，幾乎是台積電的唯一供應商。此外，在前端光罩解決方案部門，該公司在高階光罩清潔設備市場佔有約 90% 的份額。這些強大的市占率受到極高轉換成本的保護。半導體製造配方需經過多年驗證，且驗證成本高達數千萬美元。一旦某項工具被指定為先進封裝流程的標準工具（Tool-of-Record），晶圓代工廠與記憶體製造商因擔憂嚴重的良率風險，極不願更換供應商。終端使用者這種極度的風險規避心態，鞏固了 SUSS MicroTec 的既有優勢地位。
產業動態：機遇與威脅
朝向異質整合與小晶片架構的結構性轉變，為 SUSS MicroTec 帶來了最重要的總體經濟機遇。隨著摩爾定律在單晶片層面逐漸放緩，半導體產業被迫透過先進封裝來提升效能。這將價值創造的重心從前端（傳統微影）轉移至後段（封裝）。建設 HBM 與 2.5D/3D 邏輯封裝產能所需的龐大資本支出，為 SUSS MicroTec 的暫時鍵合機與塗佈機創造了長達數年的成長順風。公司於 2025 年在台灣竹北啟用一座大型新製造廠，將最終組裝與支援服務移至地理位置上最貼近其核心客戶之處，藉此策略性地擴充產能以捕捉此波紅利。
然而，此轉型並非沒有技術風險。SUSS MicroTec 暫時鍵合業務面臨的最嚴峻威脅，是產業最終將轉向直接混合鍵合（Hybrid Bonding，即無需傳統微凸塊的晶片對晶圓及晶圓對晶圓互連）。由於混合鍵合要求極致的表面平坦化與直接銅對銅熔合，可能跳過目前依賴暫時鍵合與傳統光阻塗佈的某些製程。該領域目前由 EV Group 與 BESI 主導。若混合鍵合的普及速度快於預期，並在更廣泛的產品類別中取代傳統微凸塊架構，SUSS 的核心暫時鍵合業務成長可能會放緩。地緣政治則是另一個風險因子；該公司過去曾有高達 30% 的營收來自中國。雖然 AI 熱潮已使營收結構大幅轉向台灣與南韓，但任何出口管制制度的升級，都可能限制 SUSS MicroTec 服務其在中國大陸既有裝機客戶的能力。
新興技術與成長催化劑
為減緩技術過時的風險，SUSS MicroTec 已積極擴大研發管線，目標在 2026 年至 2030 年間投入 3.6 億至 3.8 億歐元的研發費用。公司已正式以挑戰者姿態進入混合鍵合領域，推出如 XBC300 Gen2 等平台，以處理連續性的晶片對晶圓及晶圓對晶圓鍵合。儘管 EV Group 與 BESI 擁有巨大的先發優勢，但 SUSS MicroTec 正利用其與邏輯晶圓代工廠的深厚關係，將其混合鍵合工具認證為可行的第二供應來源，目標鎖定在優先考慮特殊晶圓指紋識別或對準精度的利基應用。
在鍵合技術之外，SUSS MicroTec 正開創用於半導體塗佈的噴墨增材製造技術。傳統旋轉塗佈浪費極大，往往會丟棄超過 90% 的昂貴光阻劑與聚醯亞胺。SUSS 正在開發精密噴墨技術，將塗佈材料精準地沉積在所需位置，有望為晶圓代工廠大幅降低材料成本。此外，公司正為即將到來的從晶圓級封裝轉向面板級封裝（PLP）做好準備。隨著基板尺寸增加以容納更大的 AI 小晶片陣列，晶圓代工廠勢必將從圓形 300mm 晶圓轉向大型矩形面板，以提高產能並優化成本經濟效益。SUSS 正研發能處理這些格式的次世代成像與塗佈平台，目標在 2026 年至 2027 年間進行初步商業部署。這些探索性技術目前雖會稀釋利潤，但卻是支撐公司邁向下個十年的關鍵成長選擇權。
新進者的威脅
對於新創公司而言，尖端半導體資本設備的進入門檻高得令人卻步，因為這需要數十億美元的研發投入與數十年的製程數據累積。然而，來自中國國有設備製造商的威脅已然浮現。受惠於強勢的在地化政策與脫離西方供應鏈的戰略需求，新興中國設備商如盛美半導體（Kingsemi）及上海微電子（SMEE）周邊的新創公司，正積極搶攻後段製程市場。儘管這些實體目前缺乏先進 CoWoS 或 HBM 架構所需的精密對準 IP 與超潔淨技術，但它們正積極在中國國內晶圓廠的成熟製程塗佈機、顯影機與基礎對準機市場搶占份額。其主要競爭手段為政府資本補貼下的價格戰。隨著這些在地廠商在汽車與消費性邏輯封裝等成熟製程領域不斷累積經驗，勢必將侵蝕 SUSS MicroTec 在中國市場的成熟產品營收，迫使這家德國製造商必須更依賴台灣與南韓的尖端 AI 應用來擴大獲利。
管理層績效與執行力
在執行長 Burkhardt Frick、財務長 Cornelia Ballwießer 博士及營運長 Thomas Rohe 博士的帶領下，SUSS MicroTec 已從一家沉穩的家族創辦企業，轉型為專注且具備機構級水準的資本設備供應商。管理團隊在 2023 年至 2024 年的 AI 產能搶奪戰中展現了卓越的營運執行力，成功排除供應鏈瓶頸，並在 2024 會計年度創下 4.461 億歐元的銷售紀錄。2026 年初，監事會肯定了此執行力，將 Frick 的合約延長至 2030 年，Ballwießer 的合約則延長至 2028 年，確保了策略的延續性。
管理層在應對當前景氣循環調整期的透明度，進一步驗證了其公信力。2026 年第一季，SUSS 報告營收年減至 8,650 萬歐元，符合市場廣泛預期，主要係因 2025 年夏季訂單流入暫時疲軟所致。管理層並未訴諸財務工程來掩蓋此景氣谷底，而是維持嚴格的定價紀律，守住 36.1% 的毛利率。更重要的是，其需求預測在 2026 年第一季獲得驗證，當季訂單流入創下 1.493 億歐元的紀錄，顯示供應鏈已消化先前的庫存並重新加速資本部署。這種營運透明度鞏固了投資人對管理層 2030 年雄心勃勃目標的信心，該目標預計營收將達 7.5 億至 9 億歐元，EBIT 利潤率提升至 20% 至 22%。透過果斷削減表現不佳的成熟產品線，並將資金重新導向竹北先進封裝廠，領導層證明了其將企業策略與產業最具獲利潛力領域對接的能力。
總結評分
SUSS MicroTec SE 在半導體產業最關鍵的瓶頸——先進封裝——的核心位置，佔據了極具防禦性的地位。憑藉在暫時鍵合領域 65% 的市占率，以及在特定 UV 投影掃描節點的近乎壟斷地位，該公司透過在 CoWoS 與 HBM 供應鏈中不可或缺的地位，抵禦了廣泛的景氣循環。其護城河完全建立在製程深度、數十年的專業工程累積以及客戶的風險規避心態之上，這使得西方競爭對手在短期內幾乎不可能在核心能力上取代他們。管理團隊將策略重新聚焦於這些高毛利的「明星」產品，同時為混合鍵合與噴墨塗佈的未來選擇權提供資金，展現了成熟且高度紀律化的資本配置方法。
此論點的主要風險在於結構性與地理因素，而非營運層面。產業全面加速轉向直接混合鍵合，可能會跳過對暫時鍵合的需求，若其自有混合鍵合平台無法從現有市場領導者手中搶下顯著份額，將威脅到該公司成長最強勁的引擎。此外，受補貼的中國本土設備製造商強勢崛起，也為其在中國大陸的成熟工具銷售設下了明確天花板。儘管如此，SUSS MicroTec 與全球邏輯與記憶體製造龍頭的深度整合，為其營收成長與利潤擴張提供了至 2030 年底清晰可見的跑道，使其成為人工智慧硬體生態系中關鍵且具備高信念的推動者。