Teradyne 瞄準 200 億美元測試 TAM 與 NVIDIA CPU 競爭對手商機——但大獲全勝尚需 3 至 4 年
美國銀行全球科技大會，2026 年 6 月 2 日 — Teradyne 執行長 Greg Smith 闡述看漲理由及其天花板
Teradyne 執行長 Greg Smith 在美國銀行全球科技大會（Bank of America Global Technology Conference）上，針對自動化測試設備（ATE）市場為何處於結構性上升期，以及儘管 Teradyne 在 2021 年至 2025 年間於半導體成長最快的領域市占率流失，為何仍相信其現在的定位足以實現超越 ATE 市場整體的成長，提出了迄今為止最清晰的公開論點。此次對話揭露了關於共同封裝光學元件（CPO）、CPU 測試以及 Teradyne 在其最重要的商用運算客戶處提升市占率之機制的全新細節。
TAM 預測：從今日的 90 億美元到潛在的 200 億美元
Smith 開場時以一種引人注目的方式，重新定義了投資人應如何看待測試設備與晶圓前段製程（WFE）設備之間的機會。2025 年 ATE 市場規模約為 90 億美元，相較於約 1,100 億美元的 WFE 市場，滲透率約為 8%。Smith 表示，如果到本世紀末 WFE 市場達到 2,500 億美元——考慮到目前超大規模雲端供應商（hyperscaler）的資本支出軌跡，這個數字並非不可能——那麼 ATE 的總潛在市場（TAM）「將輕而易舉達到 200 億美元」，較當前水準成長約 150%。
特別值得注意的是，歷史上採購率（buy rate）一直徘徊在半導體營收的 1% 以下，儘管面臨不利的順風因素，該比率已開始向上轉折。半導體市場中成長最快的三個領域——GPU、HBM 以及高利潤記憶體——在營收顯著成長的同時，單位出貨量卻未見同比例增加。Smith 承認，這種動態「本應導致採購率下降」，這使得觀察到的轉折更具意義。他認為，推動力在於測試強度：先進封裝，特別是結合運算晶片、HBM 堆疊與 CoWoS 中介層的 AI 加速器，在每一個環節都需要更嚴格的測試，因為下游故障的成本高得驚人。「下游出現故障的成本太高，因此你願意投資以在前端獲得更高水準的測試品質，」Smith 說。
Teradyne 在何處失去陣地——以及它計畫如何奪回
Smith 對近年來的市占率流失表現坦誠。在 2021 年行動裝置繁榮時期，Teradyne 擁有顯著較高的市占率。隨後發生的並非競爭上的失敗，而是產品組合問題：半導體市場成長最快的領域——DRAM、HBM 與 AI 運算 GPU——恰好是 Teradyne 市占率低於平均水準的領域。整體市場轉向了 Teradyne 較弱的領域。
這種動態現在已經逆轉。Teradyne 2025 年的 ATE 市占率約為 30%，公司長期目標是在 120 億至 140 億美元的市場中達到 35% 至 38% 的市占率。Smith 表示，Teradyne 已在運算與 DRAM/HBM 領域取得市占，而其傳統強項領域——行動裝置、電源、工業與快閃記憶體——也都準備好實現顯著成長。產品組合的復甦與高成長領域的市占提升，正是其長期模型中 60 億美元營收目標的基礎，這大約是 2025 年基數的兩倍。
大型商用運算客戶：一場漫長且短期內有硬性天花板的旅程
關於 Teradyne 在其重要客戶（顯然是 NVIDIA，儘管 Smith 未直接點名）的進展，討論涉及了最具體的營運細節。他描述了雙方關係的三個不同階段。第一階段是資格認證，以一張針對特定裝置進行大規模生產的「幾十台」UltraFLEXplus 設備訂單告終，並受邀參與更早期階段裝置的開發。
公司目前處於 Smith 所謂的「快速跟隨者」（fast follower）階段。每一款新產品首先會在現有競爭對手的平台上進行開發。對於特定的大規模生產裝置，客戶隨後會要求 Teradyne 將測試解決方案轉換至其平台。Smith 解釋說，這種方法創造了一個自然的天花板：「我們認為我們的市占率有一個約 30% 的硬性天花板，因為我們是第二個來到餐桌的人——率先開發該產品的公司總是會獲得初期放量的份額。」
第三階段，即「成熟的雙供應商策略」，由平台能力而非現有地位決定新產品導入決策，距離現在還有 3 到 4 年。Smith 明確指出這對 120 億至 140 億美元 TAM 目標的影響：「如果我們明年達到 120 億至 140 億美元，那麼我們仍處於此過程的早期階段，市占率會較低。如果我們花了 3 年時間才達到，那麼我們就會接近 30% 的市占率。」因此，市場擴張速度與 Teradyne 在該客戶處的市占率提升速度，在短期內呈現反向相關。
Smith 也承認了網路設備領域的權衡，Teradyne 在該領域目前擁有極高的市占率。客戶的雙供應商策略在那裡帶來了下行風險。他的態度審慎而非輕視：「我們能守住 100% 的市占率嗎？可能不行。但我們能守住高市占率嗎？我們認為可以。」
共同封裝光學元件（CPO）：一個才剛起步、規模逾 10 億美元的 TAM
關於共同封裝光學元件（CPO），Smith 提供了 Teradyne 迄今為止最詳盡的公開細分數據。2026 年，CPO 測試設備市場規模約為 1 億美元，另有約 1 億美元的裝置處理與光學對準設備流向非 ATE 廠商。Smith 形容目前的採購率相對於實際出貨的極小量 CPO 而言是「瘋狂的高」。
到 2028 年，Teradyne 預計僅測試設備的 TAM（不含處理設備）將落在 3 億至 7 億美元之間。這個寬幅反映了模擬兩個同時進行但方向相反的指數成長的難度：CPO 連接數量預計在 2026 年至 2028 年間成長超過 100 倍，而隨著生產參數的收緊，每個連接的測試時間將急劇下降。「如果行銷人員說某個東西會掉在那個地板位置，你就站在那裡，因為你是安全的——我們永遠無法做到百分之百精準，但我們可以給你一個區間，」Smith 說。
但 2028 年並非天花板。Smith 認為，規模擴張網路（scale-up networking）——即部署在 AI 加速器而非網路交換器上的 CPO——將在 2028 年後到來，到 2030 年，其 CPO 連接埠數量將約為規模擴展（scale-out）的三倍。這將推動最終的 TAM「超過 10 億美元」。鑑於 Teradyne 在網路領域的主導地位，其結構性曝險集中在規模擴展領域，而競爭對手在規模擴張領域則擁有更強的定位。Smith 預期這將是一個競爭激烈的雙頭壟斷市場：「我們雙方都將衝向這個 10 億美元的市場，誰也不會放棄。」
他描述了 CPO 供應鏈中四個不同的測試插入點——單獨的 PIC 晶圓、PIC 與 EIC 混合晶圓、單一化的光學引擎小晶片（dielet），以及完全組裝的 CPO 單元——並指出測試無法隨意提前到鏈條更前端，而 Teradyne 目前最強的定位是在第二個插入點。
CPU 復興真實存在，但 GPU 在測試 TAM 中仍占主導地位
關於 CPU，Smith 的態度建設性但經過審慎評估。目前 AI 加速器與資料中心 CPU 之間的測試強度比約為 4:1。由於現今資料中心中每個 CPU 配備 4 個或更多加速器，與加速器相關的測試 TAM 大約是 CPU 的 16 倍。即使 CPU 複雜度的提升將該比例縮小至 2:1，加速器仍將占 CPU 測試 TAM 的 8 倍。「這是市場中一個巨大且重要的變化，雖然這是一個會成長的細分市場，但它仍不會是運算 TAM 中最大的一塊，」Smith 說。
在市占率方面，Smith 承認一家主要的 x86 供應商主要使用競爭對手的平台——Teradyne 在短期內看不到切入該客戶的路徑。另一家 x86 廠商（普遍認為是 Intel）歷史上一直使用其內部的測試解決方案。Smith 表示，據 Teradyne 了解，該客戶「並未投資其內部測試機的未來世代」，這創造了他預期將在 2028 年進行的競爭性評估機會。更具直接相關性的機會是基於 ARM 的資料中心 CPU，Teradyne 表示已針對「所有主流 ARM CPU」獲得認證或正在認證中。Smith 直接指出了戰略意義：「我真心希望 ARM 表現出色，因為我們在那裡的曝險程度高得多。」
機器人技術：為實體 AI 定位，而非短期營收驅動
Smith 將機器人技術視為繼通用資料中心建設與推理導向運算之後的第三波 AI 部署浪潮。Teradyne 有一家領先客戶正在電子商務配送中部署實體 AI——同時處理倉儲與訂單揀選——這塑造了公司對於哪些平台特性至關重要的理解。戰略目標是贏得「實驗室」：像 Skild、Generalist、Intrinsic、Microsoft 與 NVIDIA 這些正在將雲端 AI 研究適應於實體任務的公司。Smith 形容 Teradyne 的角色是提供「肌肉」——安全系統、模組化配件，以及具有高頻命令與回饋介面的即時作業系統——而 AI 模型開發者則提供智慧。這是一個早期定位的故事，而非短期的營收驅動力。