Telefonkonferenz zum dritten Quartal 2026, 10. November 2026: Management nennt langsamere Silizium-Photonik-Foundries und Prozessqualifizierungszyklen als Hauptgrund

Serienproduktion verschiebt sich von der zweiten Jahreshälfte 2027 auf 2028

Lightwave Logic rechnet nun erst für das Jahr 2028 mit dem Start der Serienproduktion seiner elektro-optischen Polymertechnologie. Damit verschiebt sich der Zeitplan gegenüber der in der Telefonkonferenz zum zweiten Quartal anvisierten zweiten Jahreshälfte 2027. CEO Yves LeMaitre begründete die Änderung mit „längeren Wafer-Produktionsplänen und Prozessqualifizierungszyklen der Foundries sowie den verbleibenden Arbeiten bei der Kundenentwicklung und Produktqualifizierung“. Das Jahr 2027 werde für den Abschluss dieser Aktivitäten und die Unterstützung der Kunden auf dem Weg zu Stufe 4 des Design-Win-Prozesses genutzt werden.

LeMaitre fand klare Worte für die Ursachen. „Die größte Herausforderung im Jahr 2026 war das langsamere Tempo der Silizium-Photonik-Foundries, sowohl hinsichtlich der Produktionszyklen als auch der PDK-Prozessqualifizierung“, sagte er. Dies sei die Haupt Hürde für eine beschleunigte Markteinführung von Modulatoren auf Basis von Silicon Organic Hybrid (SOH), die die Materialien des Unternehmens nutzen. Das Ingenieurteam sei „zu 100 Prozent darauf fokussiert“, die Foundry-Partner sowohl im Frontend als auch im Backend zu unterstützen und den Übergang der fünf Lead-Kunden zu kommerziellen Umsätzen zu begleiten.

Das Management brachte die Verlangsamung bei den Foundries mit der breiteren optischen Lieferkette in Verbindung. Engpässe bei Indiumphosphid-Lasern, insbesondere elektroabsorptionsmodulierten Lasern, verstärken das Interesse an Silizium-Photonik-Architekturen, die einfachere Continuous-Wave-Laser nutzen. Laut LeMaitre erfordert dies typischerweise weniger Laser. Dieser Wandel bestätige die Marktchancen für elektro-optische Polymere, bringe jedoch kurzfristig ein Problem mit sich: Foundry-Partner priorisieren den akuten Bedarf an zusätzlicher Silizium-Photonik-Produktionskapazität und steuern ihre eigenen Kapazitätsinvestitionen, was sich auf „die verfügbaren Ressourcen und Zeitpläne für die Qualifizierung neuer Materialien und Prozesse“ auswirke. Diese Belastungen hätten die Entwicklungszeitpläne verlängert.

Status der Foundries: Ein nutzbarer Run, ein Prozessfehler, zwei stehen noch aus

Das Unternehmen erhielt im dritten Quartal Wafer von zwei seiner Foundry-Partner. Chips von einem Partner, die im Eilverfahren geliefert wurden, zeigten vielversprechende Ergebnisse und wurden bei der Foxconn-Präsentation eingesetzt. Weitere Wafer von diesem Partner werden bis Ende 2026 erwartet; der Kunde plant Anfang 2027 einen weiteren Run, der auf die finale Produktkonfiguration ausgerichtet ist.

Der zweite Foundry-Partner schnitt schlechter ab. Er „stieß in einem seiner Werke auf Prozessprobleme, was zu einer begrenzten Anzahl nutzbarer Chips führte“. Von diesem Partner werden nun im Laufe des erstenhalbjahres 2027 zwei neue Sätze von Hochleistungs-Chips aus zwei verschiedenen Fertigungsstandorten erwartet. Wafer des dritten Foundry-Partners werden für Dezember 2026 erwartet, und der Run mit dem vierten Partner ist vorläufig für das erste Halbjahr 2027 angesetzt. Zum Foundry-Ökosystem des Unternehmens gehören GlobalFoundries, Tower Semiconductor und SilTerra sowie ein vierter, ungenannter Partner. Nach Angaben des Managements fließen die Erkenntnisse aus jedem Run hinsichtlich der Bauteilperformance und der Ausbeute (Yield) direkt in das Process Design Kit (PDK) ein, das für künftige Kundendesigns genutzt wird.

Foxconn-Präsentation erreicht Systemebene, doch Qualifizierungsarbeiten stehen noch aus

Am 29. Oktober präsentierte Foxconn auf dem Hon Hai Tech Day in Taipei einen optischen Transceiver. Dabei kam eine optische SOH-Engine (Silicon Organic Hybrid) zum Einsatz, die auf den Polymeren von Lightwave Logic basiert. Die Zusammenarbeit mit Foxconn begann laut dem Unternehmen im ersten Halbjahr 2025 und hat eine optische Engine der ersten Iteration hervorgebracht, die eine Leistung von 200 Gigabit pro Sekunde und Lane ermöglicht. LeMaitre betonte, die Bedeutung gehe „über die Leistung einzelner Materialien oder Bauteile hinaus“, da sie den Betrieb der Technologie innerhalb einer funktionsfähigen optischen Engine und eines Transceivers demonstriere.

Er betonte jedoch, was dieser Meilenstein nicht bedeutet. „Die Vorführung eines funktionierenden Transceivers ist ein wichtiger Schritt in Richtung Produktqualifizierung“, sagte er und fügte hinzu, dass vor Erreichen von Stufe 4 noch weitere Chipdesign-Iterationen, Integrationen, Zuverlässigkeitstests, Fertigungsvorbereitungen und kundenspezifische Qualifizierungen erforderlich sind. Lightwave Logic sieht Stufe 4 als erreicht an, wenn das Produkt des Kunden vollständig qualifiziert, vom Endkunden akzeptiert und bereit ist, in Serie mit konstant hohen Yields ausgeliefert zu werden.

LeMaitre erläuterte zudem den Qualifizierungspfad, nach dem Aktionäre regelmäßig fragen. Dieser beginnt typischerweise mit Alpha-Geräten oder frühen Prototypen optischer Engines auf Testplattformen, gefolgt von Beta-Geräten, die die Zielspezifikation für den Transceiver des Kunden erfüllen. Anschließend erfolgen Tests auf Chip- und Transceiver-Ebene, die optische und elektrische Leistung, mechanische und thermische Anforderungen sowie – sofern zutreffend – die Softwarefunktionalität abdecken. Es folgen Zuverlässigkeitstests sowohl am photonischen Chip als auch am Endprodukt. Dies alles setzt voraus, dass die Silizium-Foundries ihre eigenen Anlagen und Prozesse qualifiziert und vorhersagbare Ausbeuten erreicht haben, was in der Regel durch die Veröffentlichung eines neuen PDK signalisiert wird, das die zur Herstellung von SOH-Modulatoren notwendigen Schritte enthält. Parallel dazu müssen die Teams zur Einführung neuer Produkte bei den Kunden Anlagen installieren und qualifizieren, Bediener schulen sowie Montage- und Testsysteme validieren. Der letzte Schritt ist die Endkundenqualifizierung, bei der ein Hyperscaler oder Anbieter von KI-Infrastruktur Muster in seinen eigenen Systemen testet.

Neben Foxconn und Marvell hat das Unternehmen drei weitere Fortune-Global-500-Kunden in Stufe 3, die sich jeweils auf ihrem eigenen Entwicklungs- und Qualifizierungspfad befinden. LeMaitre wies darauf hin, dass die kürzlich bekannt gegebenen Pläne von Marvell zur Übernahme von Lumentum das Bestreben widerspiegelt, Halbleiter- und Optikkompetenzen zu kombinieren, was die Konvergenz von Photonik und Halbleitern unterstütze.

Back-End-Prozesse werden ausgelagert

Im Bereich der Fertigung baut das Unternehmen seine Perkinamine-Produktionsinfrastruktur in Denver, Colorado, weiter aus. LeMaitre zeigte sich mit den Fortschritten der letzten Quartale zufrieden. Die Polymerverarbeitung am Ende der Fertigungskette (Back-End-of-Line), die das Aufbringen und Polieren des Polymers sowie die Verkapselung der Bauteile umfasst, findet derzeit noch in Denver statt, soll jedoch ausgelagert werden. Das Unternehmen befindet sich in fortgeschrittenen Verhandlungen mit einem führenden Spezialisten für waferbasierte optische Fertigung und hat vor einigen Monaten ein technisches Projekt mit dieser Firma gestartet. Kunden konzentrieren sich auf die Wafer-Skalierbare Backend-Verarbeitung mit einem klaren Pfad zur Großserienfertigung und 300-Millimeter-Wafern.

Zu dem zuvor besprochenen zweiten Materialliefer- und Lizenzabkommen erklärte CFO Fred Graffam lediglich, es handele sich um „laufende und aktive Verhandlungen“, die durch Geheimhaltungsvereinbarungen geschützt seien, und lehnte nähere Details ab.

Roadmap: 200G als Sprungbrett für 400G und darüber hinaus Plasmotronik

Auf die Frage, ob die Verzögerung ein Zeichen für geringere F&E-Investitionen in die nächste 400G-Generation angesichts des Drucks auf KI-Infrastrukturaktien sei, antwortete LeMaitre: „Nein, absolut nicht.“ Alle Programme würden mit gleicher Intensität fortgesetzt, und die Kunden investierten weiterhin in 400G pro Lane über Anwendungen von Scale-Across bis Scale-Up hinweg. Sowohl 200G als auch 400G pro Lane seien aktive Prioritäten, wobei 200G als Sprungbrett angesehen werde und sich die meisten technischen Aktivitäten überschneiden, wenngleich 400G höhere Bandbreitenanforderungen stellt. LeMaitre sagte, die Aktivitäten nähmen auch jenseits von 400G pro Lane zu, insbesondere bei plasmonischen Hybridlösungen, bei denen „über SOH hinaus neue Lösungen erforderlich sein könnten und Plasmotronik eine wichtige Rolle spielen könnte“. Die Arbeit hierzu wird vom CTO und der Advanced Technology Group des Unternehmens geleitet.

Finanzzahlen: Ausgeweiteter Verlust, Liquidität reicht bis 2028

Die Nettoumsätze beliefen sich auf rund $38.000 gegenüber rund $29.000 im Vorjahreszeitraum. Graffam erklärte, dass die Umsätze hauptsächlich durch technische und kommerzielle Meilensteine im Rahmen bestehender Entwicklungsverträge vorangetrieben werden; das Unternehmen verfügte über latente Einnahmen (Deferred Revenue) von rund $100.000, die bei deren Erreichung verbucht werden. Der Nettoverlust lag bei rund 7,2 Millionen US-Dollar oder $0,05 je Aktie, verglichen mit rund 5,1 Millionen US-Dollar oder $0,04 je Aktie im Vorjahr.

Die Aufwendungen für Forschung und Entwicklung stiegen von rund 2,9 Millionen US-Dollar auf rund 4,3 Millionen US-Dollar, während die Vertriebs-, Verwaltungs- und Gemeinkosten von rund 2,3 Millionen US-Dollar auf rund 3,7 Millionen US-Dollar kletterten. Graffam erklärte, diese Steigerungen spiegeln Investitionen in die Polymerentwicklung und -produktion, Bauteilperformance und -zuverlässigkeit, Foundry-Integration, Prototypentests, geistiges Eigentum, gezielte Einstellungen in den Bereichen Engineering, Produktion und Vertrieb sowie Upgrades der IT-, Finanz- und Betriebssysteme wider.

Zum 30. September 2026 verfügte das Unternehmen über Barmittel, Barmitteläquivalente und marktgängige Wertpapiere in Höhe von rund 87,8 Millionen US-Dollar, nach rund 95,9 Millionen US-Dollar zum 30. Juni. Der Mittelabfluss aus der Geschäftstätigkeit belief sich in den ersten neun Monaten des Jahres 2026 auf rund 15 Millionen US-Dollar, verglichen mit rund 10,4 Millionen US-Dollar im Vorjahr, davon rund 5,2 Millionen US-Dollar im dritten Quartal. Die Investitionen in Sachanlagen beliefen sich in den neun Monaten auf rund 2,9 Millionen US-Dollar (gegenüber rund 1 Million US-Dollar zuvor) und betrafen Labor- und Fertigungsausrüstung sowie Reinraum- und Qualitätskontrollkapazitäten. Graffam betonte, dass das Unternehmen über ausreichend Liquidität verfügt, um seinen Betriebsplan bis ins Jahr 2028 zu finanzieren – jenem Jahr, in dem nun der Start der Serienproduktion erwartet wird. Der angepasste Zeitplan „verändert unsere Sichtweise auf die Kapitalallokation nicht grundlegend“, und Investitionen würden an verifizierten Kundenanforderungen und erwarteten geschäftlichen Nutzen ausgerichtet. Er verwies auf den „aktuellen organischen Commercialisierungsplan“ des Unternehmens.