Conferencia de resultados del tercer trimestre de 2026, 10 de noviembre de 2026: la directiva señala que el ritmo más lento en las fundiciones de fotónica de silicio y los ciclos de calificación de procesos son el principal obstáculo

La producción en volumen se traslada del segundo semestre de 2027 a 2028

Lightwave Logic informó que ahora prevé que la producción en volumen de su tecnología de polímeros electroópticos comience en 2028, lo que representa un retraso respecto al segundo semestre de 2027 proyectado durante la conferencia del segundo trimestre. El CEO Yves LeMaitre atribuyó el cambio a "calendarios de producción de obleas en fundiciones y ciclos de calificación de procesos más prolongados, junto con el trabajo restante de desarrollo de clientes y calificación de productos". Indicó que 2027 se destinará a completar estas actividades y a ayudar a los clientes a avanzar hacia la Etapa 4 del proceso de adjudicación de diseño de la compañía.

LeMaitre se mostró directo sobre la causa. "El principal desafío que hemos enfrentado en 2026 es un ritmo más lento por parte de las fundiciones de fotónica de silicio, tanto en términos de ciclos de producción como de calificación de procesos PDK", afirmó, al calificar esto como el principal obstáculo de la empresa para una introducción más rápida de los moduladores híbridos de silicio-orgánico (SOH, por sus siglas en inglés) que incorporan sus materiales. Señaló que el equipo de ingeniería está "100 dedicado" a habilitar a los socios de fundición tanto en la parte frontal (*front-end*) como en la trasera (*back-end*), y a respaldar la transición de sus 5 clientes principales hacia ingresos comerciales.

La directiva vinculó la desaceleración de las fundiciones con la cadena de suministro óptica en un sentido más amplio. La escasez de láseres de fosfuro de indio, en particular de láseres modulados por electroabsorción, está acelerando el interés en arquitecturas de fotónica de silicio que utilizan láseres de onda continua más simples, los cuales, según LeMaitre, típicamente requieren menos láseres. Afirmó que este cambio valida la oportunidad para los polímeros electroópticos. Asimismo, genera un problema a corto plazo: los socios de fundición están priorizando la necesidad inmediata de capacidad adicional de producción de fotónica de silicio y gestionando su propia inversión en capacidad, lo que afecta "los recursos y cronogramas disponibles para calificar nuevos materiales y procesos". LeMaitre indicó que estas presiones han extendido los plazos de desarrollo.

Estado de las fundiciones: una tirada utilizable, un fallo de proceso y dos pendientes

La compañía recibió obleas de dos de sus socios de fundición en el tercer trimestre. Los chips de uno de ellos, entregados bajo un cronograma acelerado, arrojaron resultados prometedores y se utilizaron en la demostración de Foxconn. Se esperan obleas adicionales de dicha fundición para finales de 2026, y el cliente planea lanzar otra tirada a principios de 2027 orientada a la configuración final del producto.

Al segundo socio de fundición le fue peor. "Experimentó problemas de proceso en una de sus instalaciones, lo que se tradujo en un número limitado de chips utilizables". Ahora se espera que dicho socio entregue dos nuevos conjuntos de chips de alto rendimiento procedentes de dos ubicaciones de fabricación distintas en el primer semestre de 2027. Las obleas del tercer socio de fundición se esperan para diciembre de 2026, y la tirada con el cuarto socio está programada de manera tentativa para el primer semestre de 2027. El ecosistema de fundiciones de la empresa incluye a GlobalFoundries, Tower Semiconductor y SilTerra, además de un cuarto socio que permanece sin revelar. La directiva señaló que cada tirada retroalimenta los hallazgos sobre el rendimiento y el rendimiento productivo (*yield*) del dispositivo hacia el kit de diseño de procesos (PDK) utilizado para futuros diseños de clientes.

La demostración de Foxconn alcanza el nivel de sistema, pero aún queda trabajo de calificación

El 29 de octubre, Foxconn demostró un transceptor óptico en el Hon Hai Tech Day en Taipéi utilizando un motor óptico híbrido de silicio-orgánico habilitado por los polímeros de Lightwave Logic. La empresa indicó que el trabajo con Foxconn comenzó en el primer semestre de 2025 y ha dado como resultado un motor óptico de primera generación capaz de alcanzar los 200 gigabits por segundo por canal. LeMaitre describió la relevancia como algo que va "más allá del rendimiento de los materiales o dispositivos individuales", al demostrar la tecnología operando dentro de un motor óptico y un transceptor funcionales.

Fue cauteloso al definir lo que el hito no significa. "Una demostración de transceptor en funcionamiento es un paso importante hacia la calificación del producto", expresó, y añadió que todavía se requieren iteraciones adicionales en el diseño de los chips, integración, pruebas de fiabilidad, preparación para la fabricación y calificación específica para el cliente antes de que un programa pueda alcanzar la Etapa 4. Lightwave Logic considera que se alcanza la Etapa 4 cuando el producto del cliente está plenamente calificado, es aceptado por el usuario final y está listo para enviarse en volumen con rendimientos consistentemente altos.

LeMaitre también detalló el camino de calificación, el cual —según indicó— es una pregunta recurrente por parte de los accionistas. Por lo general, comienza con dispositivos alfa o prototipos iniciales de motores ópticos en plataformas de prueba, seguidos de dispositivos beta que cumplen con la especificación objetivo para el transceptor del cliente. Posteriormente, se realizan pruebas tanto a nivel de chip como de transceptor ensamblado, que cubren el rendimiento óptico y eléctrico, los requisitos mecánicos y térmicos y, cuando corresponde, la funcionalidad de software. Las pruebas de fiabilidad continúan tanto en el chip fotónico como en el producto terminado. Todo esto supone que las fundiciones de silicio han calificado sus propios equipos y procesos y han alcanzado rendimientos previsibles, señalados habitualmente por el lanzamiento de un nuevo PDK que incluye los pasos necesarios para producir moduladores SOH. De manera paralela, los equipos de introducción de nuevos productos de los clientes deben instalar y calificar equipos, capacitar a los operadores y validar los sistemas de ensamblaje y prueba. El paso final es la calificación por parte del usuario final, donde un *hyperscaler* o proveedor de infraestructura de IA prueba las muestras en sus propios sistemas.

Más allá de Foxconn y Marvell, la compañía cuenta con otros tres clientes de la lista Fortune Global 500 en la Etapa 3, cada uno en su propio proceso de desarrollo y calificación. LeMaitre señaló que el acuerdo anunciado recientemente por Marvell para adquirir a Lumentum refleja el impulso para combinar capacidades de semiconductores y ópticas, lo que —a su juicio— respalda la convergencia de la fotónica y los semiconductores.

El procesamiento de la parte trasera (*back-end*) será externalizado

En cuanto a la fabricación, la compañía continúa expandiendo su infraestructura de producción de Perkinamine en Denver, Colorado. LeMaitre afirmó estar satisfecho con los avances logrados en los últimos trimestres. El procesamiento de polímeros en la parte trasera de la línea (*back-end-of-line*), que incluye la deposición y el *poling* del polímero, así como la encapsulación de los dispositivos, se realiza actualmente en Denver, pero la empresa planea externalizarlo. Se encuentra en negociaciones avanzadas con un especialista líder en fabricación óptica a escala de oblea e inició un proyecto técnico con dicha firma hace unos meses. Los clientes se centran en el procesamiento de *back-end* a escala de oblea con un camino hacia un alto volumen y obleas de 300 milímetros.

Sobre el segundo acuerdo de suministro de material y licencias comentado previamente, el director financiero (*CFO*), Fred Graffam, se limitó a señalar que se trata de "una negociación en curso y activa" protegida por acuerdos de confidencialidad, y declinó ofrecer más detalles.

Hoja de ruta: los 200G como trampolín hacia los 400G y la plasmónica más adelante

Al ser consultado sobre si el retraso refleja una menor inversión en I+D para las soluciones de próxima generación de 400G en medio de la presión sobre las acciones de infraestructura de IA, LeMaitre respondió: "No, en absoluto". Aseguró que todos los programas continúan con la misma intensidad y los clientes siguen invirtiendo hacia los 400G por canal en aplicaciones que van desde arquitecturas de expansión horizontal (*scale-across*) hasta de expansión vertical (*scale-up*). Tanto los 200G como los 400G por canal son prioridades activas; los 200G se perciben como un trampolín y la mayoría de las actividades técnicas se solapan, si bien los 400G plantean requisitos de ancho de banda más exigentes. LeMaitre indicó que la actividad también está aumentando más allá de los 400G por canal, particularmente en soluciones híbridas plasmónicas-orgánicas, donde "podrían requerirse nuevas soluciones más allá del SOH y donde la plasmónica podría desempeñar un papel importante". El director de tecnología (*CTO*) de la compañía y el grupo de tecnología avanzada lideran dicho trabajo.

Financieros: pérdida en expansión y caja asegurada hasta 2028

Las ventas netas ascendieron a aproximadamente $38.000 frente a unos $29.000 registrados un año antes. Graffam indicó que los ingresos estarán impulsados principalmente por hitos técnicos y comerciales en el marco de los contratos de desarrollo existentes, y la compañía mantuvo aproximadamente $100.000 en ingresos diferidos que se reconocerán una vez que se alcancen dichos hitos. La pérdida neta fue de aproximadamente $7,2 millones, o $0,05 por acción, en comparación con los aproximadamente $5,1 millones, o $0,04 por acción, del año anterior.

Los gastos de investigación y desarrollo aumentaron a aproximadamente $4,3 millones desde los $2,9 millones previos, mientras que los gastos generales y administrativos subieron a unos $3,7 millones desde los $2,3 millones anteriores. Graffam explicó que dichos incrementos reflejan la inversión en el desarrollo y producción de polímeros, el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos, la integración en fundiciones, las pruebas de prototipos, la propiedad intelectual, contrataciones selectas en ingeniería, fabricación y funciones comerciales, así como la actualización de los sistemas informáticos, financieros y operativos.

La compañía contaba con aproximadamente $87,8 millones en efectivo, equivalentes de efectivo y valores negociables al 30 de septiembre de 2026, por debajo de los aproximadamente $95,9 millones al 30 de junio. El efectivo utilizado en las operaciones fue de aproximadamente $15 millones durante los primeros nueve meses de 2026, frente a los aproximadamente $10,4 millones de un año antes, incluidos unos $5,2 millones en el tercer trimestre. Las compras de propiedades y equipos se situaron en aproximadamente $2,9 millones para los nueve meses, un incremento respecto a los cerca de $1 millón anteriores, abarcando equipos de laboratorio y fabricación, salas limpias y capacidades de control de calidad. Graffam señaló que la compañía dispone de liquidez suficiente para financiar su plan operativo hasta 2028, año en el que ahora se prevé el inicio de la producción en volumen. Afirmó que el calendario revisado "no altera fundamentalmente nuestra forma de concebir la asignación de capital" y que las inversiones se alinearán con los requisitos verificados de los clientes y los beneficios comerciales esperados. Asimismo, hizo alusión al "actual plan de comercialización orgánica" de la empresa.