Conferencia de resultados del tercer trimestre del año fiscal 2026, 10 de noviembre de 2026

Incumplimiento en el Q3 atribuido a un solo contrato que amplió su alcance

QuickLogic reportó ingresos en el Q3 por $5,1 millones de dólares, un incremento interanual de 153% y una caída de 6% frente al Q2, ubicándose por debajo del punto medio de su rango de guía. El CEO Brian Faith atribuyó el déficit "únicamente" al cliente del contrato subsecuente por $1 millón de dólares enfocado en Intel 18A-P, el cual amplió la negociación para incluir una provisión de escaparate (storefront provision). Faith señaló que dicho cambio retrasó la firma, pero "amplía significativamente el potencial de ingresos a largo plazo para QuickLogic y consolida nuestra alianza con el cliente". La compañía espera concretar el contrato y registrar los ingresos por propiedad intelectual (IP) en el Q4.

La administración proyectó los ingresos del Q4 en $8 millones de dólares, con un margen de más menos 10%, lo que representa un incremento secuencial de 55%. La guía se compone de $7,3 millones de dólares en ingresos por nuevos productos y $0,7 millones en productos maduros. Esto implica un crecimiento de los ingresos para el año completo 2026 de 72%. Al ser cuestionado sobre cuánto de la meta del Q4 depende de nuevos acuerdos, Faith indicó que "unos 5, digamos, un puñado de contratos" deben cerrarse para que los ingresos aporten en el trimestre. Debido a que muchos se reconocen de forma prorrateada (ratable), solo la porción prorrateada del valor de cada contrato se contabilizará en el Q4, y no el total agregado. Añadió que "definitivamente más de $6 millones de dólares" de los ingresos del Q4 corresponderán a contratos de tipo prorrateado, incluido el contrato gubernamental, y que la administración apunta a alcanzar al menos un par de millones de dólares en ingresos de IP prorrateados en cada trimestre de 2027.

Recuperación de la antigua franquicia de Flex Logix y nuevo contrato automotriz

Faith describió a un diseñador de ASICs de la base industrial de defensa que hace varios años había seleccionado a un competidor y que ahora se ha acercado a QuickLogic para migrar hacia su eFPGA Hard IP en un nuevo diseño de 22FDX. La administración ve altas probabilidades de concretar el contrato en el Q4. Faith identificó al competidor como Flex Logix, cuyos activos fueron adquiridos por Analog Devices. Este sería el segundo diseño que QuickLogic le recrudece a dicha firma, después del logrado el año pasado.

Faith explicó la lógica detrás de esto: "La tecnología FPGA se incorpora en ASICs o SoCs porque se busca poder reprogramar esa capacidad en dicho chip durante el futuro previsible, en algunos casos, décadas. Y eso significa que vas a querer una empresa que respalde la tecnología con el software y el soporte durante esas décadas". Señaló que, una vez que Analog Devices compró los activos, se convirtió "efectivamente en una tecnología cautiva", y que QuickLogic tiene conocimiento de que no se establecieron acuerdos de soporte a largo plazo. Desde su perspectiva, la competencia en eFPGA Hard IP se reduce a Flex Logix y QuickLogic.

El 13 de octubre, QuickLogic anunció su primer contrato de eFPGA Hard IP en los sectores automotriz y de robótica industrial. El ASIC utiliza la IP para la gestión de baterías y el control de motores, y será fabricado en un proceso de 16 nanómetros, habitual en los circuitos integrados (IC) automotrices. Se trata de la primera entrega de eFPGA Hard IP para dicho proceso, construida con el generador de IP patentado Australis. Los ingresos se reconocen de forma prorrateada a partir del Q4, con regalías una vez que el ASIC entre en producción. Asimismo, la compañía pronostica la adjudicación de un contrato este trimestre por parte de una importante empresa estadounidense de semiconductores sin fábrica (fabless) para un IC biomédico que utiliza la eFPGA para inferencia y procesamiento de señales en IA física, nuevamente con ingresos prorrateados a partir del Q4 y regalías en la etapa de producción. Faith indicó que QuickLogic ya ha desarrollado eFPGA Hard IP para 9 procesos de fabricación únicos.

Productos maduros: un nuevo encapsulado abre un mercado potencial de $10 millones

Faith dedicó un tiempo inusual a hablar de la línea madura de antifusibles, la cual generó $1,1 millones de dólares en el Q3. Un cliente de la base industrial de defensa contrató a QuickLogic para financiar y calificar versiones con encapsulados más pequeños de dispositivos existentes destinados a nuevos diseños. Las muestras ya se encuentran en la empresa y se espera que comiencen a enviarse este trimestre junto con las herramientas de usuario de FPGA y la capacidad de programación. La administración considera que esto podría convertirse en un nuevo mercado multimillonario que requiere una inversión operativa continua mínima, con ingresos iniciales en la primera mitad de 2027.

En respuesta a Richard Shannon, de Craig-Hallum, quien señaló que rara vez había preguntado sobre los productos maduros, Faith afirmó que "tenemos modelos internos que muestran que el producto maduro puede alcanzar hasta $10 millones de dólares al año a través de algunos de estos nuevos contratos, debido a que algunos manejan volúmenes mayores a los observados históricamente". Agregó que un cliente ayudó a financiar el encapsulado porque percibe una brecha entre su deseo de utilizar la tecnología FPGA y la ausencia de una FPGA antifusible en un encapsulado lo suficientemente pequeño.

Contrato gubernamental y la transición del escaparate RadPro

El contrato con el gobierno de EE. UU., elevado el año pasado a un techo de $89 millones de dólares, respalda el Q4. QuickLogic pronostica un nuevo tramo para finales del trimestre, cuyo reconocimiento de ingresos representará un porcentaje significativo de los ingresos del Q4. Faith indicó que dicho tramo financiará 2 liberaciones de diseño para fabricación (tape-outs) de dispositivos a principios de 2027, lo que según la administración generará suficientes dispositivos terminados para volúmenes de producción inicial a través del escaparate a partir de finales de 2027. Declinó detallar el alcance de los tape-outs o el monto del tramo.

Sobre los plazos, Faith reconoció que la visibilidad es limitada: "siempre hemos dicho que no sabemos cuándo llegará literalmente el próximo tramo hasta que llega. Es un proceso algo opaco". Destacó que el gobierno generalmente ha contratado a tiempo durante los últimos 4 años. Asimismo, enfatizó que el contrato es de desarrollo y no incluye ventas de dispositivos, razón por la cual QuickLogic autofinanció los dispositivos RadPro y los kits de desarrollo para que las evaluaciones con la base industrial de defensa ya estén en marcha antes de la transición hacia los dispositivos de escaparate.

En respuesta a Gus Richard, de Northland, Faith precisó que los ingresos del Q3 por el contrato resistente a la radiación (rad-hard) se ubicaron entre $3,4 millones y $3,5 millones de dólares, los dispositivos maduros aportaron $1,1 millones y el saldo provino de eFPGA, con aproximadamente $100.000 dólares procedentes de ventas de dispositivos de nuevos productos.

Chiplets y nodos nacionales

QuickLogic cuenta con 5 propuestas activas de chiplets enfocadas en Intel 18A, Intel 18A-P y GlobalFoundries 12LP, y Faith espera que la tracción se acelere en 2027. Señaló que los 3 principales nodos que generan interés son el 22FDX y el 12LP en GlobalFoundries, y el 18A o 18A-P en Intel, a medida que la inversión del gobierno de EE. UU. en una cadena de suministro nacional transiciona "de la infraestructura a los diseños de chips y chiplets que harían uso de dicha infraestructura". Los proyectos basados en TSMC en el extranjero tienden a estar completamente financiados por los clientes.

Respecto al contrato con un techo de $2,7 millones de dólares anunciado el 13 de mayo, los chips de prueba de GlobalFoundries 12LP se encuentran en fase de ensamblaje, y se programó un kit de evaluación de 12LP compatible con entornos de desarrollo comunes de terceros para finales del Q4. QuickLogic se encuentra en negociaciones finales para una segunda fase que elevaría el valor del contrato a un rango de $50.000 dólares por debajo del techo establecido. Esta fase consistiría en el co-desarrollo de un chiplet FPGA de 22FDX junto con YorChip, empacado conjuntamente con el chip de prueba de 12LP, para conectar silicio heredado con dispositivos más nuevos. Faith describió que la tecnología de YorChip podría hacer que las arquitecturas de chiplets sean "más sencillas, con menor riesgo y menor costo", aunque advirtió que el concepto debe probarse primero y que la tecnología podría extenderse a nodos de 90 o 65 nanómetros de existir demanda. Afirmó que el proyecto de YorChip es la única de las oportunidades conversadas con dicho socio.

La administración anticipa que el desarrollo en escaparate de chiplets en nodos nacionales generará ingresos de cifras bajas de 7 dígitos en 2027, y señaló que la venta de chips de prueba en el segundo semestre probablemente se ubique también en el rango bajo de 7 dígitos. Algunos productos de escaparate consistirán en FPGAs discretas en lugar de chiplets. Una segunda licencia de IP arquitectónica en perspectiva se encuentra en una fase de estudio de viabilidad que se ha extendido hasta principios de 2027, mientras que un ASIC de Intel 18A-P con el mismo cliente está a la espera de fondos que se prevé recibirlos en un plazo de 6 meses.

Márgenes, costos y efectivo

El margen bruto no GAAP del Q3 se situó en 41%, frente a 46,8% en el Q2 y un negativo de 11.9% el año anterior, ubicándose por debajo de las expectativas debido a una absorción desfavorable de costos fijos y a una asignación de investigación y desarrollo (I+D) al costo de ingresos mayor a la prevista. El director financiero (CFO) Jim Sullivan proyectó el margen bruto del Q4 en aproximadamente 55%, con un margen de más menos 5%, y el anual en 47%, con un margen de más menos 5%. Los gastos operativos no GAAP del Q3 fueron de $3,3 millones de dólares, y para el Q4 se prevén en cerca de $3,2 millones. Los gastos operativos para todo el año se estiman ahora entre $13,3 millones y $13,4 millones de dólares, por debajo del rango anterior de $13,7 millones a $13,9 millones, lo que representa un crecimiento de gastos de aproximadamente 12% frente a un incremento de 72% en los ingresos.

La pérdida neta no GAAP del Q3 fue de $1,3 millones de dólares, o $0,07 por acción. Se proyecta que la utilidad neta no GAAP del Q4 sea de aproximadamente $1,3 millones de dólares, o $0,07 por acción, y la compañía anticipa rentabilidad bajo criterios no GAAP para el segundo semestre. El efectivo neto al cierre del trimestre se ubicó en $14,2 millones de dólares, excluyendo una disposición de línea de crédito por $5 millones, un incremento respecto a los $3,8 millones al cierre de 2025, e incluye cerca de $9,5 millones de dólares en ingresos netos por el programa de emisión de acciones en el mercado (ATM) durante el primer semestre. El efectivo del Q3 se vio beneficiado por el calendario de pagos que se revirtió en el Q4, por lo que Sullivan anticipa un flujo de efectivo equilibrado (breakeven) en el Q4, flujo de efectivo positivo para todo el año y un efectivo neto al cierre del ejercicio de aproximadamente $14,2 millones de dólares.

Pipeline y perspectivas para 2027

Faith reiteró el objetivo de alcanzar de manera confiable unos $100 millones de dólares en ingresos anuales frente a un mercado accesible (TAM) de $1.000 millones de dólares. Declinó proporcionar un valor para el pipeline, señalando que "si diera la cifra donde todos se materializan, nadie me creería". Describió "muchas decenas de oportunidades, todas de alto valor monetario" que abarcan el contrato de desarrollo gubernamental, el escaparate, la propiedad intelectual de eFPGA y los productos maduros, y calificó a 2027 como "un gran hito" para el crecimiento de los ingresos. QuickLogic se encuentra negociando contratos de eFPGA Hard IP en aplicaciones de defensa, aeroespaciales, satelitales, de centros de datos, biomédicas e industriales, y se espera que varios de ellos contribuyan a los resultados en la primera mitad de 2027.