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Samsung Electro-Mechanics afirma que el contenido de MLCC para IA se duplica cada año, mientras que los acuerdos a largo plazo aseguran más de la mitad de los ingresos de 2027

Conferencia de resultados del tercer trimestre de 2026, 28 de octubre de 2026: beneficio operativo récord de 691.000 millones de wones, con la dirección proyectando un 2027 récord y crecimiento en cada trimestre

Samsung Electro-Mechanics reportó un beneficio operativo en el tercer trimestre de 691.000 millones de wones, un 57% más que el trimestre anterior y aproximadamente un 165% más interanual, sobre unos ingresos de 3,763,3 billones de wones, lo que representa un incremento del 9% trimestral y del 30% interanual. El beneficio neto se situó en 468.700 millones de wones. El mensaje más relevante provino de las perspectivas. La dirección indicó que la escasez de oferta tanto en condensadores cerámicos multicapa (MLCC) como en sustratos FCBGA (flip-chip BGA) se agudizará en el cuarto trimestre y persistirá durante 2027, y que la empresa espera "un crecimiento significativo trimestre tras trimestre a partir del Q1" del próximo año. La compañía absorbió un movimiento cambiario desfavorable durante el trimestre y aun así registró una cifra récord, lo que sugiere un apalancamiento operativo impulsado por la mezcla de productos y los precios, más que solo por el volumen.

La "ley de MLCC para IA" y el componente de 47 microfaradios en tamaño 1005

El marco conceptual más útil aportado en la conferencia fue la explicación de la compañía sobre por qué el contenido de componentes para IA por chip sigue multiplicándose. El director de Marketing Estratégico, Tae-Gon Lee, señaló que el número de dies en las GPUs y ASICs para IA pasa de 2 en 2026 a 4 en 2027 y a 8 después de 2028, con un consumo de energía que aumenta en proporción. En sus palabras: "Los requisitos de capacitancia de los MLCC para la energía del núcleo de las GPUs o ASICs también se duplicarán cada año. A esto lo hemos venido denominando la ley de MLCC para IA". Si esta premisa se cumple tal como se enuncia es una incógnita, pero ofrece a los inversores una base concreta para dimensionar la demanda.

El producto estrella es el MLCC de 47 microfaradios en tamaño 1005, el cual ya se suministra a todas las grandes plataformas tecnológicas y cuya demanda se espera que crezca aproximadamente 8 veces en 2027. Los "superchips" de IA de próxima generación de las grandes empresas tecnológicas globales entraron en producción en masa en el tercer trimestre, y la empresa indicó que esto elevó su cuota en MLCCs de gama alta, una tendencia que se prevé continúe en el cuarto trimestre. El precio de venta promedio (ASP) ponderado de los MLCC aumentó a un ritmo de doble dígito inter trimestral, impulsado por el componente de 47 microfaradios en tamaño 1005 y por los productos de ultra alta capacitancia de 10 microfaradios en tamaño 0603 y 100 microfaradios en tamaño 1608. Los envíos aumentaron y los inventarios disminuyeron.

El cuarto trimestre suele ser un periodo estacionalmente flojo debido a los ajustes de inventario de los clientes de TI. La dirección afirmó que, en su lugar, la demanda de MLCC crecerá en todas las aplicaciones este año y proyectó otro incremento significativo de ingresos respaldado por un mayor ASP y una mezcla de productos más favorable.

Los acuerdos a largo plazo ya cubren más de la mitad de los ingresos de MLCC para el próximo año

Samsung Electro-Mechanics informó que ha firmado o está negociando acuerdos a largo plazo (LTA, por sus siglas en inglés) con unos 50 clientes que abarcan MLCCs de alta capacitancia, alto voltaje y vanguardia. Se espera que estos representen más del 60% de los ingresos por MLCC en 2027, una cifra que la dirección también describió como "más de la mitad" durante la sesión de preguntas y respuestas. Los ejecutivos argumentaron que estos contratos aseguran la demanda de forma anticipada, permiten una planificación de producción más eficiente y posicionan los próximos productos de la compañía en los diseños de nueva generación de los clientes. Asimismo, señalaron que gran parte de la capacidad a mediano y largo plazo ya se encuentra ocupada.

Los contratos no parecen establecer un límite en los precios. La dirección indicó que la demanda de los clientes está creciendo más rápido de lo previsto, que la capacidad productiva se está viendo mermada por el desplazamiento hacia la fabricación de MLCCs de gama alta y que, "ante la previsión de una mayor escasez de oferta, seguiremos respondiendo de forma estratégica en materia de precios". La compañía describió su enfoque como una combinación de LTA con "precios sensibles al mercado" y afirmó que el ASP debería mantenerse en una trayectoria alcista "durante un tiempo". El riesgo que los inversores deben sopesar es el posible rechazo de los clientes si la política de precios se vuelve demasiado agresiva. No obstante, nada en la conferencia sugirió que esto esté ocurriendo por ahora.

Nuevos vectores de crecimiento en MLCC: módulos ópticos, energía de 800 voltios y condensadores de silicio

Más allá de la alimentación principal para aceleradores de IA, la dirección destacó tres fuentes emergentes de demanda. Se espera que los MLCC para módulos ópticos utilizados en enlaces de GPU de alta velocidad constituyan un nuevo motor de crecimiento en 2027, con ingresos que se triplicarán en términos interanuales. La compañía señaló que un módulo óptico de 1,6 terabits por segundo requiere una capacitancia de MLCC similar a la de un teléfono inteligente. Los centros de datos que migran hacia arquitecturas de energía de 800 voltios probablemente utilizarán MLCCs de 1 kilovoltio o más en sus convertidores DC/DC. La dirección indicó que esta es la misma especificación que ya se emplea en los cargadores de a bordo para vehículos, por lo que la gama existente puede desplegarse con rapidez.

Los condensadores de silicio representan el tercer vector. La empresa fabrica un tipo embebido —insertado en el interposer o en la placa principal— y un tipo de montaje en superficie (land-side) instalado sobre el sustrato. Ha firmado acuerdos de suministro por dos años con cuentas globales de grandes tecnológicas, incluido un contrato de 1,5 billones de wones anunciado en mayo, con una producción en masa prevista para 2027 y conversaciones en curso con varios otros clientes del sector tecnológico.

Sustratos: tecnología de integración (embedding), precios y una expansión de 6,8 billones de wones

La división de Package Solutions registró unos ingresos de 939.000 millones de wones, un 22% más de manera secuencial y un 58% interanual, con crecimiento en todas las aplicaciones. La dirección describió la oferta de FCBGA como escasa no solo en la gama alta, sino en todos los productos de sustrato, debido a que las áreas más grandes y los mayores recuentos de capas absorben capacidad. La compañía señaló que se encuentra en negociaciones de precios, aludiendo tanto a la escasez de capacidad como al aumento en los costos de las materias primas, con el fin de mejorar la rentabilidad al tiempo que apunta a un crecimiento de ingresos superior al del mercado. Asimismo, ha firmado un LTA con una importante empresa tecnológica líder de Norteamérica.

El elemento diferenciador subrayado por la dirección es la integración de componentes (embedding). Al colocar componentes pasivos dentro del sustrato, la compañía acorta la ruta de suministro de energía y la ruta de señal, lo que mejora la eficiencia energética y la calidad de las señales de alta velocidad. La dirección afirmó que Samsung Electro-Mechanics es "la única empresa del mundo" que suministra componentes pasivos junto con sustratos flip-chip BGA con embedding. La firma ya produce en masa sustratos integrados para CPU de servidores multicúcleo y planea duplicar dicho volumen de suministro en el cuarto trimestre. En 2027 prevé lanzar productos equivalentes para aceleradores de IA, switches de red y aplicaciones de automoción. La dirección añadió que los futuros sustratos de altas especificaciones podrían integrar componentes activos, y no solo pasivos.

La inversión de 6,8 billones de wones anunciada en septiembre abarca las plantas de Sejong, Busan y Vietnam, y cuenta con el respaldo de inversiones por parte de clientes tecnológicos y acuerdos de suministro a largo plazo. La producción en masa comenzará de forma escalonada a partir de 2027, con una contribución significativa a los ingresos a partir de 2028. La dirección no proporcionó cifras de ingresos asociadas a esta capacidad, pero advirtió que la expansión "no será suficiente para satisfacer por completo la demanda de los clientes" y que continúan llegando solicitudes adicionales de volumen. El calendario y la magnitud de futuras inversiones se decidirán de manera "prudente". Actualmente, los clientes consideran los sustratos como un componente estratégico y buscan cadenas de suministro resilientes y desarrollo conjunto, lo que fortalece la posición de negociación de la compañía.

El gasto de capital (capex) apunta al alza

Al ser consultada sobre el gasto de capital, la dirección confirmó que el capex de este año superará el plan original. Entre los impulsores se encuentran los costos iniciales, tales como la adquisición de terrenos e infraestructura; la capacidad para MLCCs de alta capacitancia, alto voltaje y alta temperatura; FCBGAs para aceleradores de IA y redes; condensadores de silicio; y sustratos de vidrio, cuya plena operatividad está fijada para 2028. La planta de MLCC en Filipinas iniciará su producción en masa el próximo año y se centrará en productos avanzados de gama alta. No se proporcionó ninguna cifra actualizada de capex. Dado que el gasto aumenta mientras la compañía continúa ampliando capacidad en un contexto de escasez, conviene vigilar el ciclo de inversión, aunque los LTA y la coinversión de los clientes reducen el riesgo por el lado de la demanda.

Óptica: el punto débil, con los humanoides como opción anticipada

La división de Optics Solutions constituyó el segmento más débil. Los ingresos alcanzaron los 941.300 millones de wones, lo que supone una disminución del 9% de forma secuencial y un incremento del 3% interanual. La demanda de módulos de cámaras para TI se contrajo debido al flojo desempeño de las ventas de teléfonos inteligentes y a los mayores precios de los terminales vinculados al encarecimiento de las memorias. Esta es una corriente cruzada notable, ya que la misma fortaleza en memorias que impulsa la demanda de IA está frenando a los dispositivos de consumo. Los ajustes de inventario de fin de año afectarán al cuarto trimestre, aunque la compañía está iniciando la producción en masa de un módulo de zoom plegado de 200 megapíxeles y suministrará componentes para los próximos teléfonos insignia y plegables de un cliente estratégico. Asimismo, se espera la incorporación de un nuevo cliente norteamericano el próximo año.

El sector de automoción mostró mayor solidez, impulsado por la nueva plataforma de un cliente global de vehículos eléctricos y por módulos para todas las condiciones climáticas de alta resolución destinados a vehículos eléctricos y robotaxis. La compañía comenzó a suministrar módulos de cámara para robots humanoides a un cliente norteamericano en el tercer trimestre y está ampliando su capacidad en Norteamérica. La dirección describió esto como una oportunidad en fase inicial y no ofreció objetivos de ingresos. Asimismo, la empresa trabaja en MLCCs de 48 voltios —habiendo desarrollado ya un componente de 100 voltios y 100 microfaradios— y contempla que la adopción de los 48 voltios se extienda desde los vehículos hasta los humanoides.

Balance general

Los activos totales aumentaron aproximadamente un 3% de manera secuencial hasta los 17.061,2 billones de wones. La ratio de pasivo a capital se incrementó en 6 puntos porcentuales, situándose en el 63%, y la relación de deuda a capital subió 5 puntos hasta el 33%, mientras que el ratio de capital propio disminuyó 2 puntos, ubicándose en torno al 62%. El apalancamiento muestra una tendencia al alza a medida que el programa de inversiones se acelera, aunque parte de una base manejable.

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