미디어텍, AI ASIC 야망 구체화… 2027년 TAM 800억 달러 상향 및 2세대 칩 2028년 양산 순항
2026년 2분기 실적 발표, 2026년 7월 31일
미디어텍은 2분기 실적 발표를 통해 데이터 센터 사업에 대한 가장 중요한 업데이트 중 하나를 제시했다. 회사는 AI 가속기 ASIC의 2027년 총 주소 가능 시장(TAM) 전망치를 800억 달러로 상향 조정했으며, 자사의 점유율 목표치 또한 직전 분기 10~15%에서 15~20%로 높여 잡았다. 이는 미디어텍 경영진이 초기 단계에 있는 자사 커스텀 실리콘 사업이 당초 예상보다 빠르게 성장하고 있으며, 더 큰 사업 기회를 확보하고 있다는 자신감을 내비친 것으로 풀이된다.
릭 차이(Rick Tsai) CEO는 애널리스트들에게 "업계 최고 수준의 성능을 갖춘 첫 번째 AI 가속기 ASIC 개발에 성공했다"며, 올해 4분기부터 생산을 시작할 예정이라고 밝혔다. 미디어텍은 데이터 센터 부문 매출이 2026년 20억 달러를 넘어선 뒤 2027년에는 "상당한" 규모로 확대될 것으로 내다봤다. 데이비드 쿠(David Ku) CFO는 해당 수치가 현재 단일 프로젝트에 기반한 것이며, 향후 다른 협력 관계가 성숙함에 따라 추가적인 NRE(비반복적 엔지니어링) 기여분이 더해질 수 있다고 설명했다.
2세대 ASIC 및 2028년을 향한 로드맵
가장 주목할 만한 발표는 미디어텍의 두 번째 AI 가속기 ASIC에 대한 진행 상황이었다. 차이 CEO는 이 칩이 "컴퓨팅 성능의 의미 있는 업그레이드"를 특징으로 하며 총소유비용(TCO)이 한층 최적화되었다고 설명했다. 경영진은 2028년 초 양산을 목표로 제시했으며, 차이 CEO는 설계 및 테이프아웃 마일스톤이 계획대로 진행 중이라고 덧붙였다. 특히 차이 CEO는 2028년에 1세대와 2세대 ASIC이 동시에 생산될 것으로 예상하며, 이러한 역동성이 "우리의 시장 점유율을 매우 유의미하게 높여줄 것"이라고 강조했다. 미디어텍은 2028년 TAM에 대한 구체적인 수치는 밝히지 않았으나, 차이 CEO는 "2028년 TAM이 2027년보다 상당히 높을 것으로 확신한다"고 언급했다. 투자자들은 구체적인 수치 없이도 장기적인 매출 잠재력을 추정하는 데이터 포인트로 이를 활용할 것으로 보인다.
미디어텍이 최대 고객사의 실리콘 공급 물량 중 과반을 차지할 수 있는지에 대한 민감한 질문에 차이 CEO는 "시장에 많은 보도가 있다는 점을 알고 있지만, 이에 대해 구체적으로 언급하지 않겠다"며 즉답을 피했다. 대신 그는 고객사와의 신뢰 구축과 실행력을 바탕으로 "공정한 수준 이상의 점유율"을 확보하겠다는 의지를 강조했다.
패키징 기술 검증: EMIB-T의 신뢰도 확보
투자자들에게 그간 주요 우려 사항 중 하나는 미디어텍 ASIC 로드맵의 핵심인 인텔의 EMIB-T 첨단 패키징 기술의 신뢰성이었다. UBS의 애널리스트 서니 린(Sunny Lin)이 해당 기술의 성숙도를 묻자, 차이 CEO는 "짧게 답하자면, 그렇다(Yes)"라고 답하며 EMIB-T의 수율과 기술 성숙도가 2028년 대량 생산 준비 단계로 나아가고 있음을 확인했다. 이는 미디어텍의 ASIC 사업 확장이 통제권 밖의 패키징 실행력에 크게 의존하고 있다는 점에서 리스크를 해소하는 중요한 데이터 포인트다.
50억 달러 규모의 재량적 자금 조달 예산
이사회는 50억 달러 규모의 재량적 자금 조달 예산을 승인했다. 쿠 CFO는 이를 재무 상태의 불안정이 아닌 선택권 확보 차원임을 분명히 하며, 회사가 이미 70억 달러 이상의 현금을 보유하고 있다고 덧붙였다. 이번 예산은 공급망 역학 변화와 AI ASIC 비즈니스 모델의 진화 등 급변하는 산업 환경 속에서 공급망 역량을 확보하고 주요 공급업체의 확장 계획을 지원하기 위한 것으로 보인다. 공급업체의 생산 능력 확장을 돕는 데 이 자금이 사용될 수 있느냐는 질문에 차이 CEO와 쿠 CFO는 모두 "그렇다"고 답했다.
구조적 약세 지속되는 스마트폰 사업
ASIC 사업과 달리 스마트폰 부문은 여전히 부진했다. 모바일 매출은 BOM(부품 명세서) 비용 상승이 최종 수요를 압박하면서 전 분기 대비 14%, 전년 동기 대비 20% 감소했다. 미디어텍은 올해 전 세계 스마트폰 출하량이 15% 감소할 것이라는 기존 전망을 유지했다. 경영진은 공급망 비용 상승분을 반영하기 위해 포트폴리오 전반에 걸쳐 가격 조정에 나서고 있으나, 쿠 CFO는 이것이 마진 확대를 위한 것이 아니라 비용 분담 차원임을 명확히 했다. "마진을 높이기 위해 가격을 올리는 것이 아니다. 목표는 비용 압박을 고객사와 함께 나누는 것"이라는 설명이다.
3분기에 출시되는 2나노 플래그십 SoC가 다른 부문의 부진을 일부 상쇄할 것으로 예상되며, 경영진은 다음 분기 모바일 매출이 전 분기 대비 보합 또는 한 자릿수 중반의 감소세를 보일 것으로 가이던스를 제시했다.
성장을 견인하는 스마트 엣지 플랫폼
전체 매출의 53%를 차지하는 스마트 엣지(Smart Edge) 플랫폼 부문은 커넥티비티, 컴퓨팅, 자동차 분야의 점유율 확대와 TV SoC의 DRAM 콘텐츠 기여에 힘입어 전 분기 대비 19%, 전년 동기 대비 26% 성장했다. 에이전트 AI 워크로드를 위해 설계된 새로운 클래스의 윈도우 PC인 RTX Spark를 위한 엔비디아와의 파트너십은 미디어텍이 기존의 모바일 중심 정체성을 넘어 고성능 컴퓨팅 시스템 통합 역량을 갖췄음을 입증하는 사례로 강조되었으며, 연말 시즌에 맞춰 제품이 출하될 예정이다.
마진 구조: 비율보다 규모의 경제
수익성과 관련해 쿠 CFO는 투자자들이 ASIC 사업 확장을 어떻게 모델링해야 할지에 대한 명확한 프레임워크를 제시했다. ASIC 세대별 매출 총이익률은 세대 간 "비슷한" 수준을 유지하며, 기업 평균 매출 총이익률에는 "약간의 희석(dilutive)" 요인으로 작용할 전망이다. 이를 상쇄하는 것은 영업이익 측면이다. 쿠 CFO는 CPO, 3.5D 패키징, 차세대 SerDes 등 신기술 투자를 위해 절대적인 R&D 비용이 증가하더라도 규모의 경제를 통해 영업비용 비율이 낮아지면서 영업이익률이 "상당하고 의미 있게 증가"할 것이라고 설명했다. 경영진은 3분기 실적 발표 시 더 구체적인 영업이익률 개선 가이던스를 제공할 예정이다.
종합적으로 이번 실적은 미디어텍이 모바일 중심 칩 설계 업체에서 신뢰할 수 있는 다세대 커스텀 AI 실리콘 기업으로 변모하고 있다는 서사를 강화했다. 구체적인 TAM 상향, 패키징 기술 리스크 해소, 재무적 유연성 확보는 그동안의 막연했던 기대를 실질적인 성과로 뒷받침하고 있다.