어플라이드 머티어리얼즈, 2030년 목표로 매출총이익률 54%·영업이익률 40% 제시… 수율 혁신 기반으로 WFE 점유율 2%포인트 이상 확대 전망
10월 13일 SEMICON 웨스트 투자자 조찬 간담회: 신규 중기 재무 프레임워크 및 EPIC 센터 공개, 서비스·공정 제어 사업 목표 상향
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)는 연례 'SEMICON 웨스트' 기술 조찬 간담회에서 그간 시도하지 않았던 파격적인 행보를 보였다. CEO를 비롯해 반도체 장비 사업 총괄, 공정 제어 사업 총괄, 서비스 사업 총괄, CFO가 모두 무대에 올라 2030년까지의 청사진을 전면 공개한 것이다. 회사는 웨이퍼 장비(WFE) 시장 전망치는 별도로 발표하지 않았으나 "과거에 수립했던 많은 전망이 변화했으며, 상당수 상향 조정되었다"고 밝혔다. 새로운 재무 프레임워크는 일반회계기준(GAAP) 미적용 기준(non-GAAP) 매출총이익률 54%, 영업이익률 40%, 서비스 부문 매출 120억 달러 이상, WFE 시장 점유율 2%포인트 이상 확대, 세율 15%, 그리고 잉여현금흐름(FCF)의 80~100%를 주주환원하겠다는 약속을 골자로 한다. 경영진은 침묵 기간(quiet period)인 관계로 단기 실적 관련 질문은 다음 달 실적 발표 컨퍼런스콜로 미뤘다.
성능 혁신에서 수율 혁신으로의 패러다임 전환
가장 두드러진 기조 변화는 게리 디커슨(Gary Dickerson) CEO의 발언에서 나타났다. 그는 고객사의 우선순위가 커리어 통틀어 올해 가장 큰 폭으로 바뀌었다고 진단했다. "현재는 수요가 공급을 크게 상회하는 환경이며, 칩의 가치는 그 어느 때보다 높아졌습니다." 고객사들은 여전히 초당 토큰 당 와트(tokens per second per watt) 기준에서 디자인 윈드(설계 채택)를 따내기 위해 경쟁하고 있으나, 당장의 최우선 과제는 웨이퍼당 양품 수율을 높이고 생산량을 극대화하는 것이다. 디커슨 CEO는 "솔직히 요즘 비용에 대한 이야기는 그리 많이 하지 않는다"며, CEO들의 관심사가 오직 성능과 수율에 집중되어 있다고 덧붙였다. 이는 유리한 가격 책정 환경(pricing backdrop)을 형성하고 있다. 브리스 힐(Brice Hill) CFO는 연료비와 희토류 등 원가 상승분을 상쇄하기 위해 제품 가격을 인상하고 있다고 확인하면서, 가치 기반 가격 결정(value-based pricing)은 솔루션이 제공하는 수율 및 생산량 증대 가치와 정확히 맞물려 있다고 설명했다.
이 같은 기조는 회사의 세 가지 성장 동력인 공정 제어, 서비스, 그리고 신규 'EPIC 센터' 전반에 관통하고 있다. 경영진은 칩 개별 가치가 높아질수록 수율 개선의 가치도 함께 커지는 동일한 시장 역학의 수혜를 이들 세 부문 모두가 누리고 있다고 강조했다.
에이전틱 AI, 연산 장치의 웨이퍼 집약도 견인
어플라이드 머티어리얼즈는 2026년 들어 에이전틱 AI(Agentic AI) 연산 수요가 급격히 성장함에 따라 WFE 전망치를 상향 조정했다고 밝혔다. 디커슨 CEO는 에이전틱 AI 포드(pod)가 제너레이티브 AI 포드 대비 2~4배 많은 웨이퍼를 소비하며, 이 중 85%의 콘텐츠가 최첨단 파운드리 로직, DRAM, 그리고 첨단 패키징에 집중되어 있다고 설명했다. 반도체 장비 사업을 총괄하는 프라부 라자(Prabu Raja)는 모바일 칩에서 에이전틱 AI 칩으로 전환할 경우 로직 실리콘 면적은 70배, 트랜지스터 수는 20배 증가하며 배선 층수는 3배로 늘어난다고 덧붙였다. 포트폴리오가 CPU 중심 아키텍처로 이동하고 있으나, 이는 어플라이드 머티어리얼즈의 사업 구조상 큰 차이가 없다는 것이 디커슨 CEO의 설명이다. 회사의 핵심은 이러한 디바이스들이 시장 점유율이 더 높은 최첨단 공정으로 더 빠르게 전환되고 있다는 점이다.
최첨단 로직, DRAM, 그리고 첨단 패키징은 2030년까지 WFE 성장의 약 75%를 차지할 것으로 예상된다. 회사는 올해 초 연간 증가분의 약 80%가 해당 부문에 집중될 것이라고 밝힌 바 있다. 경영진은 최첨단 로직과 DRAM의 팹 가동률이 100%, NAND는 100%에 육박하고 있으며, ICAPS 부문 역시 몇 년간의 소화기를 거쳐 건강한 국면에 진입했다고 진단했다.
점유율 확대 목표와 기존 베이스에 대한 현실적 제기
어플라이드 머티어리얼즈는 2030년까지 주요 핵심 세그먼트 전반의 유효시장(served market)이 확대되는 가운데 WFE 시장 점유율을 2%포인트 이상 끌어올릴 것으로 내다봤다. 최첨단 로직 부문의 경우 유효시장이 3나노미터의 약 120억 달러에서 1.4나노미터 기준 150억 달러로 확대되며, 회사의 점유율은 3%포인트 상승할 전망이다. DRAM 부문은 6F제곱(6F²)에서 4F제곱(4F²)으로 전환되면서 유효시장이 40% 이상 성장하고 3D DRAM의 비중이 더 커짐에 따라 점유율이 5%포인트 상승할 것으로 예상된다. 전사 차원에서 경영진은 유효시장이 WFE의 약 55%를 차지한다고 밝혔다.
UBS의 애널리스트 팀 아쿠리(Tim Arcuri)는 연간 약 100bp(1bp=0.01%포인트)의 점유율 상승은 결국 2024년과 2025년에 잃어버린 점유율을 회복하는 수준에 불과하다고 지적했다. 이에 대해 힐 CFO는 해당 목표치에 어플라이드가 최첨단 로직, DRAM, NAND 부문을 지원할 수 없는 대중국 규제 대상 계정의 지속적인 성장이 포함되어 있으며, 무역 규정의 변화가 없음을 가정하고 산출된 것이라고 답했다. IR 총괄인 마이크 설리반(Mike Sullivan)은 2020년대 초반 100%였던 어플라이드의 중국 WFE 접근성이 2025년에는 약 70% 수준으로 하락했으며, 이를 조정하여 계산하면 실질 점유율은 오히려 상승했다고 덧붙였다. 이러한 주장은 합리적이면서도 아직 검증이 필요하며, 결국 목표 달성이 지정학적 가정에 의존하게 된다는 한계를 남긴다.
첨단 패키징과 HBM, 50억 달러 규모 사업으로 부상
어플라이드 머티어리얼즈는 첨단 패키징 사업 규모가 수년 내 50억 달러를 넘어설 것이라고 밝혔다. 회사는 HBM 패키징 유효시장의 60% 이상을 점유하고 있으며, 올해 HBM 부문 매출이 10억 달러를 상회할 것으로 예상하고 있다. 실리콘 관통 전극(TSV)부터 마이크로 범프에 이르기 하이브리드 본딩 등 HBM 패키징 공정 단계의 약 3분의 4를 지원하고 있다. 하이브리드 본딩 분야에서는 본딩 전후 공정의 약 80%를 커버하며, '키넥스(Kinex)' 통합 툴을 통해 베시(Besi)와 본딩 단계에서 협력하고 있다. 라자 총괄은 하이브리드 본딩이 마이크로 범프 및 TSV 대비 회사의 유효시장을 두 배로 확장한다고 설명했다. 아울러 NEXX 및 탱고(Tango) 인수와 패널 PVD 기업 인수를 통해 구축한 패널 패키징 분야의 초기 리더십을 언급하며, 회사의 디스플레이 증착 및 전자빔(eBeam) 역량이 반도체 패널 패키징으로 이어져 반도체 사업의 가치 상승으로 직결될 것이라고 전했다.
이와 별도로 라자 총괄은 ICAPS 부문의 일부인 전력 반도체와 포토닉스 사업의 올해 매출이 10억 달러를 넘어설 것이라고 밝혔다. 어플라이드의 구리 배선 제품군은 2026년에 30억 달러의 매출을 창출할 것으로 예상되며, 공동 최적화된 트랜지스터 콘택트 솔루션은 2030년까지 누적 기준으로 20억 달러 이상의 실적을 낼 것으로 기대된다. 통합 솔루션은 현재 시스템 매출의 20%에서 30%를 차지하고 있다.
공정 제어: 광학 및 전자빔 부문 50% 이상 성장, 신제품 출시 예정
KLA에서 27년간 재직한 후 6년전에 어플라이드에 합류한 키스 웰스(Keith Wells) 공정 제어 사업 총괄은 처음으로 공정 제어 사업 부문의 상세한 현황을 공개했다. 광학 검사와 전자빔(eBeam) 부문 모두 올해 50% 이상의 고성장을 기록하고 있다. 웰스 총괄은 전체 광학 검사 시장 규모가 약 90억 달러에 달하며, 이 중 어플라이드가 현재 진출한 시장은 약 20억 달러 수준으로 향후 몇 년간 신제품을 출시해 공략할 수 있는 주소가능시장(addressable market)이 70억 달러 규모로 남아있다고 밝혔다. 그는 진입 장벽에 대해 가감 없이 털어놓았다. "쉬운 일이 아닙니다. 일부 영역은 타사가 독점하고 있습니다." 그러나 고객사들은 "대안을 원하고 있다"고 강조했다.
전자빔 부문의 경우, 어플라이드의 냉전계 방출(cold field emission) 소스와 고에너지 전자가 결합되어 가장 가까운 경쟁사 대비 약 2배 수준의 매출을 올리고 있으며, 전자빔 계측(metrology) 부문에서만 약 2억 달러의 매출을 기대하고 있다고 밝혔다. 그는 개별 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터의 박막 두께와 조성을 측정하기 위해 전자빔 생성 X선을 활용하는 새로운 인라인(in-line) 기술이 아직 손익계산서(P&L)에 반영되지 않은 수억 달러 규모의 시장을 창출하고 있다고 추산했다. 고객사들은 이 기술을 통해 전기적 테스트보다 수주 앞서 트랜지스터 성능 데이터를 확보할 수 있다는 설명이다. 웰스 총괄은 이 사업과 연계된 시스템 및 서비스 통합 매출이 2026년에 30억 달러에 이를 것이라고 전망했다.
씨티(Citi)의 아티프 말릭(Atif Malik)의 질문에 답하며 웰스 총괄은 노바(Nova), 온토(Onto), KLA 등 경쟁이 치열한 시장임에도 불구하고 새로운 첨단 패키징 광학 검사 제품이 출시될 것이라고 밝혔다. 구체적인 내용은 함구했으나, 회사가 경쟁 환경을 약 1년 반 동안 면밀히 연구했으며 차별화된 접근 방식을 확보했다고 자신했다. 더욱 중요한 포인트는 가격 정책이다. 과거 패키징 검사 시장은 원가에 매우 민감했으나, 이제 고객사들은 수율 향상을 위해 더 높은 평균판매가격(ASP)을 수용하고 있다는 것이다. 그는 고객사들이 다이(die) 실장 전 모든 부품의 검사를 원함에 따라 해당 시장이 수억 달러 규모에서 10억 달러를 훌쩍 넘는 규모로 성장했다고 부연했다.
서비스: AIx 연결성 바탕으로 중견 자릿수 성장 모델 상향
팀 딘(Tim Deane) 서비스 사업 총괄은 2026년 서비스 부문 매출이 20% 이상 성장할 것으로 전망하며, 기존 로우 더블디릿(low double-digits) 수준이었던 장기 성장률 모델을 미드 티(mid-teens, 10% 중반대) 수준으로 상향 조정했다. AIx 플랫폼에 연결된 챔버는 37,000개에 달하며, 이 중 약 80%가 원격으로 연결되어 있다. 경영진은 이 수치가 2030년까지 90,000개를 넘어설 것으로 기대하고 있다. 어플라이드는 동일한 팹 내에서 연결된 장비가 연결되지 않은 장비보다 서비스 문제 해결 속도가 30% 더 빠르다는 점을 보여주는 18분기 이상의 데이터를 확보하고 있다. 구독 서비스 침투율은 현재 40% 초반대에서 2030년까지 거의 70%에 육박할 것으로 예상되며, 계약 기간은 2.5년을 상회하고 재계약률은 90%를 웃돌고 있다. 장비당 매출은 2025년부터 2030년까지 20% 성장할 것으로 전망되며, 힐 CFO는 서비스 매출이 2030년까지 120억 달러를 넘어설 것이라고 밝혔다.
구체적인 사례도 제시됐다. 2세대 예측 모델은 정전척(electrostatic chuck) 고장을 30일 전에 90% 이상의 정확도로 예측하여 계획에 없던 다운타임을 스케줄화된 작업으로 전환할 수 있다. 고밀도플라즈마 화학기상증착(HDP CVD) 챔버에서 AIx는 노즐 튜닝 유지보수 작업을 기존 6단계에서 2단계로 단축해 소요 시간을 약 65% 절감했다. 또한 크로스매치(CrossMatch) 기능을 통해 장비를 연구개발(R&D)용 '골든 툴(golden tool)'과 일치시키는 램프업 속도를 이전보다 50% 단축했다.
번스틴(Bernstein)의 스테이시 라스곤(Stacey Rasgon)은 연결된 챔버가 37,000개에서 90,000개로 늘어나고 장비당 매출이 20% 성장한다는 수학적 계산이 10% 중반대를 훨씬 웃도는 성장을 암시하는 것 같다고 지적했다. 이에 대해 딘 총괄은 챔버 수에는 보증 기간이 만료되는 장비가 포함되어 있으며, 모든 장비가 풀 AIx 서비스 티어를 채택하는 것은 아니고 온디맨드, 예측형 부품, 풀 킷(full kit) 관리 등 믹스(mix)가 중요하다고 답했다. 힐 CFO는 5만 대 후반 규모의 설치 기반(installed base)이 연간 5%에서 10%씩 성장하며, 나머지는 신제품에서 비롯된다고 보충했다. 이러한 설명은 설득력이 있으나, AIx 채택 속도가 예상보다 빠를 경우 10% 중반대 목표가 보수적일 수 있음을 시사한다.
EPIC 센터와 고속 R&D 구축의 당위성
어플라이드는 월요일 인텔, TSMC, 마이크론, 키옥시아, SK하이닉스, 삼성전자가 참석한 가운데 서니베일(Sunnyvale)에 위치한 'EPIC 센터'를 공개했다. 이 센터는 고객사와 어플라이드 엔지니어들이 함께 상주하며 100개 이상의 테스트 차량을 구동하고 고객사 레티클(reticle)을 지원한다. 라자 총괄은 소재 혁신이 대학 연구실에서 상용 칩으로 상용화되기까지 전통적인 방식으로 10~15년이 소요되는 것은 "너무 길다"며, EPIC의 병렬 모델은 이 기간을 절반으로 단축한다고 강조했다. 웰스 총괄은 EPIC의 공정 제어 데이터를 활용하면 R&D 속도를 3배 높일 수 있을 것이라고 말했다. 어플라이드 입장에서는 설계 단계에 더 일찍 참여하고 R&D 투자 방향에 대한 가시성을 높일 수 있다는 이점이 있다.
마진 프레임워크: 매출총이익률 54%, 연간 약 100bp 개선 시사
2030년 목표치는 직전 회계연도의 non-GAAP 기준 약 50%에서 매출총이익률을 약 400bp 추가로 끌어올리고, 200~300bp의 영업 레버리지를 더해 영업이익률 40%를 달성하겠다는 구상이다. 힐 CFO는 직전 분기 반도체 시스템 매출총이익률이 55%를 상회했다고 밝혔다. 성장 동력은 가치 창출 제품 및 가격 책정력, 시스템 부문의 빠른 성장, 그리고 다각화된 제조 기반에서 나오는 운영 효율성이다. 다만 그는 순탄한 길을 약속하지는 않았다. 회사는 미국, 싱가포르, 이탈리아, 이스라엘, 인도에 신규 시설을 구축하며 제조 및 연구실 역량을 두 배로 늘리기 위한 투자를 집행 중이며, 연료비 및 희토류 비용에 따른 역풍에도 직면해 있다. 올해 매출의 약 8% 수준이었던 자본적지출(CapEx)은 매출 대비 비중이 점차 감소할 전망이다.
캔터(Cantor)의 C.J. 뮤즈(C.J. Muse)는 실리콘 콘텐츠로 인한 믹스 효과만으로도 100~200bp 개선이 가능할 것이라며 목표치가 너무 보수적인 것 아니냐고 질의했다. 힐 CFO는 이에 동조하지 않으며 54%는 "훌륭한 목표"라고 답변했다. 영업비용은 10년 전 매출의 22%에서 현재 17%로 감소했으며, R&D 투자는 42억 달러로 전체 비용의 72%를 차지한다. 경영진은 AI 자동화가 판매관리비(SG&A) 부문에서 효율성을 가져다줄 것으로 기대하고 있다. 힐 CFO는 소프트웨어 개발자의 100%가 AI 툴을 사용해 평균 44%의 생산성 향상을 기록하고 있으며, AI 기반 하드웨어 시뮬레이션 파일럿은 4배 이상의 개선 효과를 보여 현재 20개 제품으로 확대 적용되고 있다고 전했다.
공급망, 클린룸 공간, 그리고 성장의 한계
무엇이 성장을 제약하는가라는 질문에 힐 CFO는 대형 고객사들의 8분기 전망치를 바탕으로 향후 수년간 클린룸 공간이 가장 주된 제약 요인이라고 답했다. 어플라이드는 전 세계 100개 이상의 팹 프로젝트를 추적하고 있으며, 지난 두 분기 동안 매 분기 10개 이상의 신규 프로젝트가 추가되는 것을 목격했다. 회사는 올해 매 분기 공급망 전망치를 상향 조정해 왔으며 2,000개 이상의 공급사와 협력하고 있다. 힐 CFO는 공급사들이 수요 시그널에 대해 의문을 제기하지 않고 있으며, 어플라이드가 몇 가지 '병목 구간(pinch points)'은 겪고 있으나 치명적인 장애물은 없다고 진단했다. 다만 경영진은 팹 공간, 부품, 에너지, 자금 조달 등을 거론하며 성장이 순탄치만은 않을 것이라고 거듭 경고했다.
메모리 시장의 쟁점: 중국의 4F제곱과 디스펙싱
뱅크오브아메리카(BofA)의 비벡 아리야(Vivek Arya)는 중국이 4F제곱 메모리에 도달할 수 있다는 보도와 메모리 디스펙싱(de-specing) 위험성에 대해 질의했다. 디커슨 CEO는 중국에 대해 직접적으로 언급하는 대신, 상위 3대 메모리 기업들이 깊은 공동 최적화(co-optimization)를 바탕으로 리더십을 유지할 것이라고 답했다. 디스펙싱과 관련해서는 힐 CFO가 DRAM 수급난이 지속될 것으로 보며 시스템 아키텍트들이 다양한 워크로드에 맞춰 메모리 콘텐츠를 최적화하고 있다고 설명했다. 설리반은 더 적은 HBM 스택 높이를 필요로 하는 워크로드가 시장을 잠식하는 것이 아니라 추가적인 수요를 창출하고 있다며 이를 재파티셔닝(repartitioning) 과정으로 규정했다. 중국 관련 질문은 사실상 명확한 답변 없이 넘어갔으며, 투자자들이 이를 주목할 것으로 보인다.
자본 환원 및 인접 시장
어플라이드는 창출된 현금의 50% 이상을 재투자하고 투자적격 등급의 대차대조표를 유지하며, 장기적으로 잉여현금흐름의 80~100%를 주주에게 환원한다는 원칙을 재확인했다. 지난 10년 동안 매출은 연평균 12.2% 성장해 343억 달러를 기록했고, 주당순이익(EPS)은 22% 성장했으며, 잉여현금흐름은 매출의 평균 21%, 투하자본이익률(ROIC)은 평균 30%를 상회했다. 주식 수는 50% 이상 감소했다. 배당 관련 결정은 내년 이사회에서 다뤄질 예정이며, 2005년 이후 배당금은 연평균 14% 성장했고 지난 4년 동안 두 배로 증가했다.
인접 시장과 관련해 디커슨 CEO는 디스플레이와 포토닉스 사업이 합산 기준 분기당 약 4억 달러의 실적을 내고 있으며, 투자자들에게 당분간 그 이상으로 모델링하지 말라고 조언했다. 디스플레이 영업이익률은 20%를 약간 상회하는 수준이며, MAX OLED는 파인 메탈 마스크(FMM) 제약을 해소하는 데 초점을 맞추고 있고, AI 안경용 SENZ 도파그(waveguide) 사업은 매우 초기 단계에 있다. 경영진은 이 통합 카테고리가 2030년까지 20억 달러를 넘어설 것으로 예상하고 있다. 다만 디커슨 CEO는 MAX OLED의 수율이 대량 양산 채택을 위한 변곡점에 도달해야 한다고 언급했다.