Applied Materials, 고객사의 2030년까지의 가시성 확보에 성장 전망 상향… 2028년까지 제조 역량 2배 확대 계획
2026 회계연도 3분기 실적 발표(8월 13일) — 전례 없는 미래 수요 신호와 함께 기록적인 분기 달성
Applied Materials는 2026 회계연도 3분기에 역대 가장 강력한 분기별 매출 성장을 기록했으며, 경영진은 이번 실적 발표를 통해 AI 인프라 구축이 가져온 장기적인 가시성을 공개했다. Gary Dickerson CEO와 Brice Hill CFO는 2026년 반도체 시스템 매출에 대한 내부 성장 전망치를 기존의 '30% 이상'에서 한층 더 상향 조정했다. Hill CFO는 애널리스트들에게 "지난 분기에 제시했던 '30% 이상'이라는 수치를 이제는 그보다 더 높은 수준으로 보고 있다"고 언급했으나, 10월로 예정된 투자자의 날(Investor Day)을 앞두고 구체적인 수치 제시에는 신중한 태도를 보였다.
더욱 주목할 만한 점은 고객사의 공급 계약 기간이다. Applied의 주요 고객사들은 현재 8분기 단위의 롤링 포캐스트(rolling forecast)를 제공하고 있으며, 기술 로드맵에 관한 논의는 훨씬 더 먼 미래를 내다보고 있다. Dickerson CEO는 "기술적인 측면에서 볼 때, Applied는 핵심 아키텍처 변곡점에 가장 큰 기여를 하는 기업이기 때문에 고객사들과의 논의가 10년 뒤까지 이어지기도 한다"고 설명했다. Hill CFO 또한 일부 설비 계획 논의가 이미 2030년까지 이어지고 있다고 덧붙였다. 이는 반도체 장비 업계에서 통상적으로 공개하던 범위를 크게 벗어난 장기적 관점으로, 단순한 마케팅 차원을 넘어 Applied의 실제 자본 투자 결정에 영향을 미치고 있는 것으로 풀이된다.
2028년까지 생산 능력 2배 확대 — 단순 매출 전망 아닌 공급망 확약
이번 발표에서 가장 구체적인 수치는 2028년까지 분기별 시스템 생산량을 현재 수준의 2배로 늘리기 위해 제조 인력과 공간을 확충하고 있다는 점이다. 나아가 2030년까지의 수요 증가에 대응하기 위한 추가적인 생산 능력 확대 계획도 이미 수립 중이다. 회사는 이번 분기에만 전 세계 제조 및 서비스 지원 부문에서 1,500명 이상의 인력을 충원했으며, 최근 싱가포르에 신규 제조 센터를 가동했다. UBS의 애널리스트 Timothy Arcuri가 '2배 확대'라는 표현이 2028년 분기 매출 140억 달러 수준을 의미하는지 묻자, Hill CFO는 "이는 매출 전망치가 아니라 생산 능력에 대한 이야기"라며 선을 그었다. 대신 Applied는 고객사가 신호하는 수요의 상단 범위에서도 차질 없이 대응할 수 있도록 부품 공급업체들과 구체적인 요구사항을 공유하는 등 공급망을 선제적으로 구축하고 있다.
마진: 가치 기반 가격 책정 전략의 성과, 단기적인 비용 증가는 마진 확대의 걸림돌
Applied의 3분기 비GAAP(non-GAAP) 기준 매출총이익률(Gross Margin)은 전년 동기 대비 150bp(1.5%p) 상승한 50.4%를 기록하며, 13분기 연속 전년 대비 성장세를 이어갔다. 특히 반도체 시스템 부문의 매출총이익률은 55.4%에 달했다. Hill CFO는 지난 3년간의 마진 개선 중 약 300bp는 코로나19 이후 원가 상승에 대응해 모든 장비의 가격을 개별적으로 재산정한 '가치 기반 가격 책정(value-based pricing)' 프레임워크 덕분이라고 설명했다. 그는 "모든 장비의 가치를 면밀히 검토해 새로운 가격을 책정하는 프로세스를 도입했다"며, 비용 변동성이 지속되는 상황에서 이 전략을 유지할 것임을 시사했다.
그럼에도 불구하고 경영진은 4분기 매출총이익률 전망치를 50.4%로 유지했는데, 이는 강력한 매출 증가세를 고려할 때 일부 애널리스트들에게는 다소 의외라는 평가를 받았다. Bernstein의 Stacy Rasgon이 이에 대해 질문하자, Hill CFO는 고객 지원 엔지니어 및 제조 인력 확충에 따른 비용 증가와 마진율이 상대적으로 낮은 디스플레이 사업부의 빠른 성장이 주된 원인이라고 답했다. 그는 중기적인 마진 추이를 급격한 변화보다는 '완만한 개선'으로 정의하며, 매출이 지속적으로 증가함에 따라 이러한 비용 부담은 점차 줄어들 것으로 내다봤다.
DRAM, 패키징, ICAP 부문의 동반 성장
HBM 패키징을 포함하는 DRAM 매출은 전년 동기 대비 52% 성장하며 사상 최고치를 기록했다. 경영진은 고객사들이 메모리 전용 클린룸을 확장함에 따라 하반기에 DRAM 매출이 '매우 유의미하게 증가'할 것으로 전망했다. Dickerson CEO는 Applied가 DRAM 공정 장비 분야의 선두 주자임을 재확인하며, 6F-squared, 4F-squared 및 향후 3D DRAM 구조를 포함한 차세대 아키텍처를 위해 고객사와 긴밀히 협력하고 있다고 밝혔다.
패키징 부문 매출은 2026년에 70% 이상 성장할 것으로 예상된다. Applied는 고대역폭 메모리(HBM) 및 3D 칩렛 적층 분야의 전반적인 리더임을 자처했다. Dickerson CEO는 패널 레벨 패키징(panel-level packaging)과 하이브리드 본딩(hybrid bonding)이라는 두 가지 신규 변곡점에 대해 언급했다. 패널 레벨 패키징은 구체적인 시점을 특정하지는 않았으나 2027년부터 '상당한 성장'이 예상된다고 밝혔으며, 하이브리드 본딩에 대해서는 칩 성능 향상과 전력 효율을 위해 배선 길이를 줄이려는 고객사들에게 "매우 중요한 변곡점"이라고 강조했다. Applied는 관련 공정 단계를 고객사와 공동 개발하는 유일한 통합 R&D 시설을 보유하고 있다.
산업 및 자동차(ICAP) 시장에서는 주목할 만한 변화가 있었다. 당초 올해 실적을 보합 또는 소폭 상승으로 전망했으나, 경영진은 가동률 상승과 공급 부족, 전력 및 포토닉스 기기의 강세에 힘입어 2026년과 2027년 모두 성장세로 돌아설 것으로 보고 있다. 특히 중국 시장은 28nm 파운드리 로직 투자에 힘입어 올해와 내년 모두 성장할 것으로 예상된다. 이번 분기 중국 매출은 전체 반도체 시스템 및 서비스 매출의 26%를 차지했다. 반면, NAND는 여전히 부진한 모습이다. 매출 규모는 작년 대비 2배 증가했으나 여전히 낮은 수준이며, 일부 중국 내 신규 프로젝트를 제외하면 대부분의 투자가 신규 웨이퍼 생산 능력보다는 층수 업그레이드에 집중되어 있어 내년에도 가장 느린 성장세를 보일 것으로 예측된다.
EPIC 전략, Broadcom과 파트너십 체결
고객사의 아키텍처 결정 단계에 초기부터 참여하기 위한 'EPIC 공동 혁신 프로그램'에 Broadcom이 새로운 파트너로 합류했다. 이번 협력은 차세대 AI 시스템을 위한 첨단 칩 패키징 기술 가속화에 초점을 맞춘다. 이로써 Screen, UC Berkeley를 포함해 총 11개의 파트너가 EPIC 프로그램에 참여하게 되었다. 전략의 핵심인 실리콘밸리의 신규 EPIC 센터는 다음 주 첫 R&D 장비가 반입될 예정이며, 수개월 내 본격적인 운영을 시작한다. Dickerson CEO는 이 전략의 성과를 명확히 했다. 고객사는 차세대 장비에 더 빠르게 접근할 수 있고, Applied는 새로운 패키징 및 칩 아키텍처에 대한 조기 설계 참여를 통해 멀티 노드에 걸친 가시성을 확보하여 투자 효율을 높일 수 있다는 설명이다.
핵심 사업을 능가하는 서비스 및 계측 사업
Applied Global Services(AGS) 매출은 전년 동기 대비 22% 증가한 18억 달러를 기록했으며, 영업이익률은 280bp 상승한 30.1%를 달성했다. 이는 3만 7,000개 이상의 필드 연결 챔버에 적용된 AI 기반 창고 자동화 및 모니터링 도구의 성과다. 경영진은 2026년 AGS 연간 성장 전망치를 20% 이상으로 상향 조정했으며, 장기적으로는 10% 중반대의 지속 가능한 성장률을 목표로 하고 있다. 수율 개선을 위한 전자빔(e-beam) 및 광학 검사 장비를 포함하는 공정 진단 및 제어(Process diagnostics and control) 부문은 첨단 노드에서의 검사 공정 증가에 힘입어 2026년 50% 이상 성장할 것으로 예상되며, 전체 시스템 사업의 성장세를 상회하고 있다.
4분기 전망 및 주주 환원
Applied는 4분기 매출 전망치를 102억 5,000만 달러(±5억 달러, 전년 대비 51% 증가), 비GAAP 기준 주당순이익(EPS)을 4.02달러(±0.20달러, 전년 대비 85% 증가)로 제시했다. 이 중 반도체 시스템 매출은 약 79억 달러(전년 대비 62% 증가), AGS 매출은 약 18억 4,000만 달러(전년 대비 22% 증가)로 예상된다. 회사는 이번 분기에 30억 달러 이상의 영업현금흐름과 23억 달러의 잉여현금흐름(FCF)을 창출했으며, 배당과 자사주 매입을 통해 8억 6,000만 달러를 주주에게 환원했다. 현재 128억 달러 규모의 자사주 매입 승인 잔액이 남아 있으며, 경영진은 잉여현금흐름의 80~100%를 주주에게 환원한다는 원칙을 고수하고 있다. 자본 지출은 2027년까지 절대 금액 기준으로는 높은 수준을 유지하겠으나, 2030년까지 이어지는 수요에 대응하기 위한 클린룸 공간 확보가 완료됨에 따라 매출 대비 비중은 점차 감소할 것으로 전망된다.