三星電機：AI MLCC 含量每年倍增，長約鎖定 2027 年逾半數營收
2026 年第三季財報電話會議（2026 年 10 月 28 日）：營業利益創下 6,910 億韓元新高，管理階層預示 2027 年將再創歷史紀錄，且每季皆呈成長態勢
三星電機（Samsung Electro-Mechanics）公布第三季營業利益達 6,910 億韓元，較前一季成長 57%，年增約 165%；營收為 3 兆 7,633 億韓元，季增 9%，年增 30%。淨利則為 4,687 億韓元。而更關鍵的訊息在於未來展望。管理階層表示，積層陶瓷電容（MLCC）與覆晶球閘陣列（FC-BGA）基板的供應吃緊情況，將在第四季進一步加劇並延續至 2027 年，並預期明年「自第一季起，每一季都將實現顯著成長」。該公司在當季承受了不利的匯率波動，卻仍繳出創紀錄的成績單，顯示其獲利成長主要來自產品組合優化與定價能力，而不單單是出貨量推動。
「AI MLCC 定律」與 1005 尺寸 47 微法拉零件
本次會議中最實用的全新分析框架，是該公司對於 AI 晶片 MLCC 含量持續倍增原因的解釋。戰略行銷部門負責人李泰坤（Tae-Gon Lee，音譯）指出，AI GPU 與 ASIC 中的晶粒（die）數量正從 2026 年的 2 個增加至 2027 年的 4 個，並將於 2028 年後增至 8 個，耗電量也隨之等比上升。用他的話來說：「GPU 或 ASIC 核心電源對 MLCC 的容值需求也將每年倍增。我們一直將此稱為『AI MLCC 定律』。」這項定律是否能如其所述完全成立尚待觀察，但它為投資人評估需求規模提供了具體依據。
旗艦產品為 1005 尺寸的 47 微法拉（microfarad）MLCC，目前已供應給所有主流大型科技平台，管理階層預期該產品在 2027 年的需求將成長約 8 倍。全球大型科技公司的次世代 AI「超級晶片」已於第三季進入量產，該公司表示這推升了其高階 MLCC 的市占率，此趨勢預計將延續至第四季。受 1005 尺寸 47 微法拉零件，以及超高容值 0603 尺寸 10 微法拉和 1608 尺寸 100 微法拉產品的帶動，混合平均銷售價格（ASP）季增幅度達雙位數。出貨量上升，庫存則下滑。
由於 IT 客戶進行庫存調整，第四季通常為季節性淡季。不過管理階層表示，今年 MLCC 需求將逆勢在所有應用領域實現成長，並預告在 ASP 提高與產品組合更佳的帶動下，營收將再度顯著成長。
長期合約已涵蓋明年逾半數 MLCC 營收
三星電機表示，已與約 50 家客戶簽署或正在協商長期合約（LTA），範圍涵蓋高容值、高電壓及尖端 MLCC。預計這些合約將占 2027 年 MLCC 營收的 60% 以上，管理階層在問答環節中也將此數據表述為「超過一半」。高層主管認為，這些合約能提早鎖定需求、實現更有效率的生產規劃，並將該公司的最新產品納入客戶的次世代設計中。他們也指出，中長期產能已有很大一部分被預訂。
這些合約似乎並未設定價格上限。管理階層表示，客戶需求成長速度超出預期，轉產高階 MLCC 正使產能受到排擠，「隨著供應預期將更形吃緊，我們將繼續對定價採取戰略性因應」。該公司將其策略形容為長約結合「對市場敏感的定價」，並表示 ASP 在「一段時間內」應會維持上升趨勢。投資人應權衡的風險在於，若定價變得過於激進可能引發客戶反彈。不過，會上並無任何跡象顯示目前有此情況發生。
新 MLCC 成長動能：光學模組、800 伏特電源與矽電容
除了核心 AI 加速器電源之外，管理階層點出了三個新興的需求來源。用於高速 GPU 連結的光學模組用 MLCC 預計將成為 2027 年的新成長引擎，營收將較前一年三倍跳。該公司指出，每秒 1.6 太位元（terabit）的光學模組所需的 MLCC 容值與智慧型手機相當。轉向 800 伏特（volt）電源架構的資料中心，很可能在其 DC/DC 轉換器中使用 1 千伏特（kilovolt）以上的 MLCC。管理階層表示，這與車用車載充電器（onboard charger）已經使用的規格相同，因此現有產品線可以快速重新部署。
矽電容則為第三個動能。該公司生產嵌入式（embedded）與土地端式（land-side）兩種類型，前者嵌入於中介層（interposer）或主機板中，後者則安裝於基板上。該公司已與全球大型科技客戶簽署為期 2 年的供應合約，其中包括 5 月公布的 1 兆 5,000 億韓元合約，計劃於 2027 年量產，並正與多家其他大型科技客戶進行洽談。
基板：嵌入技術、定價與 6.8 兆韓元擴產
封裝解決方案（Package Solutions）部門營收達 9,390 億韓元，季增 22%，年增 58%，各應用領域皆呈現成長。管理階層指出，FC-BGA 供應不僅在高階產品短缺，在所有基板產品中也全面吃緊，因為更大的面積與更高的層數消耗了大量產能。該公司表示，鑑於產能短缺與原物料成本上升，目前正進行價格協商以提升獲利能力，同時鎖定高於市場平均的營收成長。該公司已與北美一家領先的大型科技公司簽署長約。
管理階層強調的差異化優勢在於嵌入技術。透過將被動元件置於基板內部，該公司縮短了供電路徑與訊號路徑，進而提升電源效率與高速訊號品質。管理階層表示，三星電機是「全球唯一」同時供應被動元件與嵌入式覆晶球閘陣列（FC-BGA）的公司。該公司已開始量產嵌入式多核心伺服器 CPU 基板，並計畫在第四季將供應量擴增一倍。2027 年，其計畫推出適用於 AI 加速器、網路交換器（network switches）和車用的同級產品。管理階層並指出，未來的高規格基板可能不只嵌入被動元件，還會嵌入主動元件。
9 月公布的 6.8 兆韓元投資案涵蓋世宗、釜山和越南，並獲得大型科技客戶投資與長期供應合約的支持。量產工作將自 2027 年起分階段展開，並自 2028 年起貢獻具實質意義的營收。管理階層未提供該產能的營收數字，但警告此次擴產「不足以完全滿足客戶需求」，且源源不絕的產量需求詢問仍持續湧入。額外投資的時間點與規模將「審慎」決定。客戶現在將基板視為戰略性零組件，並期望建立具韌性的供應鏈與共同開發機制，這有助於強化該公司的議價地位。
資本支出持續走高
當被問及資本支出時，管理階層證實今年的資本支出將超越原定計畫。驅動因素包括土地購買與基礎設施等前期成本、高容值、高電壓及高溫 MLCC 的產能、AI 加速器與網路用 FC-BGA、矽電容，以及預計在 2028 年全面投入營運的玻璃基板。位於菲律賓的 MLCC 工廠將於明年開始量產，並將聚焦於尖端高階產品。會中未提供更新後的資本支出數字。隨著資本支出增加，同時公司仍在持續擴產以因應短缺，投資週期值得密切關注，不過長約與客戶共同投資降低了需求端的風險。
光學元件：表現疲軟，人形機器人為早期選項
光學方案（Optics Solutions）部門為表現較弱的業務。營收為 9,413 億韓元，季減 9%，年增 3%。受智慧型手機銷售遲滯以及記憶體成本上升帶動的手機價格上漲影響，IT 相機模組需求下滑。這是一個值得注意的交錯訊號，因為驅動 AI 需求的記憶體強勢表現，同時也壓抑了消費性裝置。年底庫存調整將對第四季造成壓力，不過該公司正開始量產 2,000 萬畫素摺疊式變焦模組，並供應予某家戰略客戶的下一代旗艦機與摺疊手機。預計明年也將迎來新的北美客戶。
車用領域則表現較強，主要由全球電動車（EV）客戶的次世代平台，以及適用於電動車和自動駕駛計程車（robotaxi）的高畫素全天候模組所帶動。該公司於第三季開始向北美客戶供應人形機器人相機模組，並正擴充北美產能。管理階層將此形容為早期階段的商機，並未給予營收目標。該公司同時也正致力於 48 伏特 MLCC，並已開發出 100 伏特、100 微法拉的零件，並看好 48 伏特的採用將從車輛延伸至人形機器人。
資產負債表
總資產季增約 3%，達到 1 兆 7,061 億韓元。負債權益比上升 6 個百分點至 63%，負債比率上升 5 個百分點至 33%，權益比率則下滑 2 個百分點至約 62%。隨著投資計畫加速推進，財務槓桿正向上攀升，但仍處於可控制的基礎之上。