應材訂下 2030 年毛利率 54%、營業利益率 40% 目標，憑藉良率創新主導 WFE 市佔率提升逾 2 個百分點
在 SEMICON West 投資人早餐會（2026 年 10 月 13 日）上：公布全新多年期財務架構、EPIC Center 正式亮相，並調高服務與製程控制業務目標
應用材料（Applied Materials）在年度 SEMICON West 技術早餐會上採取了前所未有的陣容：執行長、半導體系統業務主管、製程控制業務負責人、服務事業群主管以及財務長齊聚一堂，完整發布 2030 年財務目標。該公司並未發布晶圓廠設備（WFE）預測，但表示「過去的許多預測已經改變，其中許多都已調高」。此財務架構包含：非一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率 54%、Non-GAAP 營業利益率 40%、服務營收超過 120 億美元、WFE 市佔率提升超過 2 個百分點、稅率 15%，以及承諾將 80% 至 100% 的自由現金流回饋給股東。由於管理層正值緘默期，近期的相關提問均留待下個月的財報會議再行回答。
從效能創新轉向良率創新
最顯著的基調轉變來自執行長蓋瑞・迪克森（Gary Dickerson）。他表示，客戶今年的優先要務迎來了他職業生涯中最大的轉變。「我們正處於需求遠大於供給的環境中，晶片的價值從未如此崇高。」客戶固然仍在爭奪「每瓦秒產出 token 數」（tokens per second per watt）的設計定案，但當前的急務是每片晶圓能產出多少良品以及更多的晶圓產量。迪克森坦言，他「老實說，現在沒有太多關於成本的對話」，各大企業執行長的核心焦點都在於效能與良率。這創造了極具優勢的定價環境。財務長布萊斯・希爾（Brice Hill）證實，應材正在調高價格以抵消燃料和稀土等成本上漲的壓力，並強調價值型定價（value-based pricing）只是如實反映其解決方案在提升良率與產出上所帶來的更高價值。
這項核心主軸貫穿了該公司的三大成長引擎：製程控制、服務事業群，以及全新的 EPIC Center。管理層指出，這三者皆受惠於同一市場動態——當每顆晶片的價值越高，良率提升所帶來的經濟效益就越巨大。
Agentic AI 正在推升運算的晶圓密集度
應材表示，2026 曆年為 Agentic AI（具備自主代理能力的 AI）運算需求帶來了顯著成長，公司也因此調高了 WFE 的展望。迪克森指出，一個 Agentic AI 叢集（pod）消耗的晶圓數量是生成式 AI 叢集的 2 到 4 倍，其中 85% 的含量集中在先進晶圓代工邏輯晶片、DRAM 與先進封裝。負責半導體系統業務的普拉布・拉賈（Prabu Raja）補充說明，從手機晶片轉換為 Agentic AI 晶片，會使邏輯矽晶面積擴大 70 倍、電晶體數量增加 20 倍，並使金屬層數增加三倍。產品組合正轉向以 CPU 為主的架構，迪克森對此表示應材對此持開放態度。對公司而言，關鍵在於這些元件正以更快的速度轉向先進製程，而應材在該領域的市佔率也更高。
預期至 2030 年，先進邏輯、DRAM 與先進封裝將佔 WFE 成長的大約 75%。該公司今年稍早曾表示，今年約 80% 的增量成長集中於這些領域。管理層指出，先進邏輯與 DRAM 的晶圓廠產能利用率高達 100%，NAND 也接近 100%，而 ICAPS（物聯網、通訊、汽車、電源和感測器）在經歷了幾年的去化期後，也已重回健康水準。
市佔率提升目標，以及針對基數的合理質疑
應材預期在 2030 年前將 WFE 市佔率提升超過 2 個百分點，各關鍵區隔市場的可達市場規模（served market）皆將擴大。在先進邏輯領域，可達市場從 3 奈米的約 120 億美元擴大至 1.4 奈米的 150 億美元，應材的市佔率預計提升 3 個百分點。在 DRAM 領域，隨著製程從 6F 平方（6F squared）推進至 4F 平方，可達市場將成長逾 40%，3D DRAM 更高，市佔率預期提升 5 個百分點。整體而言，管理層表示其可達市場約佔整體 WFE 的 55%。
瑞銀（UBS）分析師提姆・阿庫里（Tim Arcuri）質疑，每年約 100 個基點（1 個百分點）的市佔率成長，實際上只是收復了 2024 年和 2025 年失去的市佔率。希爾的回應是，該目標已將中國受出口管制客戶（應材無法向其提供先進邏輯、DRAM 或 NAND 設備）持續成長的因素納入考量，且假設貿易規則維持不變。投資人關係主管麥克・沙利文（Mike Sullivan）補充說明，應材在中國的 WFE 可及比例從 2020 年代初期的 100%，降至 2025 年的約 70%。若對此進行調整，市佔率實際上是有所成長的。這項論點雖屬合理但未經實戰檢驗，且使該目標依然高度取決於地緣政治的假設。
先進封裝與 HBM 正轉型為規模達 50 億美元的業務
應材表示，其先進封裝業務在幾年內將突破 50 億美元規模。公司在 HBM 封裝的可達市場中佔有超過 60% 的市佔率，並預期今年 HBM 營收將超過 1 億美元。該公司支援約四分之三的 HBM 封裝製程步驟，從矽穿孔（TSV）到微凸塊（micro bumps）皆涵蓋在內。在混合接合（hybrid bonding）方面，應材透過 Kinex 整合型機台與 Besi 合作，涵蓋了約 80% 的接合前後製程步驟。拉賈表示，相較於微凸塊與 TSV，混合接合使應材的可達市場規模擴大了一倍。管理層亦指出，透過 NEXX、Tango 收購案以及一家面板 PVD 公司所建立的面板級封裝（panel packaging）優勢正逐漸顯現，應材的顯示器沉積與電子束（eBeam）技術將延伸至半導體面板封裝，相關效益也將回饋至半導體本業。
另外，拉賈表示，作為 ICAPS 業務一部分的功率與光學元件（power and photonics），今年營收預期將突破 10 億美元。應材的銅配線產品預計在 2026 年產生 30 億美元營收，共同最佳化電晶體接觸（transistor contact）解決方案則預計在 2030 年前累計帶來超過 20 億美元營收。目前整合型解決方案佔系統營收的 20% 至 30%。
製程控制：光學與電子束業務成長逾 50%，新產品蓄勢待發
曾在科磊（KLA）任職 27 年、加入應材滿六年的凱斯・韋爾斯（Keith Wells）首次對外詳細介紹了製程控制業務。今年光學檢測與電子束業務的成長率皆超過 50%。韋爾斯指出，整體光學檢測市場規模約為 9 億美元，其中應材目前僅涉足約 2 億美元，這意味著還有高達 7 億美元的潛在市場，公司計劃在未來幾年內推出新產品進軍該領域。他也坦言面臨的障礙：「這並不容易。在某些情況下，這些市場被其他公司以壟斷形式把持。」但他表示，客戶「渴望有替代方案」。
在電子束方面，韋爾斯表示，應材的冷場發射源（cold field emission sources）結合高能電子，使其營收約為最接近競爭對手的 2 倍，公司預期僅電子束量測（metrology）一塊的營收就可達約 20 億美元。他估計一項全新的線上（in-line）技術——利用電子束產生的 X 光來測量個別環繞式閘極（GAA）電晶體的薄膜厚度和成分——對應著數億美元規模、且尚未列入損益表的新市場。這項技術的賣點在於，客戶能在進行電氣測試前數週就取得電晶體效能數據。韋爾斯表示，與此業務相關的系統與服務合併營收預計在 2026 年達到 30 億美元。
針對花旗（Citi）分析師阿蒂夫・馬里克（Atif Malik）的提問，韋爾斯回應指出，儘管市場競爭激烈（包含 Nova、Onto 和科磊等對手），應材仍將推出全新的先進封裝光學檢測產品。他表示應材花費了大約一年半的時間研究競爭格局，並宣稱採用了差異化策略，但未透露細節。更重要的關鍵在於定價：封裝檢測市場過去對成本極度敏感，但如今客戶為了追求良率，已願意接受更高的平均售價（ASP）。他指出，該市場已從過去的數億美元規模擴大至遠超 10 億美元，因為客戶要求在晶片放置前對每顆晶圓裸晶（die）進行全面檢測。
服務事業群：AIx 連結技術支撐調高後的中十位數成長模型
服務事業主管提姆・迪恩（Tim Deane）表示，2026 曆年營收成長率預期將超過 20%，並將長期成長模型從原本的低雙位數上調至中十位數（mid-teens）。AIx 平台目前已連結 3.7 萬個製程腔體（chambers），其中約 80% 為遠端連結，管理層預期此數字在 2030 年前將突破 9 萬個。應材擁有的超過 18 個季度數據顯示，針對同一座晶圓廠內的機台，有連結 AIx 的機台其排除故障速度比未連結者快 30%。訂閱滲透率預期將從目前的 40% 低段（low 40% range）攀升至 2030 年的近 70%，合約期限超過 2.5 年，續約率則維持在 90% 以上。每台機台的平均營收預期從 2025 年到 2030 年將成長 20%，希爾並表示服務營收在 2030 年前將超過 120 億美元。
相關案例十分具體。第二代預測模型能夠在靜電吸盤（electrostatic chuck）故障前 30 天進行預測，準確率超過 90%，將非預期停機轉化為排程維護。在高密度電漿化學氣相沉積（HDP CVD）腔體中，AIx 將噴嘴調校維護從 6 次迭代縮減至 2 次，節省了約 65% 的時間。CrossMatch 功能如今能將機台 ramp（產能爬坡）以匹配研發「黃金機台」（golden tool）的速度加快 50%。
伯恩斯坦（Bernstein）分析師史黛西・拉斯岡（Stacy Rasgon）對數學邏輯提出質疑，指出從 3.7 萬個連結腔體成長至 9 萬個，再加上每台機台營收成長 20%，這似乎暗示成長率遠不止中十位數。迪恩回應稱，腔體數量包含了正脫離保固期的機台，並非所有機台都會採用完整的 AIx 服務等級，且隨選（on-demand）、預測性零件與全套組管理（full kit management）之間的產品組合配置至關重要。希爾補充說，安裝基數（installed base）大約在 5 萬多台的高段，每年以 5% 至 10% 的速度成長，其餘則來自新產品。這項解釋雖具說服力，但也意味著若 AIx 的採用速度快於預期，中十位數的目標可能顯得保守。
EPIC Center 與追求更高速度研發的理由
該公司於週一在森尼韋爾（Sunnyvale）正式揭幕 EPIC Center，英特爾（Intel）、台積電、美光（Micron）、鎧俠（Kioxia）、SK 海力士（SK Hynix）與三星（Samsung）皆出席見證。該中心將客戶與應材的工程師齊聚一堂，運行超過 100 種測試載具（test vehicles），並支援客戶的光罩（reticles）。拉賈表示，將一項材料創新從大學實驗室推進到商業化晶片，傳統流程需要 10 到 15 年，這「實在太久了」，而 EPIC 的平行運作模式將該時程縮短了一半。韋爾斯指出，來自 EPIC 的製程控制數據將使研發速度提升 3 倍。對應材而言，好處在於能更早切入客戶的設計階段，並對研發資金的投向擁有更好的能見度。
利潤架構：毛利率 54% 意味著每年大約提升 100 個基點
2030 年的目標代表著，在上一會計年度 Non-GAAP 毛利率約 50% 的基礎上，額外增加約 400 個基點的毛利率，再加上 200 至 300 個基點的營運槓桿效益，最終達到 40% 的營業利益率。希爾表示，最近一季的半導體系統毛利率已超過 55%。推動此成長的動能包括更多具赋能效益的產品與定價能力、系統業務的更快速成長，以及來自多元化製造基地的營運效率。但他謹慎地表示，這條道路未必一帆風順。公司正投入資金將製造與實驗室產能擴增一倍，美國、新加坡、義大利、以色列與印度皆有新廠設立，同時也面臨燃料與稀土成本上升的逆風。今年的資本支出約佔營收的 8%，未來預期佔營收比例將會下降。
坎托菲茨杰拉德（Cantor）分析師 C.J. 繆斯（C.J. Muse）指出，僅靠矽晶含量的產品組合變動，就應能帶來 100 至 200 個基點的成長，並詢問該目標是否過於保守。希爾未掉入陷阱，僅表示 54% 是「一個很好的目標」。十年前營業支出佔營收的 22%，如今已降至 17%，其中研發支出為 42 億美元，佔總支出的 72%。管理層預期 AI 自動化將在銷售及管理費用（SG&A）上創造效益。希爾指出，100% 的軟體開發人員都在使用 AI 工具，平均生產力提升 44%，而 AI 驅動的硬體模擬先導計畫展現了超過 4 倍的效能提升，目前正擴展至 20 項產品。
供應、無塵室空間與成長的極限
當被問及是什麼限制了需求時，希爾表示，根據來自最大客戶的八季預測，無塵室空間（cleanroom space）是未來幾年內的首要瓶頸。應材追蹤全球超過 100 個晶圓廠專案，且過去兩個季度中，每季都有超過 10 個新專案加入。該公司今年每季皆調高供應鏈預測，並與 2,000 多家供應商合作。希爾表示，供應商對需求訊號並無質疑，應材看到的是「瓶頸（pinch points）」而非絕路。管理層反覆警告，考量到廠房空間、零組件、能源與融資等因素，成長曲線未必會是一帆風順。
記憶體辯論：中國 4F 平方與規格降級
美國銀行（Bank of America）分析師維韋克・阿里亞（Vivek Arya）詢問了關於中國可能實現 4F 平方記憶體的報導，以及記憶體規格降級（de-specing）的風險。迪克森未直接回應中國相關問題，僅表示基於深度的共同最佳化，三家領先的記憶體公司將持續保持領先。關於規格降級，希爾表示應材預期 DRAM 將持續處於供不應求狀態，且系統架構師正針對不同工作負載調整記憶體含量。沙利文補充說，需要較少 HBM 堆疊高度的工作負載對市場而言是增量，而非蠶食，並將此轉變形容為重新分割。中國的問題實質上未獲解答，投資人可能會將此記在心裡。
資本回報與相鄰市場
應材重申，其會將所產生現金的 50% 以上用於再投資、維持投資等級的資產負債表，並隨著時間將 80% 至 100% 的自由現金流回饋給股東。在過去 10 年中，營收以 12.2% 的複合年增長率（CAGR）成長至 343 億美元，每股盈餘（EPS）成長 22%，自由現金流平均佔營收的 21%，投資資本報酬率（ROIC）平均超過 30%。流通股數減少了 50% 以上。股利政策將由董事會在明年做出決定，自 2005 年以來其 CAGR 達 14%，並在過去四年中實現翻倍。
在相鄰市場方面，迪克森表示顯示器與光學元件業務合計每季營收約為 4.0 億美元，並告訴投資人目前不要將模型做超乎此數值的預期。顯示器營業利益率略高於 20%，MAX OLED 旨在消除精細金屬遮罩（fine metal mask）的限制，而用於 AI 眼鏡的 SENZ 波導業務則處於非常早期的階段。管理層預期此合併類別在 2030 年前將突破 20 億美元。迪克森表示，MAX OLED 的良率仍需達到一個關鍵引爆點，才能實現大規模量產採用。