ASML 上修 2026 年展望至 440 億至 450 億歐元，暗示 2028 年產能仍難滿足需求，並實施首次全面調漲價格
第三季財報法說會，2026年10月14日
ASML 公布第三季淨銷售額達創紀錄的 117 億歐元，接近財測高標，並利用此次法說會傳達了兩個比單季表現更為關鍵的訊息。首先，管理階層目前認為，2027 年與 2028 年的預定產量將無法完全滿足客戶需求，正研究在 2028 年超越上一季提出的年增 30% 成長目標進行擴產。其次，該公司已完成與客戶的價格談判，將調漲其最關鍵產品的價格，效益將於 2027 年逐步顯現，並在 2028 年全面發酵。
產能：管理階層坦言直到 2028 年產能仍將供不應求
執行長 Christophe Fouquet 表示，在自身客戶越來越多長期承諾的支持下，先進製程客戶目前看好需求至少到 2028 年都將超越供給。2028 年的訂單正陸續湧現，客戶也開始詢問下訂 2029 年甚至 2030 年的產能。財務長 Roger Dassen 指出：「考量到本季的市場動態，我們現在預期，『27 年與『28 年目前的廠房產出水準將無法完全滿足客戶的需求。」
基礎建設的推動已初見端倪。ASML 預期 2026 年將出貨約 65 台低數值孔徑（low NA）EUV 系統，較去年的 44 台大增近 50%。原本預計將遠低於 2025 年水準的浸潤式（Immersion）DUV 產出，目前預估應能持平。該公司先前曾預示，2027 年 low NA EUV 與 DUV 浸潤式設備的產能將成長 30%，並正評估 2028 年再成長 30%。管理階層拒絕提供新的數字，Fouquet 稱現在談還「為時過早」，當被問及 2028 年達成 140 至 150 台 EUV 是否可行時，也沒有直接正面回應。
Fouquet 指出了三個施力點：更妥善利用現有廠房空間、隨著 NXE-3800E 技術成熟並在取得客戶同意下省去部分驗證步驟以縮短交貨週期（cycle time）、以及持續與供應商合作。他表示，縮短交貨週期的作法可以推展得「相當深入」。管理階層不認為關鍵光學零組件供應商會成為瓶頸，即使 2028 年的擴產幅度超過 30% 亦然，儘管 Fouquet坦言「當然，每次擴充產能，我們都會在那裡製造更多挑戰」。核心供應鏈的風險在於供應商能否維持每年 30% 的成長率。針對摩根大通（JPMorgan）的提問，Dassen 補充說明，部分產能拉升（ramp）成本是由供應商分攤，他們在某些部分需要「一些協助」才能達標。
ASML 目前刻意不接受 2029 年與 2030 年的訂單。Dassen 表示，公司希望先將客戶的總需求與實際產能進行對比，才不會先答應了客戶 A、B、C，然後才告訴客戶 D 已經售罄。他形容現有的訂單流程是一項真正的承諾，必須支付「會讓人感到肉痛」的訂金，且取消訂單「必須付出代價」。Fouquet 表示，ASML 可以將需求與客戶的晶圓廠（fab）建設及釋出計畫進行交叉比對，並相信這些需求是「真實的，並非」因搶占訂單槽而虛報。2029 至 2030 年期間的興趣相當廣泛，並非集中於單一客戶，且 ASML 也看到了新的 low NA EUV 客戶，特別是在 DRAM 領域，High NA 也有類似的趨勢。
摩根士丹利（Morgan Stanley）分析師 Lee Simpson 指出，非流動負債（包含預付款項在內）較上一季大幅增加約 50 億美元。Dassen 認同這是衡量接單情況的有用指標，儘管具有滯後性，且 ASML 並未對外公開接單量。本季高達 114 億歐元的自由現金流，正是反映了這些客戶的預付款。
定價：史無前例的調漲，但非常態性年度調價
Dassen 表示，夏季開始的價格談判已經結束，並針對 ASML 所稱的最關鍵產品（即高產量、先進製程專案）調漲價格。升級服務的價格將跟隨機台價格調整。這項調整對 2026 年沒有影響，2027 年產生部分影響，2028 年起全面生效。他拒絕透露價格調漲的結構細節，也沒有說明是否會影響現有的訂單儲備（backlog）。
管理階層坦言，部分漲價是用於抵銷 ASML 及其供應商的產能拉升成本，但也表示「其中很大一部分將直接挹注毛利率」。Dassen 同時明確指出，這並非意在每年重複實施，並強調「這不在計畫之中」。Fouquet 指出，ASML 過往從未進行過此類討論，而客戶也接受了「整個生態系統的整體價值正在轉移」的事實，部分原因是由 AI 所觸發。Dassen 將此目標定調為捍衛以價值為基礎的定價原則，確保 ASML 在景氣反轉時絕不會被迫降價。
財務表現與財測
系統淨銷售額為 84 億歐元，其中 EUV 為 41 億歐元（包含 1 台 High NA 系統），非 EUV 則為 43 億歐元。產品組合方面，邏輯晶片（logic）佔 54%，記憶體（memory）佔 46%。裝機基數（installed base）銷售額達到 33 億歐元，比財測高出近 4 億歐元，主要由 EUV 與 DUV 的生產力升級所驅動。這些高毛利的升級推動毛利率達到 57.5%，優於財測。淨利為 50 億歐元，其中約 5 億歐元來自對一家 AI 公司初期投資的重估價值，每股盈餘（EPS）為 12.95 歐元。ASML 本季回購了約 41 億歐元的股票，現金及短期投資餘額以 127 億歐元作收。
針對第四季，ASML 預估淨銷售額將介於 142 億歐元至 152 億歐元之間，裝機基數銷售額約 37 億歐元，毛利率約 57%。儘管出貨量增加，但季增毛利率微幅下滑，主要是產能拉升成本大於固定成本吸收效應所致。2026 年全年銷售額預估為 440 億至 450 億歐元，年增約 36%，毛利率約 56%。EUV 預計成長超過 45%，非 EUV 系統成長約 20%，裝機基數成長約 50%。邏輯系統銷售額預計成長約 10%，記憶體成長約 75%，先進邏輯則成長超過 25%。來自中國市場的營收佔比維持在約 20%。
升級業務是 2027 年毛利率的主要變數。Dassen 表示，大部分的裝機基數仍未升級，且新的升級產品即將推出，但他坦言其持續性是個未知數。2027 年的抵銷利多則包括規模經濟帶來的槓桿效益、隨著舊機型退場而更豐富的 EUV 產品組合，以及定價策略。管理階層將於 1 月份公布 2027 年的毛利率財測。
產品：更快的機台與 High NA 的轉折點
ASML 計劃於 2027 年初小批量推出 NXE-3800F，規格為每小時產出 260 片晶圓，相較於 NXE-3800E 的 230 片有所提升。下一代每小時產出 330 片晶圓的關鍵浸潤式機台也即將問世，Dassen 表示這將同時支撐定價與產能，因為「價值隨產量（throughput）成正比」。全新的 Yieldstar 550B 對位量測系統已經出貨，生產力比較前代產品提升超過 60%，預期需求將較 2025 年倍增以上。
High NA 正從開發階段邁向量產。英特爾（Intel）已使用 High NA 曝光超過 100 萬片晶圓，其成果在可比擬的層別上達到或超越了 low NA EUV。三星（Samsung）與台積電（TSMC）分別計畫於 2028 年和 2030 年將 High NA 導入大量製造，機隊可用率（fleet availability）正逼近 90%。ASML 與台積電已啟動一項針對更大尺寸 EUV 光罩（photomask）的產業倡議，目標在 2031 年建立 12 吋光罩試產線，並於 2033 年量產。Fouquet 認為光罩的這項努力證明瞭客戶預期 High NA 將獲得更廣泛的應用。他拒絕預測出貨拉升的時程，並表示產能壓力可能會加速採用，或者如果客戶偏好經過驗證的 low NA 機台，也可能會放緩採用速度。ASML 本季僅出貨了一台 High NA 系統。
需求組合、無塵室與中國市場
以 DRAM 為主的記憶體正縮小與邏輯晶片的差距。Dassen 仍預期明年的訂單中，邏輯晶片將超越記憶體。Fouquet 表示，2029 至 2030 年的需求在兩者之間大致均等，因為 AI 晶片兩者都需要，儘管記憶體製造商目前表現得更為積極。這些討論多半圍繞著 EUV，因此不包含中國市場。
在客戶無塵室（clean-room）空間方面，Fouquet 形容這僅是「戰術性」的限制，可能會將系統交貨期推遲至跨季。ASML 在分配機台之前會先確認場地是否就緒。Dassen 則警告稱，2027 至 2028 年的建設規模需要客戶進行「非常嚴謹」的執行。
基於中國本土的主流邏輯與記憶體需求，中國市場的需求預期將強勁延續至 2027 年。當被問及 2029 年左右可能出現的中國浸潤式競爭對手時，Dassen 表示 ASML 在當地的浸潤式市佔率「極高」，且中國機台發展的現狀與五年或 25 年前並無不同。他警告稱，受限的市場管道將會提高當地的發展動能。