2026 年第三季財報說明會，2026 年 11 月 5 日

財測大幅上調，在手訂單提供堅實支撐

盛美半導體（ACM Research）將 2026 全年營收展望從原先預估的 11.25 億至 11.75 億美元，上調至 12.4 億至 12.8 億美元，年增幅達 38% 至 42%。以中位數來看，營收規模向上調升約 1.2 億美元或近 10%，對於一家年度進程已達三季的公司而言，這是相當顯著的幅度。管理階層也重申，2026 年的出貨量成長速度將超越營收，這顯示放置於客戶端、尚待驗收的機台庫存持續累積。

訂單數據說明瞭這股信心。截至 9 月 29 日，在手訂單金額達 25 億美元，年增 88%；截至 9 月 30 日的今年累計訂單年增率則達 147%。大和（Daiwa）分析師指出，上半年訂單成長率約為 100%，這暗示第三季的表現明顯更為強勁。執行長王暉表示，在手訂單偏向較新產品。管理階層未細分訂單成長究竟源自市場擴張抑或市佔率提升，財務長麥克奇尼（Mark McKechnie）僅表示：「我們認為無論在訂單、營收或出貨量方面，我們的成長速度都遠快於整體市場。」

第三季營收為 3.677 億美元，年增 36.6%；出貨量為 3.435 億美元，年增 30.6%。管理階層預估第四季出貨量將超越第三季水準。麥克奇尼指出，這與往年第四季通常呈現「持平或下滑」的情況形成對比。非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股盈餘（EPS）為 0.55 美元，優於去年同期的 0.41 美元；營業利益率由 13.6% 攀升至 18.0%，主要受惠於營業費用僅成長 12.7%，遠低於 36.6% 的營收成長率。

面板級電鍍技術由概念走向商業化

最受矚目的新產品消息，是 10 月向亞洲某客戶出貨一台 310x310 毫米的面板級水平電鍍設備。管理階層相信這是全球首見的同類出貨。此前，公司已向中國大陸客戶出貨過一套較大的 515x510 毫米系統。王暉將此技術稱為「業界的遊戲規則改變者」，並表示該技術開發歷時五年以上，「現在是市場主動來找我們。」

該機台涵蓋銅、鎳、錫、銀和金電鍍，具備高速電鍍能力，並支援超過 300 微米的銅柱（copper pillars）且具備良好的晶粒內（within-die）均勻性。盛美表示，公司正與跨區域、不同面板尺寸的多家客戶接洽，同時也提供適用於面板級封裝的配套濕製程設備。管理階層預期，面板級電鍍以及塗膠顯影機（Track）和電漿輔助化學氣相沉積（PECVD）平台，將自 2027 年起從評估階段邁入商業化。這屬於預期而非已確認訂單，且這些產品線的營收目前仍被定位為早期階段。

清洗設備重回成長，SPM 成為主力產品

單晶圓清洗、Tahoe 及半關鍵清洗業務營收達 2.107 億美元，年增 16.1%，這是公司首度強調該類別明確重回成長軌道。儘管這個成長最慢的部門仍佔最大銷售比重，但清洗業務的反彈對於整體營運故事至關重要。盛美將其歸因於增加清洗步驟、透過臨港微型產線（Lingang Mini line）加快技術迭代，以及單晶圓硫酸過氧化氫混合液（SPM）工具在多個客戶端獲得更廣泛的採用。

管理階層估計，SPM 設備約佔整體清洗設備市場的三分之一，並指出其產品週期「才剛開始發揮貢獻」。公司維持 2026 年出貨超過 20 台單晶圓 SPM 設備的目標。一款具備硫酸回收功能的新型 170 度 C 高溫 SPM 版本達到了 70% 的回收率，盛美表示這使每台設備每年可減少約 400 噸的消耗量。公司重申了佔據中國清洗設備市場 60% 份額的長期目標。超臨界二氧化碳（Supercritical CO2）清洗也正獲得市場青睞，管理階層指出，其較小的腔體相較於競爭方案可減少 30% 的二氧化碳使用量，並改善乾燥效能。

電鍍與先進封裝驅動最快成長

受惠於前段晶圓級與後段先進封裝電鍍的驅動，電鍍（ECP）、爐管及其他技術營收成長 82.9% 至 1.095 億美元，佔銷售額的 29.8%。爐管設備的貢獻度雖仍小，但管理階層預期隨著設備完成客戶驗收，2027 年將有「更有意義的貢獻」。麥克奇尼表示，許多爐管設備正在接受評估，目前公司的產品線涵蓋低壓化學氣相沉積（LPCVD）、氧化、熱製程與電漿輔助原子層沉積（ALD）以及針對 IGBT 應用的高溫退火爐。

先進封裝營收（不含 ECP，但包含服務與備品）成長 71.2% 至 47.5 百萬美元，佔銷售額的 12.9%。管理階層特別指出新加坡與北美地區的積極部署。在 Track 方面，盛美正與關鍵客戶合作，包含整合微影掃描機（lithography scanners）的配置，預期 2027 年將有更多出貨，且營收貢獻將在 2027 年至 2028 年間逐步放大。

海外擴張規模相較中國市場仍屬小型

盛美預期，至年底前將在中國大陸以外的 5 個國家、約 10 家客戶安裝超過 20 台設備。奧勒岡州的廠房（包含一個 100 級無塵室展示中心）即將正式啟用，同時南韓與新加坡也正擴增製造、工程與服務資源。管理階層未提供 2027 年的地區營收佔比目標。麥克奇尼從規模角度進行了說明：若要讓全球客戶在當前水位達到營收的 10%，「規模超過 1.2 億美元」。這暗示目前的國際營收仍低於該門檻，且即便海外業務擴張，中國市場的強勁成長仍足以稀釋其佔比。

毛利率下滑；營運資金值得關注

毛利率為 41.6%，低於去年同期的 42.1%，且低於 42% 至 48% 長期目標區間的下限。管理階層將原因歸結為產品組合、外匯波動以及庫存提列。公司表示，在經歷 2025 年下半年的艱困期後，提列金額已回到正常範圍，並預期將維持在相似水位。第四季毛利率預估將「微幅」改善。王暉主張，具差異化且受專利保護的產品應能支撐毛利率，並稱競爭對手的設備（即便是頂級供應商）在效能上「仍然落後我們」。然而，已報告的毛利率趨勢尚未驗證這項說法，即便新產品持續放量，毛利率仍未回到目標區間。

資產負債表反映了規模擴張的成本。淨庫存達到 8.512 億美元，其中包含 4.655 億美元的原材料以及 2.631 億美元的製成品，後者多半為客戶端正處於評估階段的首台設備，以及盛美廠房內的存貨。營業現金流為負 7.04 千萬美元，資本支出為 2.52 千萬美元，全年資本支出預測仍維持在大約 1.75 億美元。麥克奇尼表示，公司刻意動用現金在生產前增加原材料儲備，在總現金 12.8 億美元的基礎下，淨現金仍維持在 9 億美元。即便如此，若驗證時程延宕，與未驗證評估設備高度綁定的龐大庫存基礎，仍將承擔執行與提列準備的風險。

產能與供應鏈

第二棟臨港廠房正陸續配置人力並投入生產，使樓地板面積大約倍增。兩棟廠房合計可支援高達 30 億美元的年產值，相較之下，2026 年營收預測中位數約為 12.6 億美元，長期營收目標則為 40 億美元。王暉坦言供應鏈面臨壓力，並表示「由於成長速度太快，可能大家都會遇到相同的問題」。盛美向供應商提供 6 至 12 個月的預測，並在主要供應商無法足夠快速擴產時，積極尋求第二及第三供應來源進行認證。麥克奇尼表示，盛美無意成為拖累客戶進度的絆腳石。

中國晶圓廠設備（WFE）展望

王暉表示，中國的晶圓廠設備市場仍處於成長階段，受到邏輯與記憶體產能擴充，以及資料中心、汽車和機器人等相關需求的支撐。他主張，中國的技術建置落後全球市場幾年，當全球資本支出可能在 2028 或 2029 年見頂時，中國的高峰將會延後一至兩年到來。這項觀點支撐了管理階層對未來五年市場的信心。然而，這是一家成長高度依賴該筆支出的企業之視角，也使其業務暴露於任何國內資本支出或貿易政策變動的風險之中。