聯發科加碼 AI ASIC 布局，上修 2027 年市場規模至 800 億美元，第二代晶片預計 2028 年量產
2026 年第二季法說會，2026 年 7 月 31 日
聯發科於第二季財報中發布了關於資料中心布局最重大的進展之一，將 2027 年 AI 加速器 ASIC 的潛在市場規模（TAM）預估上修至 800 億美元，並將公司市占率目標從上一季的 10% 至 15% 調升至 15% 至 20%。此舉顯示管理層信心增強，認為其尚處於起步階段的客製化晶片業務，擴張速度與機會規模均優於先前預期。
執行長蔡力行向分析師表示，聯發科已「成功打造出具備領先效能的首款 AI 加速器 ASIC」，預計於今年第四季開始生產。公司目前預期 2026 年資料中心營收將超過 20 億美元，並於 2027 年「大幅」成長。財務長顧大為證實，該數字目前僅與單一專案掛鉤，隨著其他合作案成熟，未來有望挹注更多非經常性工程費用（NRE）收入。
第二代 ASIC 與邁向 2028 年之路
最受矚目的披露莫過於聯發科第二款 AI 加速器 ASIC 的進展。蔡力行形容該產品將在「運算效能上有顯著升級」，並進一步優化整體擁有成本（TCO）。管理層預計 2028 年初量產，蔡力行並指出設計與流片（tape-out）進度均按計畫進行。重點在於，蔡力行表示公司預計 2028 年第一代與第二代 ASIC 將同步生產，此一動態「絕對會顯著提升我們的市占率」。聯發科未量化 2028 年的 TAM，但蔡力行表示公司「有信心 2028 年的 TAM 將遠高於 2027 年」，儘管缺乏具體數字，投資人仍可藉此推估長期營收潛力。
針對聯發科是否可能成為其最大客戶主要晶片供應商的敏感問題，蔡力行並未正面回應細節，僅表示「我們不會深入探討，因為市場上已有許多相關報導」，並強調透過執行力與客戶建立信任，才是爭取「優於公平市占率」的途徑。
封裝技術驗證：EMIB-T 獲得認可
由於 Intel 的 EMIB-T 先進封裝技術是聯發科 ASIC 藍圖的核心，其可靠性一直是投資人關注的風險。瑞銀分析師 Sunny Lin 詢問該技術是否已趨於成熟，並提到台灣基板大廠欣興電子（Unimicron）本週釋出的觀點也轉趨正面。蔡力行的回應異常直接：「簡短回答，是的，沒問題。」他證實 EMIB-T 的良率與技術成熟度正朝 2028 年大規模量產邁進。考慮到聯發科 ASIC 業務的擴張極大程度取決於其無法直接掌控的封裝執行力，此數據有效降低了相關風險。
50 億美元靈活融資額度
董事會批准了一項 50 億美元的靈活融資額度。顧大為特別強調，此舉旨在增加財務彈性，而非資產負債表吃緊的訊號，並指出公司目前手握逾 70 億美元現金。該預算似乎旨在確保供應鏈產能，並在顧大為所謂「供應鏈動態與 AI ASIC 商業模式快速演變」的產業背景下，支持關鍵供應商的擴產計畫。當被直接問及該額度是否用於協助供應商擴產以配合聯發科的藍圖時，蔡力行與顧大為均給予肯定答覆。
智慧型手機業務結構性疲軟
在 ASIC 業務之外，智慧型手機部門表現持續低迷，受物料清單（BOM）成本上升擠壓終端需求影響，行動裝置營收季減 14%、年減 20%。聯發科重申今年全球智慧型手機出貨量將下滑 15% 的預期。管理層正透過調整產品組合價格來轉嫁供應鏈成本壓力，但顧大為明確表示，此舉旨在分攤成本而非擴大毛利率：「我們並非試圖透過漲價來提升毛利率……目標是轉嫁成本壓力並與客戶共同分擔。」
預計第三季推出的 2 奈米旗艦級 SoC 將有望部分抵銷其他領域的疲軟，管理層預估下一季行動裝置營收將持平或呈現個位數中段的下滑。
智慧邊緣平台承擔成長重任
占總營收 53% 的智慧邊緣平台（Smart Edge）部門營收季增 19%、年增 26%，主要受惠於連網、運算與車用領域的市占提升，以及電視 SoC 中 DRAM 搭載量的貢獻。聯發科與 NVIDIA 合作推出的 RTX Spark（專為代理 AI 工作負載設計的新型 Windows PC）被視為聯發科成功轉型的驗證，證明其能跨越傳統行動裝置領域，進軍高效能運算系統整合，產品預計將於年底購物季出貨。
毛利機制：以規模取代利率
關於獲利能力，顧大為為投資人提供了明確的 ASIC 擴張模型：後續世代 ASIC 的毛利率將與前代「相近」，不會擴張，且對公司整體平均毛利率仍將保持「輕微稀釋」的影響。獲利抵銷將來自營業利益率，顧大為表示，隨著營業費用比率下降，即便為了資助 CPO、3.5D 封裝及次世代 SerDes 等新技術而持續增加研發支出，規模經濟仍將帶來「顯著且可觀的增值」。管理層表示將在第三季法說會提供更具體的營業利益率成長指引。
總體而言，此次財報強化了賣方研究機構日益認同的觀點：聯發科正從一家以行動裝置為主的晶片設計商，轉型為客製化 AI 晶片領域中具備多代產品競爭力的可靠參與者。明確的 TAM 上修、封裝技術風險降低以及財務靈活度，正為其過去較為願景式的論述提供實質支撐。