華虹半導體瞄準矽光子與化合物半導體，AI 帶動利潤回升
2026 年第一季財報電話會議，2026 年 5 月 14 日 — 營收優於預期，管理層釋出積極擴張技術前沿訊號
矽光子：下一個戰略佈局
本次會議最關鍵的披露與當季財報無關。董事長兼總裁唐均君（Dr. Peng Bai）證實，華虹半導體計畫進軍矽光子領域，此舉將使公司直接切入 AI 基礎設施需求的核心。唐均君表示：「我們將進入矽光子領域，因為這是一個成長型領域，與我們現有業務相鄰，應能產生良好的協同效應，預計很快就會啟動。」他解釋，其背後的邏輯在於系統層級由 AI 驅動的互連瓶頸，並指出共同封裝光學元件（CPO）與晶片對晶片（chip-to-chip）通訊正創造對矽光子元件的結構性需求。目前該業務尚未產生任何營收，意味著未來任何獲利皆為增量。唐均君提到，現有的 CIS 能力與背面處理經驗是跨入光子領域的技術橋樑，但並未給出具體時程或資本承諾。投資人應將此視為早期的方向性訊號，而非立即的營收催化劑。
化合物半導體：氮化鎵與碳化矽納入路線圖
同樣值得注意的是，華虹已證實正積極開發氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）能力，以補強其以矽基為主的功率元件業務。唐均君表示，氮化鎵的技術開發活動已經展開，而碳化矽則可能透過合資結構進行，以控管資本密集度。其戰略邏輯明確：華虹擁有龐大的矽基功率元件產能基礎，且眾多功率元件客戶正日益要求提供化合物半導體替代方案。唐均君指出：「客戶也要求我們進入化合物半導體領域，以補充我們現有的矽基功率元件。」這是針對矽元件在功率應用領域主導地位遭侵蝕所做出的競爭性回應，目前碳化矽已在車用與工業市場佔據重要份額。儘管尚未就合作夥伴、架構或資本承諾達成最終方案，但董事會層級似乎已做出方向性決策。
Fab9B：投入 60 億美元，預計 2027 年首批產出
華虹位於無錫的第三座 12 吋晶圓廠 Fab9B 正從建設階段轉向設備採購階段。廠房主體工程於 2026 年 3 月啟動，預計 2026 年第四季開始交付設備。目標於 2027 年實現首批產出，並預計於 2028 年達到滿載產能。該專案總預算約 60 億美元，將主要於 2026 年與 2027 年投入。主要製程節點為 40 奈米，聚焦於包括 BCD 與電源管理應用在內的特色製程技術。關鍵在於，唐均君明確表示，美國出口管制並未影響該廠的設備採購。他表示：「儘管過去幾個月媒體有諸多報導，但截至目前，我們在採購所需設備及交期方面並未受到影響。」他提到，若限制能進一步放寬當然更好，但將其視為「錦上添花」而非依賴條件。與此同時，鄰近的 Fab9A 產能爬坡進度順利，預計 2026 年第三季達到滿載，年底或 2027 年初將實現全產能輸出。2026 年第一季資本支出高達 9.249 億美元，其中 8.861 億美元用於 12 吋晶圓業務，凸顯公司正處於投資週期的高峰。
第一季業績：穩健復甦，但集團層級仍存淨損
2026 年第一季營收為 6.609 億美元，位於先前財測高標，年增 22.2%，主要受惠於晶圓出貨量增加及平均售價（ASP）改善。毛利率為 13%，年增 3.8 個百分點，季比持平，顯示獲利能力處於穩定而非加速階段。12 吋晶圓業務目前佔總營收的 62.7%，高於去年同期的水準，反映無錫廠產能的逐步提升。
然而，整體獲利表現需謹慎解讀。儘管歸屬於母公司股東的淨利為 2,090 萬美元，年增 458%，但合併層級的淨損為 1,730 萬美元，年減幅為 66.9%。此差異主要反映了與無錫廠擴張結構相關的非控制權益動態。年化股東權益報酬率（ROE）維持在 1.2% 的低檔。營業費用為 1.056 億美元，因新產線成本而年增 8.8%，但較 2025 年第四季下降 18.9%，主因人工成本降低。計息銀行借款從 2025 年底的 31.91 億美元躍升至 38.97 億美元，這是加速 Fab9B 融資的直接後果，導致負債比率升至 37.9%。
定價能力：預計年底前全產品線 ASP 將調漲 10–15%
管理層對定價提供了罕見的具體前瞻指引，描述了一種市場導向的方法，即供應較緊缺的平台將面臨更積極的漲價。唐均君預計，到 2026 年底，全產品線的平均 ASP 將調漲 10% 至 15%，部分高需求平台漲幅可能達到 20% 至 25%，其他則限制在 5% 左右。嵌入式非揮發性記憶體（包含 NOR flash）預計將受惠於 DRAM 與 NAND 供應緊縮向下游擴散所帶來的外溢需求。唐均君估計 NOR flash 價格將上漲 10% 至 15%，並明確指出這遠不如 DRAM 週期劇烈，但方向上是正面的。他坦言，以目前的產能水準，供應將不足以滿足所有 NOR flash 需求，這本身就是一個正面的價格訊號。
針對 BCD 與電源管理 IC，前景相當正面：AI 伺服器建置、機器人與汽車應用正帶動強勁需求，部分被記憶體價格上漲導致消費性電子產品負擔能力下降所抵銷。唐均君認為，整體動態是正面的。管理層提醒，價格調漲具有滯後效應，僅有調價日期後的新訂單會反映修訂後的條款，意味著完整的財務影響將在 2026 年逐步顯現。
第二季財測：營收轉折與利潤改善
對於 2026 年第二季，華虹預計營收將落在 6.9 億至 7 億美元之間，意味著約 5% 的季增率，以及約 19% 至 20% 的年增率。若毛利率能達到 14% 至 16% 財測的高標，將是近幾季以來首次突破 13% 的關卡。財務長王鼐（Daniel Wang）將第二季的改善歸因於 ASP 提升與產量成長的結合，但未提供具體比例。若公司能同時達到營收與毛利財測的高標，將代表獲利復甦路徑出現顯著轉折。
地理與平台營收組合
第一季最顯著的地理發展是北美市場，年增 51.9% 至 8,570 萬美元，主要受電源管理 IC 與 MCU 需求帶動。歐洲市場成長 43.2%，受惠於智慧卡 IC、IGBT 與 MCU 產品。中國仍是主要市場，佔營收的 79.5%，年增 18.7%。按平台劃分，嵌入式非揮發性記憶體成長最快，年增 41.7%，其次為獨立式非揮發性記憶體（33.2%）與類比與電源管理（25.8%）。功率離散元件（包含 IGBT 與 MOSFET 產品）成長較為溫和，為 5%，部分受超接面（super junction）產品疲軟所拖累。
收購華力微：聚焦特色晶圓代工，非先進邏輯製程
管理層在會議中明確駁斥了市場關於收購華力微將為華虹帶來 7 奈米以下先進製程能力的臆測。唐均君直言：「我們從華力微收購的基本上是所謂的 Fab5 資產及其業務。這些都是基於 55 奈米與 40 奈米 IC 產品。」該收購案目前仍在上海證券交易所進行實質審查，預計於 2026 年下半年完成。其財務業績尚未併入第一季財報。收購資產在 BCD 產能擴張方面具有戰略意義，唐均君證實，華力的廠房正被考慮用於額外的電源管理 IC 生產，但此交易並不代表公司轉向先進邏輯製程製造。
先進封裝與高密度電容器：早期營收機會
針對摩根士丹利分析師 Charlie Chan 關於 CoWoS 與 2.5D 封裝相關元件的提問，唐均君證實華虹正積極開發高密度電容器（包括溝槽式及其他類型），預計近期將開始產生部分營收貢獻。至於中介層（interposer），他形容相關工作仍處於探索與早期階段，可能會與母公司華虹集團旗下設立的先進封裝子公司共同進行，該子公司並不屬於上市公司範疇。先進封裝業務位於集團層級，限制了對公開市場股東的直接短期財務利益，但唐均君表示，集團內部正持續協調技術路線圖與產能規劃。
原物料與供應鏈風險：可控且持續監控
唐均君承認部分原物料成本有所上升，將壓力主要歸因於中東衝突導致的供應鏈中斷，影響了石油與石化衍生原料。他將此影響歸類為少數品項的孤立事件，整體而言尚在可控範圍內，預計不會對整體成本結構產生重大影響。鑑於公司正擴大生產基地，此風險因素值得持續關注，但管理層的定調顯示，目前這並非顯著的毛利逆風。