2026 年 11 月 5 日第三季法說會：首度納入華力合併財報，創下 9 億 8,710 萬美元的營收新高，並給出第四季 1.08 億至 1.09 億美元之營收展望

華虹半導體公布了華力微電子完全納入合併財報後的首個季度業績。對投資人而言，更重要的揭露在於產品定價。董事長兼總裁柏彥表示，公司今年已將價格調漲約 10% 至 15%，並預期 2027 年將迎來相近的平均漲幅，具體產品則會有所差異，部分產品漲幅較高、部分較低、部分則持平。管理層指出，特用晶圓代發市場目前供給極度緊俏，推動毛利率復甦的主要動能是產品定價，而非單純的產量成長。財務長王鼎針對獲利能力直接指出，在對 2026 年毛利率能超越 20% 抱持「非常、非常有信心」之後，預期 2027 年毛利率將達到「大約 25% 甚至更高」的水準。

定價能力為主要驅動力，且採選擇性調漲策略

柏彥審慎表示，調漲價格是透過協商而非強加達成。「我們採取的每一項定價行動，都是在與客戶諮詢後進行，通常基於市場狀況。」他補充說明，公司將「選擇性地、而非全面性地」調漲價格，且僅限於供給相對於需求足夠的領域。他並按漲幅大小排出排序：微控制器（MCU）居首，其次依序為快閃記憶體（Flash）、電源管理 IC（PMIC），以及選擇性調漲的功率分離式元件（Power Discrete）。CMOS 影像感測器（CIS）邏輯晶片僅見小幅調漲。他表示，2027 年不希望採取「非常激進」的策略，更確切的區間將在下次季度財報更新時公布。

柏彥亦坦言能見度有限。他指出，公司的「水晶球」無法看太遠而超越 2027 年，不過考量到長期結構性成長與 AI 基礎設施建置，2028 年仍具備一定潛力。對於景氣循環週期，他的態度相當坦率。從歷史經驗來看，供需失衡通常在新產能開創兩到三年後修正，儘管有人認為這是一場「超級循環」，但他直言：「老實說，我個人並不知道答案。」

訂單能見度依然吃緊。柏彥指出，部分領域的訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）達 2:1，其他領域則處於平衡狀態，但平均而言「至少有 50% 的訂單無法滿足」。他同時警告不宜過度依賴這項指標，因為它已受到定價扭曲。管理層寧願透過調漲價格來推動供需達到平衡，也不願維持過高的訂單出貨比。

第三季優於財測；第四季展望暗示獲利進一步成長

合併營收為 9 億 8,710 萬美元，若以重編後的比較基礎計算，年增 19.9%，季增 9.9%。毛利率為 24.6%，年增 7.6 個百分點，季增 4.7 個百分點。若排除華力，營收為 8 億 340 萬美元（優於原預估之 7 億 7,000 萬至 7 億 8,000 萬美元），毛利率為 19.9%（優於原預估之 16% 至 18%）。歸屬股東淨利為 1億 2,340 萬美元，每股盈餘 0.066 美元，年增 147.1%。年化股東權益報酬率（ROE）為 6.8%。12 吋晶圓業務目前占營收比重達 70.7%。

針對第四季，公司預估營收將達 10.8 億至 10.9 億美元，毛利率預估在 25% 至 26% 之間。柏彥表示，產量成長將來自無錫 Fab 9A 的 12 吋新產能，而非來自產出大致維持季平的華力。今年實施的定價行動也將在第四季全面發酵，因此管理層預期平均銷售單價（ASP）將微幅再升。

華力貢獻約 3 至 4 個百分點的毛利率

王鼎將此宗收購案形容為「一筆不可思議的交易」。他指出，華力月產能約 4 萬片晶圓，可創造約 7 億美元營收，毛利率約 40%，預計將貢獻超過 2,000 萬美元的淨利。他估計該交易為整體合併毛利率貢獻了 3 至 4 個百分點。第三季的差距反映了此一效應：依其數據，申報毛利率為 21.4%，而未計入華力前則約為 17%。財報新聞稿中的 24.6% 數據似乎是指重編後的比較基礎，法說會中並未對兩者進行調節。除了解釋整合已達到「財務上的增益與營運上的協同」之外，管理層未提供有關綜效、營運費用或折舊的進一步細節。

營收組合：記憶體相關平台領先，類比與邏輯晶片落後

就技術平台而言，嵌入式非揮發性記憶體營收年增 42.5% 至 2,525 萬美元，主要由 MCU 及智慧卡 IC 帶動。獨立式非揮發性記憶體因 Flash 需求推升，年增 28.2% 至 14,760 萬美元。功率分離式元件成長 19.5% 達 20,200 萬美元，類比與電源管理晶片成長 13.5% 達 19,990 萬美元。邏輯與射頻（RF）晶片持平於 18,520 萬美元。以地區來看，中國市場佔營收 77.1%，金額達 7 億 6,080 萬美元，年增 14.6%。北美市場大增 75.1% 達 11,190 萬美元，歐洲市場則倍增至 3,760 萬美元，兩者皆受 MCU 及電源管理需求帶動。其他亞洲市場則持平。

被問及需求強弱排名時，柏彥將 MCU 列為第一，其次依序為 Flash、電源管理、功率分離式元件以及 CIS。中國市場的類比晶片營收則發揮了部分抵銷作用。

AI 相關曝險龐大但難以精確衡量

柏彥估計，「超過 50%」的產品與 AI 相關，但他坦言此數字僅為推測，因為公司原有的運算、通訊與消費性等終端市場分類已不合時宜，目前正進行修正。相關曝險涵蓋應用於 AI 伺服器的電源管理與 BCD 平台，以及應用於光收發模組的 MCU 和機器人領域的 CIS。他將此波循環定調為基礎設施建置期，並指出「晶片確實是工業時代的新石油」，同時提到高昂的記憶體價格正在壓抑手機與 PC 的消費需求。工業與車用需求則在下半年有所改善。

50% 的估計值僅為管理層的大致說法，未經會計師查核，且對一家最大平台服務於 MCU、功率與消費性應用的特用晶圓代工廠而言，此比例異常偏高。在新的市場分類公布之前，投資人應審慎看待此數據。

矽光子與記憶體堆疊為選項，尚未成為營收來源

針對有關矽光子的提問，柏彥表示，華庫早已供應光收發模組所需的 MCU、電源管理及功率分離式元件晶片，並「以元件層級而非高度整合的系統層級」參與其中。經過策略審視後，公司計畫參與光收發模組內所有基於矽的元件，並已增添開發專案。他尚未決定切入非矽光學元件。矽光子與電源管理是預計自 2027 年起開始增加「顯著更多產能」的兩個擴產領域。會中並未提供營收規模或產品細節。

在記憶體方面，柏彥指出，NAND 與 DRAM 逐步將記憶體單元與周邊邏輯分離並進行晶粒堆疊的趨勢，為邏輯晶圓代工廠創造了機會。華金已與 DRAM 製造商展開合作專案。他同時指出整合元件製造商（IDM）「至少在長期而言，可能會決定自己包辦一切」的風險，因此商機規模仍不明朗。管理層表示，實際產量規模需要時間發酵。

產能受限於無塵室空間；資本支出維持不變

無錫 Fab 9B 於 9 月中旬開始進駐設備，管理層已將機台規劃轉向供給短缺的領域。柏彥表示，即使 Fab 9B 滿載，短缺現象仍將持續，因為明年新增產能的「很大一部分」已被客戶預訂。整體擴產受限於現有的無塵室空間，明年不會改變，因此他未更新資本支出預估，並表示若尋獲任何額外產能將另行公告。管理層預期產能利用率將達到 100% 或略高於此水準，王鼎並表示 Fab 9 將在 2027 年完全滿載，進而推升毛利率。柏彥未直接回應有關設備供給吃緊或在地化（國產化）的提問。

第三季資本支出為 6 億 100 萬美元，其中 5 億 7,180 萬美元投入 12 吋晶圓廠。營業現金流為 3 億 7,730 萬美元。在非控制權益的 1 億 1,700 萬美元資金挹注下，現金增至 60.5 億美元，銀行借款則維持穩定在 40.1 億美元。負債比率降至 36.1%。

未解的疑問

管理層未提供 2027 年的營收展望或資本支出金額，並避免承諾毛利率是否能重回疫情期間超越 30% 的水準，僅表示將「隨著時間持續改善」。幾項風險雖未被過度強調，但仍受到承認：漲價取決於供給吃緊與客戶同意，兩至三年後當產業產能到位時景氣循環可能反轉，且消費性相關平台依然疲弱。第四季預估 25% 至 26% 的毛利率，意味著王鼎所提大約 25% 的水準已無太多空間在 2027 年進一步躍升，這暗示產品組合與華力帶來的效益已大致反映在常態營運率中，剩餘的上升空間則取決於 10% 至 15% 的價格調漲能否落實。