Astera Labs：Scorpio Fabric 交換器提前一季躍升為最大產品線，每顆 XPU 搭載金額邁向「數千美元」
2026 年第二季財報電話會議，2026 年 8 月 4 日
Astera Labs 本季表現證實了市場對 AI 連接支出加速成長的樂觀預期，甚至超越了最樂觀的估計。營收達到創紀錄的 3.924 億美元，季增 27%，年增 104%；管理層預估第三季營收將達 5.4 億至 5.6 億美元，意味著中間值將有約 40% 的季增幅。最引人注目的並非財報優於預期，而是成長加速的時間點：執行長 Jitendra Mohan 確認 Scorpio Fabric 交換器系列將在第三季成為公司營收佔比最大的產品線，比原先預期提前整整一季。Mohan 向投資人表示：「我們預計 Scorpio 將在第三季成為我們最大的產品系列，這比我們先前的預期提前了一季，是一個重要的戰略里程碑。」
Scorpio X 提前放量，每顆 XPU 搭載金額持續攀升
Scorpio X 系列作為高基數（high-radix）擴展型交換器，已進入量產階段。總裁兼營運長 Sanjay Gajendra 表示，目前已有超過 10 家客戶採用 Scorpio X，其中一家領先的超大規模雲端服務供應商（hyperscaler）預計將於第三季進入大量生產，且該季營收將超越 Scorpio P 系列。Gajendra 特別指出，即便是在該單一領先客戶內部，也有多個平台採用了該產品：「即便對我們這家領先的超大規模客戶而言，我們也已打入其多個平台，並非僅限於單一應用。」預計其他客戶也將在年底至 2027 年初陸續進入量產。
對財務模型而言，更重要的指標是「每顆 XPU 的搭載金額」。管理層表示，僅 Scorpio X 系列的搭載金額已遠超 1,000 美元，目標市場規模（TAM）達 200 億美元的商用擴展型交換器市場。這一數字已從 IPO 時的每顆加速器約 50 至 100 美元大幅成長。Gajendra 明確表示，這僅是放量初期，絕非天花板：「這才剛開始……但與此同時，這僅是開端，因為當我們開始增加其他重要功能，例如光學技術，或是因應更高速度與更高連結率而增加訊號調節功能時，我們相信這個數字將持續攀升。」管理層設定的目標是，隨著光學、UALink 及更高基數交換器架構在現有銅纜連接基礎上疊加，每顆 XPU 的搭載金額將達到數千美元。
光學技術藍圖確立明確時程
Astera Labs 公布了三階段光學技術策略，為投資人提供了 aiXscale Photonics 收購案何時貢獻營收的最明確時程。第一階段為高密度光纖連接解決方案，可支援長達 50 公尺的光纖連接，預計首家一線 AI 平台客戶將於 2027 年進入量產。第二階段為針對多機櫃擴展叢集的近封裝光學（NPO）晶片組，同樣鎖定 2027 年。第三階段則是直接整合至 Scorpio X 系列交換器的共同封裝光學（CPO），預計 2028 年後推出。Mohan 估計，光學技術帶來的 TAM 成長將在公司現有銅纜業務基礎上增加「數百億美元」。更重要的是，他表示隨著客戶從銅纜轉向 NPO，每顆 XPU 或每條連結的搭載金額將會增加，這意味著技術轉型將帶來利潤與金額的雙重成長，而非相互排擠。他明確指出銅纜與光學將共存，而非取代：「我們完全預期銅纜與光學將共存……我們預期在這一代及下一代產品中，機櫃內的擴展仍將以銅纜為主。」
CXL 終於展現商業動能
在經歷數季僅止於「潛力」而非「營收」的階段後，Astera Labs 本季成功為其標準版 Leo 記憶體控制器贏得一家美國超大規模雲端客戶的設計訂單，預計 2027 年將向兩家美國超大規模雲端客戶量產出貨標準版與客製化 Leo CXL 控制器。Gajendra 將此動能歸功於三種匯流的使用場景：記憶體受限的通用伺服器尋求替代昂貴 HBM 與 DRAM 的方案、結合公司 KV Cache 加速功能的 GPU/加速器附屬記憶體以改善推論延遲，以及 SAP 等傳統高記憶體需求工作負載。他坦率地談到了這項押注多年來的耐心：「我想是時候了，不是嗎？很高興終於看到 CXL 出現一些動能。」
毛利率走勢與軟體護城河
第二季非 GAAP 毛利率為 73.7%，優於 73% 的財測，但財務長 Desmond Lynch 將第三季毛利率預估下調至約 72%，主因是 Scorpio 產品組合中，根據通道數及晶片與模組應用場景的不同，毛利率區間較廣。Lynch 重申了 78% 的長期毛利率目標，暗示儘管短期內產品組合會造成波動，但隨著交換器出貨量規模擴大，毛利率將呈上升趨勢。相比之下，受惠於營運槓桿，營業利益率大幅擴張，第二季達 39.1%，預計第三季將進一步提升至約 43%，季增 400 個基點。
除了硬體放量，管理層也花費不少篇幅說明 COSMOS 軟體平台如何從單純的機隊管理與遙測，演進為 XPU 可直接溝通的編排層（orchestration layer）。Mohan 指出，這項轉變顯著增加了客戶的轉換成本：「我們現在成為編排層的一部分。XPU 直接與我們的 COSMOS 平台對話以執行工作負載，這大幅提升了我們解決方案的黏著度。」他補充說，採用當前世代產品的客戶，最有可能將此投資延續至下一代。這些由硬體支援、軟體交付的功能（如 Hypercast 與 In-Network Compute）據稱能為大規模訓練與推論工作負載帶來最高 2 倍的整體效能提升。
UALink、中國市場與風險評估
關於 UALink，Mohan 指出該聯盟的 2.0 規範驗證了 Astera 在網路內運算（in-network compute）、先進 RAS 及 200G SerDes 的架構押注是正確的，並表示公司計畫以支援 UALink 的 Scorpio X 交換器來對接 2027 年的 XPU 產品。針對中國市場，Mohan 表示這是一個真實但有限的機會：受惠於 PCIe、乙太網及日益成長的 UALink 等開放協定，中國市場營收將持續成長，但預期全球其他地區成長更快，使中國營收佔總營收比例維持在個位數。對於評估半導體供應鏈地緣政治風險的投資人而言，這是一項溫和但值得注意的揭露。公司並未提及客戶集中度惡化，Lynch 也指出成長基礎廣泛，涵蓋 Aries、Scorpio、Taurus 與 Leo 各產品線，並非僅依賴單一產品放量，即便 Scorpio 在營收佔比上升，也能降低模型中的單點故障風險。