2026 年第三季財報電話會議，2026 年 11 月 4 日

Camtek 公布第三季營收達創紀錄的 1.613 億美元，年增 28%、季增 21%，並首度給出 2027 年的正式展望：營收預計將超過 8 億美元，較目前預估 2026 年約 5.95 億美元的營收成長約 35%。對投資人而言，更重要的是這種能見度的品質。執行長 Rafi Amit 表示：「在 Camtek 歷史上首次，我們的能見度延伸至大約一年後」，因為客戶紛紛預訂 2027 年的交貨時段，以確保公司產線的產能。相對地，毛利率低於管理層自身的預期，成為這份表現強勁的財報中主要的瑕疵。

訂單是用來預留產能，而不僅是滿足當前需求

在約三週前於 SEMICON West 舉辦的投資人活動中，該公司截至當年度的訂單已超過 8 億美元，管理層表示此一動能延續至今。大約 80% 的訂單與先進封裝有關，幾乎全數為高階與 AI 驅動應用，而委外封測代工廠（OSAT）則佔總數略高於 50%。營運長 Ramy Langer 表示，公司目前已在預訂 2027 年下半年的交貨時段。

Langer 坦言，部分下單是為了確保產能空間，而非出於即時需求。通常為 3 到 6 個月的交貨前置期正在拉長，部分客戶提前一年下單。用他的話來說，「這並不是說他們今天絕對需要這些機器。他們只是想在我們廠區預留產能，以配合他們無塵室或其他設施準備就緒的時間。」這支撐了能見度，但也意味著部分訂單反映了客戶在設備供應緊俏市場下的預防性心態，投資人在推算訂單數據時應將此區別納入考量。

管理層未透露 8 億美元 2027 年展望中有多少比例是由累積訂單（backlog）所涵蓋，僅將該數字描述為初步展望，並稱累積訂單「相當可觀」。就季度走勢而言，Langer 預期 2027 年將保持「穩定」，產能將逐步填滿。第四季營收預估約為 1.8 億美元，年增 40%。

毛利率成軟肋，復甦有賴定價能力

毛利率為 51.1%，低於第二季的 51.4%。財務長 Moshe Eisenberg 表示，公司對此水準「有些失望」。全產業的供應緊俏推高了零件、組件與材料成本，而新台幣兌美元走強也對以色列的成本基礎帶來壓力。成本削減計劃與更佳的產品組合不足以抵消這些衝擊。受惠於營運槓桿，營業利益率仍自 27% 擴大至 29.5%，營業利益達到創紀錄的 4,750 萬美元。淨利為 5,030 萬美元，稀釋後每股盈餘為 0.99 美元。

管理層預期毛利率將自 2027 年第一季起逐步改善，主要由四大因素驅動：提高平均售價（ASP）、產品組合轉向最新平台、成本優化措施，以及軟體與服務貢獻增加。Eisenberg 表示，公司「已經開始調高平均售價」。Langer 則說明了兩個方向：一是進行適度調漲以轉嫁零組件通膨，這獲得客戶的普遍理解；二是針對機器新增的功能進行較大幅度調漲，他表示客戶對於「支付更高價格展現高度接受度」。他無法置評定價效益是否已計入 8 億美元的展望中，並期盼隨著 2027 年的推進能帶來「一些上檔空間」。匯率走勢仍非管理層所能控制，Eisenberg 僅希望明年匯率「能夠平衡」。

供應鏈受限確實存在，但管理層定調為可控

當 Needham 分析師 Charles Shi 問及哪些環節短缺時，Langer 指出這是整體產業的零組件問題，而非 Camtek 獨有。記憶體與 CPU 供應稀缺且價格更高，通用型零件也出現短缺，主要集中在工具設備的搬運段。Camtek 通常具備雙供應來源，因此任務是將出貨量從第一供應商轉移至第二供應商。Langer 預期這將在 3 到 6 個月內解決，但他坦言這僅是「我的直覺」，且「我們對此並無十足把握」。他在會議的其他發言中暗示，可能需要 1 到 2 個季度的時間，「甚至更久」。管理層堅稱不會延誤任何客戶的交貨時程。部分問題在於單一供應商，正如 Amit 坦言面對少數供應商時所遭遇的挑戰，鑑於 2027 年計劃高度依賴準時交貨，這仍是需要密切關注的風險。

軟體業務在 2027 年從零躍升至千萬美元規模

會議中補充了投資人活動上所描繪軟體雄心的實質細節。Eisenberg 指出，今年的服務營收約為 4,000 萬美元，以每年 35% 至 40% 的速度成長，這意味著現有業務在三年內將達到約 1 億美元。此外，預期新軟體將帶來額外 4,000 萬美元的潛在上檔空間。Camtek 目前的軟體營收「幾乎為 0」。Langer 預期 2027 年軟體營收將達到千萬美元規模，並希望在第一季實現首批銷售，這建立在透過併購 Visual Layer 所取得的平台上，專注於基於 AI 的功能，如缺陷分類。服務業務的成長則歸功於約 4,000 台的龐大裝機基礎以及日益提高的工具複雜度。

長期目標鎖定 12 億美元，混合接合技術尚未納入財測

管理層重申了在大約三年內實現 12 億美元營收的目標，營業利益率為 34% 至 36%，並形容這是透過有機成長達成，不包含任何大型併購。Amit 坦言這是個「企圖心強大的目標」。混合接合（hybrid bonding）並非 2027 年的成長驅動力。Langer 表示，Camtek 雖已看到部分業務，但「規模尚小」，預計實質營收貢獻將自 2028 年開始。2027 年業績上檔的最可能來源，將是取得 2D 檢測製程的市佔率，而非依賴單一終端市場，Langer 並指出新的成長動能預計將在 2027 年上下半年逐漸顯現。

最新平台 Eagle G5 與 Hawk 佔系統營收約 57%。Langer 預期明年該比例將超過 55%，但提醒不宜假設會達到 80% 的高水準，因為生產線快速拉升的客戶對於驗證新工具抱持保守態度。若以兩季前最後一次量化數據來看，高頻寬記憶體（HBM）佔訂單比例超過 20%，Langer 預期 HBM 檢測與 3D 量測在 2027 年將扮演重要角色，但未給出具體數字。

淡化競爭與需求風險，儘管未予量化

管理層對競爭威脅不以為意。Langer 表示，Camtek 未感受到來自中國小型供應商的威脅，並將中國視為擴大市佔率的市場，而較大的新進者在量測、彈性搬運與螢光檢檢測等領域面臨漫長的開發期。「他們的規模比我們大。但在我們耕耘的特定市場中，我們的規模明顯大得多，」他說。Eisenberg 補充道，2027 年累積訂單中的中國佔比至少與今年相當。針對 HBM 熱壓接合（thermal compression bonding）延遲的報導，Langer 表示 Camtek 的相關計畫未見任何改變。傳統先進封裝平均佔營收約 15%，並未出現疲軟跡象。亞洲市場佔第三季營收的 95%，現金及有價證券部位達 8.771 億美元，當季營業現金流為 7,110 萬美元。