2026 年第三季財報電話會議（2026 年 11 月 10 日）：管理層指出，矽光子晶圓廠進度緩慢與製程驗證週期為主要阻礙

量產時程由 2027 年下半年延至 2028 年

Lightwave Logic 表示，其目前預期公司的電光聚合物（electro-optic polymer）技術將於 2028 年開始量產，較先前在第二季財報電話會議上所設定的 2027 年下半年目標有所延遲。執行長 Yves LeMaitre 將此轉變歸因於「晶圓廠晶圓生產時程與製程驗證週期拉長，加上剩餘的客戶開發與產品驗證工作」。他表示，2027 年將用於完成這些活動，並協助客戶朝著公司設計贏得（design win）流程的第 4 階段（Stage 4）邁進。

LeMaitre 對原因直言不諱。「我們在 2026 年面臨的主要挑戰，是矽光子晶圓廠的推進步伐較慢，無論是在生產週期還是 PDK（製程設計套件）製程驗證方面皆然，」他指出，這是公司加速導入結合其材料之矽有機混合（silicon organic hybrid, ＳOH）調變器的主要阻礙。他表示，工程團隊正「100% 專注」於在前端與後端賦能晶圓廠夥伴，並支援 5 家指標客戶轉向商業營收的過渡期。

管理層將晶圓廠的放緩歸咎於更廣泛的光學供應鏈問題。銦磷雷射（indium phosphide lasers，特別是電吸收調變雷射）的短缺，正加速市場對矽光子架構的興趣，該架構採用較簡單的連續波雷射（continuous wave lasers），LeMaitre 表示這通常需要較少數量的雷射。他指出，這種轉變印證了電光聚合物的市場機會。然而，这也帶來了近期的問題：晶圓廠夥伴正優先滿足對額外矽光子產能的迫切需求，並管理自身的產能投資，這影響了「可用於驗證新材料與新製程的資源和時程」。LeMaitre 表示，這些壓力拉長了開發時程。

晶圓廠現狀：一次可用試產、一次製程失敗、兩次仍在後頭

該公司在第三季收到了來自 2 家晶圓廠夥伴的晶圓。其中一家以加急時程交付的晶片展現了有前景的成果，並被應用於 Foxconn 的展示中。來自該晶圓廠的額外晶圓預計將於 2026 年底前交付，該客戶計畫於 2027 年初針對最終產品配置啟動另一輪試產。

第二家晶圓廠夥伴的狀況則較不理想。「他們在其中一座廠房遇到了製程問題，導致可用的晶片數量有限。」該夥伴目前預計將於 2027 年上半年，從 2 個不同的製造據點交付 2 套全新的高效能晶片。來自第三家晶圓廠夥伴的晶圓預計於 2026 年 12 月交付，而與第四家夥伴的試產則暫定於 2027 年上半年進行。該公司的晶圓廠生態系包含 GlobalFoundries、Tower Semiconductor 與 SilTerra，以及另一家尚未透露名稱的第四家夥伴。管理層表示，每一輪試產都會將關於元件效能與良率的發現，回饋到用於未來客戶設計的製程設計套件（PDK）中。

Foxconn 展示達成系統層級，但驗證工作仍在進行

10 月 29 日，Foxconn 在台北的鴻海科技日（Hon Hai Tech Day）上，展示了一款採用 Lightwave Logic 聚合物之矽有機混合光學引擎的光學收發器。該公司表示，與 Foxconn 的合作始於 2025 年上半年，並已產出首代具備每通道 200 Gbps（200 gigabits per second per lane）能力的光學引擎。LeMaitre 形容其意義「超越了單一材料或元件的效能」，展示了該技術在功能性光學引擎與收發器內部運作的成果。

他謹慎地定義了此里程碑所不代表的意義。「功能性收發器的展示是邁向產品驗證的重要一步，」他補充道，在專案能夠達到第 4 階段之前，仍需要進行進一步的晶片設計迭代、整合、可靠度測試、製造準備以及客戶特定驗證。Lightwave Logic 認為達到第 4 階段的標準是：客戶的產品已完全通過驗證、為終端使用者所接受，並準備好以穩定且高良率進行量產出貨。

LeMaitre 也闡述了驗證路徑，他表示這是股東經常提出的問題。這通常從測試平台上的 alpha 元件或早期光學引擎原型開始，接著是符合客戶收發器目標規格的 beta 元件。隨後在晶片與組裝後的收發器層級進行測試，涵蓋光學與電子效能、機械與熱學要求，以及適用的軟體功能。接著在光子晶片與成品上進行可靠度測試。這一切的前提是，矽晶圓廠已完成自身設備與製程的驗證並達到可預期的良率，通常由包含生產 SOH 調變器所需步驟的新 PDK 發布來發出訊號。同時，客戶的新產品導入（NPI）團隊必須安裝並驗證設備、培訓操作員，並驗證組裝與測試系統。最後一步是終端使用者驗證，由大型雲端服務商（hyperscaler）或 AI 基礎設施供應商在其自己的系統中測試樣本。

除了 Foxconn 與 Marvell 之外，該公司還有其他 3 家財富全球 500 強（Fortune Global 500）客戶正處於第 3 階段，每一家都走在各自的開發與驗證道路上。LeMaitre 指出，Marvell 最近宣布收購 Lumentum 的協議，反映出結合半導體與光學能力的趨勢，他認為這支持了光子學與半導體的融合。

後端製程將外包

在製造方面，該公司持續擴充其位於科羅拉多州丹佛市（Denver, Colorado）的 Perkinamine 生產基礎設施。LeMaitre 表示，他對過去幾季的進展感到滿意。後段製程（back-end-of-line polymer processing）目前設於丹佛，包含聚合物的沉積、極化（poling）以及元件封裝，但該公司計畫將其外包。目前正與一家晶圓級光學製造的領先專家進行深入談判，並於幾個月前與該公司啟動了一項技術專案。客戶的焦點在於具備通往高產量與 300 毫米（300-millimeter）晶圓路徑的晶圓級後端製程。

關於先前討論的第二項材料供應與授權協議，財務長 Fred Graffam 僅表示這是「一項持續且積極進行中的談判」，受保密協議保護，並拒絕透露更多細節。

路線圖：以 200G 作為通往 400G 及未來電漿子技術的跳板

當被問及此次延遲是否反映出在 AI 基礎設施股票壓力下，針對次世代 400G 解決方案的研發有所減少時，LeMaitre 表示：「完全沒有。」他指出，所有專案都以相同的強度持續進行，客戶也持續在橫向擴展（scale-across）到縱向擴展（scale-up）等各種應用中，持續投資每通道 400G。每通道 200G 與 400G 都是積極的優先事項，200G 被視為跳板，且多數技術活動會重疊，不過 400G 具有更高的頻寬要求。LeMaitre 表示，每通道 400G 以外的活動也在增加，特別是在電漿子有機混合（plasmonic organic hybrid）解決方案方面，其中「在 SOH 之外可能需要新解決方案，而電漿子技術可能扮演重要角色」。該公司的技術長與先進技術集團正領導該項工作。

財務表現：虧損擴大，現金續航力可達 2028 年

淨銷售額約為 38,000 美元，前一年同期則約為 29,000 美元。Graffam 表示，營收主要將由現有開發合約下的技術與商業里程碑推動，該公司持有約 100,000 美元的遞延收入，將在達成這些里程碑時計認列。淨損約為 720 萬美元，即每股 0.05 美元，前一年同期淨損約為 510 萬美元，即每股 0.04 美元。

研發費用由約 290 萬美元上升至約 430 萬美元，管理費用由約 230 萬美元上升至約 370 萬美元。Graffam 表示，這些增長反映了在聚合物開發與生產、元件效能與可靠度、晶圓廠整合、原型測試、智慧財產權，以及工程、製造與商業職能的目標招募，還有 IT、財務與營運系統升級方面的投資。

截至 2026 年 9 月 30 日，該公司持有約 8,780 萬美元的現金、約當現金及有價證券，低於 6 月 30 日的約 9,590 萬美元。2026 年前 9 個月的營業現金流出約為 1,500 萬美元，前一年同期則約為 1,040 萬美元，其中包括第三季的約 520 萬美元。前 9 個月的廠房及設備採購額約為 290 萬美元，高於約 100 萬美元，涵蓋實驗室與製造設備、無塵室與品質控制能力。Graffam 表示，公司擁有充足的流動資金來資助其營運計畫直至 2028 年，這正是目前預期開始量產的年份。他指出，經修正的時程「並未根本改變我們對資本配置的看法」，且投資將與經過驗證的客戶需求及預期的商業效益保持一致。他提及了該公司「目前的有機商業化計畫」。