MACOM 數據中心成長目標上調至逾 60%，訂單創歷史新高，惟 CW 雷射貢獻延後至 2027-2028 會計年度
2026 會計年度第 2 季財報電話會議，2026 年 5 月 7 日
MACOM Technology Solutions 本季表現幾乎在所有指標上均超出預期，促使管理層將 2026 會計年度數據中心業務的成長展望，從先前的 35% 至 40% 上調至超過 60%。這一顯著的上修反映了人工智慧（AI）驅動的需求日益廣泛，以及 MACOM 在光模組內的產品布局不斷擴大。本季營收達 2.89 億美元，較上季成長 6.4%，年增率超過 22%；訂單出貨比（book-to-bill ratio）為 1.5，執行長 Steve Daly 表示這是公司歷史上單季訂單總額最高的一次。數據中心、工業與國防，以及電信等三大終端市場均實現季增，且管理層形容訂單表現「極為出色」。
數據中心成長轉折：基礎廣泛，非單一催化劑
本季最亮眼的數據是數據中心營收達 9,820 萬美元，較上季成長約 14.5%，並預估 2026 會計年度第 3 季將有約 35% 的季增幅。當 Susquehanna 的 Christopher Rolland 追問成長加速的驅動力時，Daly 反駁了「突發轉折點」的說法，將其定調為多年趨勢。「2024 年我們的數據中心業務成長了 35%，2025 年成長 48%，現在我們預測將成長超過 60%。我不認為這是一個轉折點，而是一個趨勢，」他將此歸功於 MACOM 在 1.6T PAM4 光通訊產品的早期布局、光偵測器需求的擴大，以及在 scale-up、scale-out 和 scale-across 架構中客戶群的日益廣泛。Jack Kober 補充道，傳統 100G 及以下產品「持續保持穩定」，在備受矚目的 1.6T 產品放量之下，提供了被低估的支撐力。
管理層也指出了一個較為細微的機會：隨著競爭對手轉向矽光子技術所需的高功率 CW 雷射，用於 100G 模組的傳統 DFB 雷射出現了供應缺口，而這正是 MACOM 擁有強大產品組合的領域。Daly 稱這對公司而言是「未來一到兩年內的一項優質業務」。
CW 雷射尚未就緒，投資人建議勿納入 2027-2028 會計年度前模型
在電話會議中較坦誠的時刻之一，Daly 調降了市場對 MACOM CW 雷射計畫的預期。投資人一直密切關注該產品線，視其為矽光子建設的潛在貢獻者。他證實公司目前仍在敲定 75 毫瓦（mW）雷射的「製程紀錄」（process of record），尚未進入模組級驗證，更遑論超大規模資料中心（hyperscaler）的驗證。「因此，現階段我不會將 CW 雷射納入你們的模型中，至少在 2026 會計年度肯定不會，甚至 2027 會計年度也不會，」Daly 表示，並補充稱通常的驗證流程「往往不會」順利進行。這比先前財報會議中提到的「6 到 12 個月評估流程」說法保守許多，意味著一項潛在的重要營收驅動力將至少推遲一年。
毛利率持續攀升，但邊際效應遞減
調整後毛利率較上季上升 90 個基點至 58.5%，財測預估 2026 會計年度第 3 季將再提升約 100 個基點，達到 59% 至 60%。Daly 表示，公司目前的目標是將毛利率退出率提升至「接近 60%」，高於先前的 59% 目標，這主要得益於 Lowell 與北卡羅來納州晶圓廠產能利用率的提升、良率改善，以及數據中心營收佔比提高（在某些情況下，但不完全是所有情況）所帶來的較高利潤率。Kober 對邊際效應遞減的動態直言不諱：「隨著毛利率上升，要進一步擠出成本節約空間變得更具挑戰性，但我們的團隊仍在持續努力。」
國防業務表現優於預期，版圖擴展至美國以外
工業與國防營收達到 1.207 億美元，創下歷史新高。Daly 指出，2026 會計年度上半年工業與國防營收年增 22%，全年國防業務成長預估趨勢已超過 20%，較上一季預測的「高十位數」（high teens）有所上調。值得注意的是，Daly 透露歐洲與北美國防客戶目前的成長速度相當，這項數據顯示 MACOM 的國防業務正進行地理多樣化，而非僅依賴美國國防部預算。公司亦提及因其 GaN 製造能力獲得了「國防製造技術成就獎」，並計畫在未來 12 至 18 個月內推出「廣泛」的新型 GaN MMIC 產品。
針對市場廣泛討論的射頻（RF）功率競爭對手退出市場議題（上一季被視為潛在的市占率提升利多），Daly 謹慎地調整了時間預期，指出其效益「不會在 2026 年發生」，且「最樂觀的情況是 2027 年下半年才有貢獻」，因為設計導入（design wins）轉化為實際出貨營收需要時間。
LEO 衛星放量推遲至 2027 日曆年，非短期成長動能
回應 Barclays 分析師 Tom O'Malley 關於低軌道（LEO）衛星發射量（引用業界估計三年內發射 7,000 至 10,000 枚）的問題時，Daly 未對具體數字背書，但證實 MACOM 正與衛星酬載、地面站，以及目前值得注意的用戶終端設備等領域的主要業者合作。在時程方面，他明確表示投資人不必期待電信營收會因 LEO 計畫出現短期跳升：「我不認為你們應該期待會有跳升。你們將會看到的是緩步放量，這將發生在 2027 日曆年期間。」這與一項大型計畫從工程模組轉向今年稍晚或明年初的全產能生產有關。
在小幅度的策略調整中，Daly 證實 MACOM 現正伺機切入 LEO 用戶終端市場，這是公司先前避開的消費性相關領域，但他澄清公司追求的是 AESA 控制產品，而非整合式接收晶片，從而限制了轉型的範圍。
透過投資 IQE 強化供應鏈安全
MACOM 宣布對英國磊晶服務供應商 IQE 投資 4,500 萬英鎊（其中 3,000 萬英鎊用於股權投資，約占 11% 股份，另有 1,500 萬英鎊的可轉換票據），並配套簽署涵蓋磷化銦與碳化矽材料的長期供應協議。Daly 將此舉定調為一項積極的「降低風險」行動，以應對輸入材料的供應問題，這在基板供應商釋出價格壓力訊號後已變得更加重要。該交易尚待監管機構批准及股東投票，預計將在 30 至 60 天內完成。
儘管訂單創紀錄，資本紀律依然嚴格
儘管訂單創下紀錄，管理層重申沒有興建新晶圓廠的計畫，而是選擇在北卡羅來納州、麻薩諸塞州與法國的現有設施中逐步擴充產能。2026 會計年度的資本支出預計為 5,500 萬至 6,500 萬美元，約佔營收的 4% 至 5%。Daly 表示，即使公司目標將營收翻倍至 20 億美元，此支出水準仍應維持不變。2026 會計年度的營運現金流預計將超過 3 億美元，高於 2025 會計年度的 2.35 億美元。本季公司並利用現金償還了 1.61 億美元的 2026 年到期可轉換票據，使其維持約 3.25 億美元的淨現金部位。
財測預示 2026 會計年度第 3 季將大幅加速
針對 2026 會計年度第 3 季（截至 2026 年 7 月 3 日），MACOM 預測營收為 3.31 億至 3.39 億美元；其中數據中心預計季增約 35%，工業與國防成長接近 10%，電信業務則為低個位數成長。調整後毛利率預計為 59% 至 60%，調整後每股盈餘（EPS）預計為 1.31 至 1.37 美元，較第 2 季的 1.09 美元顯著提升。調整後營業利益率預計將在下季達到約 30%，高於第 2 季的 27.8%，管理層表示該指標已連續三季成長。
總結而言，本季表現強化了 MACOM 作為 AI 驅動數據中心建設與國防電子內容增加的主要受益者地位，但 CW 雷射時程的重置以及射頻功率競爭對手效益的推遲，提醒投資人並非所有成長動能都會按照預期時間表如期而至。
MACOM Technology Solutions Holdings, Inc. 深度解析：驅動 AI 互連時代的類比核心引擎
輕晶圓廠（Fab-Lite）的類比引擎
MACOM Technology Solutions Holdings, Inc. 是一家高度專業化的二級（Tier-2）供應商，專注於高效能類比、射頻（RF）、微波及光學半導體產品。該公司的商業模式核心在於解決數據傳輸與訊號處理中最複雜的實體層瓶頸。MACOM 並未投入大眾化的數位邏輯市場，而是專注於在網路與雷達系統中傳輸數據所需的「類比肌肉」。在光纖資料中心市場，MACOM 並不直接向超大規模資料中心（hyperscalers）銷售，而是向光模組製造商提供關鍵零組件——特別是轉阻放大器（TIA）、雷射驅動器、雷射器與光偵測器，這些製造商再將其組裝成用於高速交換器中的收發器。在航太、國防與電信市場，MACOM 則提供氮化鎵（GaN）與砷化鎵（GaAs）功率放大器，以及構成雷達、電子戰與 5G/6G 基礎設施骨幹的單晶片微波積體電路（MMIC）。
該公司採用務實的「輕晶圓廠」（fab-lite）製造策略。MACOM 將標準矽晶圓生產外包給大型晶圓代工廠，同時嚴格將專業化合物半導體的製造保留在內部。這種混合模式使 MACOM 能夠嚴格控管其專有製程技術（如 GaN-on-SiC 與磷化銦），這些技術對於高頻與高功率應用至關重要，同時又能利用外部合作夥伴的規模與成本優勢來生產差異化程度較低的矽元件。這種結構性紀律已將 MACOM 轉型為高毛利的化合物半導體強權，創造出強勁的現金流，並積極投入下一代光學與射頻研發。
佈局二級供應商生態系
作為二級零組件供應商，MACOM 的客戶群分為光模組製造商與國防/電信主承包商。在資料中心領域，MACOM 的客戶包括 Coherent、Lumentum 與 Innolight 等模組整合商。這些公司隨後將成品光收發器供應給 Amazon、Google、Microsoft 等終端客戶，以及 Cisco 與 Arista 等網路巨頭。在航太與國防領域，MACOM 的終端客戶包括美國國防部（DoD）與 Lockheed Martin、Northrop Grumman 等主要承包商，以及 Ericsson 和 Nokia 等無線基礎設施設備供應商。
競爭格局極為激烈且高度集中。在光纖資料中心市場，MACOM 的主要競爭對手包括 Broadcom、Marvell Technology、MaxLinear 與 Semtech。Broadcom 與 Marvell 是強大的對手，利用其在數位訊號處理器（DSP）與交換器 ASIC 的主導地位來進行光學零組件綑綁銷售。在射頻與氮化鎵市場，MACOM 則直接與 Qorvo、Sumitomo Electric、NXP Semiconductors 與 Infineon 競爭。為了規避供應鏈風險並確保原料來源，MACOM 已採取上游佈局。2026 年 4 月，MACOM 領投了全球領先的化合物半導體晶圓供應商 IQE，作為 8,100 萬英鎊募資案的一部分。這項長期供應協議確保了 MACOM 能穩定取得其專有化合物半導體晶圓廠所需的磊晶晶圓。
LPO 先驅與 GaN-on-SiC 巨擘
MACOM 的競爭優勢建立在兩大技術支柱上：其在線性驅動可插拔光學元件（LPO）的先驅地位，以及新獲得的 GaN-on-SiC 製造主導權。在資料中心，從 400G 轉向 800G 與 1.6T 光互連已引發嚴重的功耗危機。傳統光模組高度依賴 DSP 來進行訊號等化與重定時；然而在 800G 規格下，基於 DSP 的模組功耗可能超過 16 瓦，單是 DSP 就佔了約 50% 的功耗，且帶來顯著的延遲與成本。MACOM 意識到此熱力學瓶頸，於 2022 年與 NVIDIA 合作開發 LPO。LPO 完全移除了模組中的 DSP，改為依賴 MACOM 的高線性度轉阻放大器與雷射驅動器，透過純類比連續時間線性等化（CTLE）維持訊號完整性。此架構將模組功耗降至 8.5 瓦以下，並降低了延遲與物料清單（BOM）成本。由於 Broadcom 與 Marvell 透過銷售 DSP 獲取巨額營收，MACOM 的 LPO 技術對競爭對手的獲利結構構成了高度破壞性的非對稱打擊。MACOM 在 LPO 的先行者優勢已轉化為實質的市占率成長，目前已有三家超大規模資料中心客戶正使用 MACOM 的 LPO 晶片組進行量產。
在射頻領域，MACOM 於 2023 年底以僅 1.25 億美元收購 Wolfspeed 的射頻業務，堪稱神來之筆。此收購案包含位於北卡羅來納州三角研究園區（Research Triangle Park）的一座 100mm GaN-on-SiC 晶圓廠。由於具備卓越的導熱性能，GaN-on-SiC 是高功率、高頻國防與電信應用的黃金標準。關鍵在於，該廠是美國國防部認證的「受信任晶圓廠」（Trusted Foundry），此認證為外國競爭對手創造了極高的進入壁壘，並確保了高毛利軍事合約的穩定來源。MACOM 於 2025 年 7 月提前六個月取得該廠的全面營運控制權，瞬間躍升為全球射頻 GaN 市場的頂尖玩家，與 Qorvo 和 Sumitomo 並駕齊驅。該廠的整合為 MACOM 提供了國防現代化週期所需的規模、智慧財產權與自主製造足跡。
乘載 1.6T 浪潮並展望 CPO 地平線
MACOM 目前的產業動態由人工智慧運算叢集的爆發式建置所定義。隨著 GPU 叢集擴展至數萬個節點，連接這些節點所需的頻寬帶動了光收發器的龐大需求。2026 會計年度積極擴展的 1.6T 互連技術轉型，成為公司的一大順風。預計 2026 會計年度 MACOM 的資料中心營收將成長超過 60%，這主要歸功於支援這些 AI 網路所需的龐大類比零組件需求。隨著超大規模資料中心為因應現已超過 40 千瓦的機架功率密度，而日益採用 LPO 與線性接收光學（LRO）架構，MACOM 有機會在 800G 與 1.6T 類比零組件市場中取得不成比例的份額。
然而，MACOM 光學零組件業務的主要威脅在於未來可能發生的共封裝光學（CPO）架構轉型。CPO 將光引擎直接整合在與交換器 ASIC 或 GPU 相同的基板上，完全消除了伺服器面板上對可插拔光模組的需求。若 CPO 成為主流標準，MACOM 目前賴以生存的傳統可插拔模組供應鏈可能會受到嚴重干擾或被完全繞過。儘管 CPO 為電力與密度限制提供了終極解決方案，但其在製造、測試與散熱管理方面仍面臨巨大挑戰。業界共識認為，LPO 將在未來三到五年內作為關鍵的橋接技術，為 MACOM 提供一段極具利潤的窗口期，使其能在 CPO 達到商業規模前將其類比技術優勢變現。
矽光子與光學 I/O 的威脅
CPO 的威脅並非僅是理論，資金雄厚的新進者與積極的收購行動正加速此趨勢。專注於封裝內光學輸入/輸出（I/O）與矽光子的新創公司，正致力於透過將光訊號直接引入運算封裝內來解決「記憶體牆」與頻寬瓶頸。Ayar Labs 近期獲得包括 NVIDIA、Intel 與 TSMC 在內、總額超過 8.7 億美元的巨額融資，正開發旨在取代晶片層級銅互連的光學小晶片（chiplets）。其技術專為 AI 擴充架構設計，直接威脅到外部可插拔光學元件的長期生存能力。
此外，此顛覆性領域的整併正在加速。2026 年 2 月，Marvell Technology 以 32.5 億美元的基本價格收購了光子架構與光互連先驅 Celestial AI。此收購釋出訊號：大型 DSP 與交換器供應商正積極武裝自己以迎接 CPO 時代，尋求將光連接直接整合至其矽產品組合中。雖然這些技術目前仍集中於最高階的 AI 加速器架構，且面臨嚴峻的商業化門檻，但它們對傳統二級光學零組件模式構成了實質的生存威脅。MACOM 正透過推進其 1.6T 類比前端技術並參與標準制定組織來應對，但公司未來仍需謹慎應對從可插拔模組向整合式光子架構的轉型。
Steve Daly 的資本配置大師課
在執行長 Steve Daly 的領導下，MACOM 的營運與財務轉型表現卓越。自上任以來，Daly 果斷砍掉低毛利、大眾化的產品線，將公司重新聚焦於高進入壁壘的類比與化合物半導體利基市場。這種紀律體現在公司的財務表現上：調整後毛利率結構性擴張至 60% 區間，預計 2026 會計年度營運現金流將超過 3 億美元。
Daly 在資本配置方面的成績，以收購 Wolfspeed 射頻業務為最佳範例。以 1.25 億美元收購一座運作中的國防部認證 GaN-on-SiC 晶圓廠及超過 1,400 項專利，是一項極具機會主義且增值的策略。管理層不僅無縫整合了該業務，還遠早於原定的兩年過渡期接管了晶圓廠的實際營運。此外，透過近期 8,100 萬英鎊的 IQE 募資案鎖定化合物半導體晶圓供應的戰略遠見，展現了管理團隊在地緣政治碎片化的半導體市場中，主動管理供應鏈風險的能力。在 Daly 的領導下，MACOM 已從一個雜亂無章的射頻資產集合體，轉型為高度聚焦、高獲利的類比引擎，完美定位於 AI 與國防超級週期之中。
總結評分
MACOM Technology Solutions 代表了人工智慧與國防現代化超級週期中最引人注目且被低估的受益者之一。透過推廣線性驅動可插拔光學元件（LPO），MACOM 已成功將其類比專業知識轉化為對抗 Broadcom 與 Marvell DSP 壟斷的武器，為超大規模資料中心提供了降低 800G 與 1.6T 光網路功耗的關鍵生命線。同時，對 Wolfspeed 射頻業務的精明收購，確立了 MACOM 作為美國國防部與全球電信基礎設施之 GaN-on-SiC 元件主導供應商的地位。其輕晶圓廠模式結合 Steve Daly 的嚴謹營運紀律，造就了一家結構性極高獲利、目前火力全開的企業，其 2026 會計年度創紀錄的訂單量與預計超過 60% 的資料中心營收成長即為證明。
此論點的主要風險在於資料中心互連技術的長期演進。雖然 LPO 為未來幾年提供了極具利潤的橋接方案，但如 Ayar Labs 與 Marvell 等公司在 CPO 與封裝內光學 I/O 領域投入的數十億美元，對可插拔模組生態系構成了實質的終極威脅。MACOM 最終需要調整其類比產品組合以服務 CPO 主導的世界，這可能會改變其目前的二級供應商經濟模型。然而，鑑於 1.6T 可插拔光學元件當前無法滿足的迫切需求、國防射頻市場的高進入壁壘，以及管理層已證實的執行能力，MACOM 在中短期內仍處於極佳位置，足以創造豐厚現金流並擴大市占率。