Nova Ltd. 上調 WFE 成長展望，受惠首季財報亮眼與混合鍵合需求加速，營收目標瞄準 10 億美元
2026 年第一季財報電話會議，2026 年 5 月 14 日 — Nova 營收、利潤率與服務業務均創下歷史新高，並釋出混合鍵合（hybrid bonding）技術採用速度優於預期，以及上調晶圓廠設備（WFE）成長預估的訊號。
全線創紀錄，財測再度上調
Nova Ltd. 以破紀錄的成績開啟 2026 年。第一季營收達 2.353 億美元，季增 6%、年增 10%，超越公司原先財測區間的高標。非美國通用會計準則（Non-GAAP）稀釋後每股盈餘（EPS）為 2.33 美元，同樣高於財測上限。公司預估第二季營收將達 2.45 億至 2.55 億美元，以中間值計算約有 6% 的季成長，Non-GAAP EPS 預計為 2.34 至 2.48 美元。服務營收已連續 13 個季度成長，這股趨勢反映了不斷擴大的裝機量所帶來的複利價值，而非單一事件的短期效應。
第一季 Non-GAAP 毛利率達 59.4%，維持在 57% 至 60% 的目標區間高檔，主要受惠於有利的產品組合以及高毛利服務業務的持續貢獻。財務長 Guy Kizner 對前景直言：「我認為今年這項表現將具有持續性。」在持續投入研發與市場開發的情況下，受惠於營運槓桿效應，Non-GAAP 營業利益率達到 34%，穩居 28% 至 33% 的目標模型之上。第二季財測確實反映了較高的營運支出——GAAP 營業費用預計從第一季的 6,490 萬美元增加至約 7,200 萬美元——但管理層將此定調為審慎的投資，而非成本失控。
WFE 展望上調；Nova 預期成長將優於市場
值得關注的訊息之一，是 Nova 上調了對晶圓廠設備（WFE）的成長預期。執行長 Gabriel Waisman 表示，公司目前預計 2026 年 WFE 市場將達到中雙位數的成長，高於 2 月份財報會議時的預估架構。「我們預期表現將優於此數據，」他指出，邏輯晶片、記憶體及先進封裝領域均預計會成長。公司設定 2027 年營收達 10 億美元的目標依然不變，且根據第一季與第二季的軌跡來看，該目標顯得愈發可信。
當摩根士丹利（Morgan Stanley）分析師詢問「中雙位數」的 WFE 成長與製程設備公司所引用的更高數字（超過 20%）之間是否存在矛盾時，Waisman 承認市場存在不確定性，但強調了 Nova 的結構性優勢：Nova 同時參與了製程與製程控制的支出。「Nova 受惠於製程與製程控制兩大成長動能，」他解釋道，並指出直接嵌入製程設備的整合式量測（integrated metrology）、獨立式尺寸量測，以及逐漸擴大的「從實驗室到晶圓廠」（lab-to-fab）採用率，是推動營收的三大支柱，無論哪個細分市場領先，Nova 都能受惠於 WFE 的成長。
記憶體營收三分之二來自先進 DRAM；HBM 接單成長
記憶體營收佔第一季總營收的 34% 並創下歷史新高，其中先進 DRAM 約佔記憶體部門的三分之二。Metrion 線上 SIMS 平台持續從初期採用轉向更廣泛的部署，並獲得一家領先記憶體客戶在 3D NAND 與 DRAM 方面的重複採購。Nova 的 AncoScene 前段化學量測解決方案同樣繳出破紀錄的季度成績，在亞洲一家領先記憶體客戶處取得新市佔率，預計今年將交付多台設備。
展望未來，Waisman 表示高頻寬記憶體（HBM）正成為更重要的營收項目，Nova WMC 與 Semdex 獨立平台已獲得「強勁的 HBM 相關訂單」。他也證實，部分記憶體客戶針對混合鍵合的提前拉貨需求已經出現，後續將進一步說明。對於全年展望，Waisman 預期記憶體佔整體營收的比重將高於 2025 年，這與業界對先進 DRAM 投資的激增趨勢一致。
混合鍵合採用速度優於預期，且對量測技術需求極高
本次會議中最具戰略意義的披露，或許是 Waisman 指出混合鍵合技術的採用速度「在多個先進裝置領域均優於預期」。這對 Nova 意義重大，因為混合鍵合在結構上比傳統封裝對量測技術的要求更高。「由於製程依賴直接的銅對銅介面與超細間距互連，這需要高度密集的量測，並在多個製程步驟中嚴格控制表面平坦度、對準精度及介面完整性，」Waisman 解釋道。
他列舉的具體量測挑戰——包括晶圓內與晶粒內的 CMP 均勻度、工作間距、邊緣滾降（edge roll-off）、互連良率——每一項都代表著潛在的設備商機。Nova 已在混合鍵合領域與頂尖客戶建立合作，並已看到拉貨需求，特別是來自記憶體客戶。對於一家已將先進封裝業務佔產品營收比重提升至約 25% 的公司而言，混合鍵合在既有的成長基礎上，又疊加了一層更高的量測技術需求。採用速度超前預期，是直接影響營收的正面驚喜。
先進封裝佔產品營收比重達 25% 左右；中國封裝需求上升
先進封裝整體佔第一季產品營收比重已接近 25%，且大部分仍來自邏輯晶片客戶。Waisman 指出，公司預計全年先進封裝業務的成長將與同業報告一致。值得注意的是，他也提到中國客戶在此領域的需求正在成長，並指出在中國有「大量關於先進封裝與高頻寬記憶體的新客戶合作」，這對於從 Nova 角度來看原本面臨結構性阻力的地區而言，是一個建設性的數據點。
中國市場整體仍是觀察重點。Waisman 確認，隨著中國以外地區的先進製程支出擴大，公司預計中國營收佔比將會下降，這與 2025 年對比 2024 年的趨勢一致。長期來看，中國營收佔比穩定在 25% 至 30% 的目標架構不變。就短期而言，他形容動能相較 2025 年第四季有「些許正面」的改善，但並未稱之為重新加速。
GAA 動能與 Intel 認可凸顯邏輯晶片市場地位
在邏輯晶片領域，得益於環繞式閘極（GAA）製程的擴產，以及在成熟製程節點與先進封裝領域的新客戶滲透，Nova 的整合式量測營收創下新高。公司確認達成 5 億美元 GAA 累積營收目標的進度順利，並預計 2027 年 GAA 投資將進一步成長。此外，Nova 獲頒 Intel 2026 年 EPIC 供應商獎，被譽為「Intel 全球供應鏈中的最高榮譽」。儘管供應商獎項往往具備儀式性質，但能在數千家 Intel 供應商中脫穎而出，確實驗證了 Nova 與 Intel 關係的深度，特別是在 Intel 自身的資本支出軌跡成為市場密切關注變數的當下。
X-Ray 與 XPS：市場擴張，競爭浮現
針對有關 X-ray 技術機會的提問，Nova 在競爭層面的回應相當坦率。公司認為 X-ray 具備重大機會——無論是在前段應用，還是在混合鍵合的空洞檢測等先進封裝情境中——並已採取結合光學與 X-ray 工具及機器學習的混合量測策略，並以與 Samsung 及 IBM 發表的論文作為客戶合作的證據。然而，Waisman 坦言 XPS 與材料量測領域的競爭正在浮現，包括來自中國本土供應商及「未來幾年其他潛在的成長型競爭對手」。他將此定調為持續投入技術路線圖的理由，而非短期的營收風險，但隨著 XPS 成為更大的市場，投資人應持續追蹤此動態。
亞洲新廠、供應鏈壓力與成本管理
為支援成長並降低地理集中度風險，Nova 正在亞洲興建一座新的生產設施，預計於 2026 年底投入運作。該設施旨在擴大產能、優化成本結構，並將製造基地移至更靠近關鍵客戶的位置。Waisman 也示警了真實的供應鏈壓力——「供應商層面存在一些成本壓力，主要與晶片價格上漲及其他因素有關」——但他表示，公司已透過積極的成本管理與長期的供應商關係成功應對。交期目前仍短於同業，Waisman 將此視為競爭優勢，儘管需求強勁以及部分客戶訂單已可見 2027 年的規劃，顯示交期可能會趨於緊繃。
市佔率：第二大供應商，連續兩年成長 400 個基點
最新的 Gartner 市佔率數據證實，Nova 在 2025 年於薄膜與關鍵尺寸量測領域的市佔率增加了約 400 個基點，這是連續第二年達到此規模的成長，進一步鞏固了其作為該類別第二大供應商的地位。Waisman 將持續提升市佔率定為「首要目標」，並指出先進封裝（包括成長中的中國先進封裝生態系）與混合鍵合是未來最具成長潛力的領域。儘管 Gartner 的數據存在滯後性，但已從客觀角度驗證了 Nova 營收成長與客戶贏單公告所顯示的競爭軌跡。