2026 會計年度第三季法說會，2026 年 11 月 10 日

第三季營收未達標主因：單一合約範疇擴大

QuickLogic 公布第三季營收為 510 萬美元，較去年同期成長 153%，較第二季下滑 6%，低於公司給出的財測區間中位數。執行長 Brian Faith 將營收落後歸咎於「純粹」受到針對 Intel 18A-P 的後續 100 萬美元合約客戶所影響，該合約將談判範圍擴大，納入了線上商場（storefront）條款。Faith 表示，這項變動雖導致簽約延遲，但「大幅擴展了 QuickLogic 的長期營收潛力，並深化了我們與該客戶的夥伴關係。」公司預期將於第四季完成合約並認列 IP 營收。

管理階層預估第四季營收將達 800 萬美元（加減 10%），季增幅達 55%。此財測包含 730 萬美元的新產品營收與 70 萬美元的成熟產品營收，這意味著 2026 全年營收成長率將達 72%。當被問及第四季目標有多少取決於新交易時，Faith 表示需要敲定「大約 5 個，也就是少數幾個合約」才能在當季貢獻營收。由於許多合約採按比例（ratable）認列，第四季入帳的僅會是各合約價值的對應比例，而非總額。他指出，第四季營收中「絕對有超過 600 萬美元」屬於按比例認列型合約（包含政府合約），且管理階層的目標是在 2027 年的每個季度，都能有至少數百萬美元的按比例 IP 營收進帳。

自前 Flex Logix 陣營贏回客戶，並斬獲全新車用訂單

Faith 提到，有一家國防工業基礎（defense industrial base）ASIC 設計公司幾年前曾選擇競爭對手，如今已轉向 QuickLogic，準備將其新推出的 22FDX 設計採用 QuickLogic 的 eFPGA Hard IP。管理階層認為第四季拍板定案的機率相當高。Faith 點名該競爭對手為 Flex Logix，其資產先前已被 Analog Devices（亞德客）收購。這將是 QuickLogic 繼去年之後，第二次從該對手手中搶回設計案。

Faith 解釋其背后的邏輯：「在 ASIC 或 SoC 中導入 FPGA 技術，是因為您希望在可預見的未來（某些情況下甚至是幾十年）能夠對該晶片的功能進行重新編程。這意味著您會希望有一家公司能夠在長達數十年的時間裡，持續為該技術提供軟體與支援服務。」他指出，一旦 Analog Devices 收購了這些資產，該技術便「實際上成為了封閉技術（captive technology）」，且據 QuickLogic 了解，雙方並未建立長期的支援協議。在他看來，eFPGA Hard IP 的市場競爭目前基本上就是 Flex Logix 與 QuickLogic 之爭。

10 月 13 日，QuickLogic 宣布獲得其首筆車用與工業機器人領域的 eFPGA Hard IP 訂單。該 ASIC 採用此 IP 進行電池管理與馬達控制，並將在車用 IC 常見的 16 奈米製程上進行製造。這是首度在該製程上交付 eFPGA Hard IP，並採用專有的 Australis IP 產生器打造。營收將自第四季起按比例認列，並在 ASIC 進入量產階段後認列權利金。公司亦預估，本季將獲得一家美國大型無廠半導體公司（fabless）的合約，用於生醫 IC，該 IC 採用 eFPGA 進行實體 AI（physical AI）的推論與訊號處理，同樣自第四季起按比例認列營收並在量產時計收權利金。Faith 表示，QuickLogic 目前已針對 9 種獨特的製造製程開發出 eFPGA Hard IP。

成熟產品：全新封裝開啟 1,000 萬美元潛在市場

Faith 花了較平常更多的時間說明成熟的反熔絲（antifuse）產品線，該產品線在第三季創造了 110 萬美元的營收。有一家國防工業基礎客戶已與 QuickLogic 簽約，資助並驗證現有元件的較小封裝版本，以因應全新的設計需求。樣品目前已在廠內，預計本季將與 FPGA 使用者工具及編程功能一同出貨。管理階層認為，這可能成為一個全新的數百萬美元市場，且僅需極少的持續營運資本支出，預計在 2027 年上半年產生初步營收。

針對 Craig-Hallum 分析師 Richard Shannon（其坦言過去很少詢問成熟產品相關問題）的提問，Faith 回應道：「我們內部的模型顯示，透過其中幾項新訂單，成熟產品的年營收可望提升至 1,000 萬美元，因為其中部分訂單的規模高於我們歷史上的水準。」他補充說明，有客戶協助資助該封裝的開發，是因為他們發現自身對於採用 FPGA 技術的需求，與市場上缺乏小尺寸封裝反熔絲 FPGA 之間存在落差。

政府合約與 RadPro 商場轉型

去年調高至 8,900 萬美元上限的美國政府合約，是第四季業績的重要支柱。QuickLogic 預估本季稍晚將迎來新一筆撥款（tranche），其營收認列將佔第四季營收的顯著比例。Faith 表示，此筆撥款將資助 2027 年初的 2 款晶片試產（tape-outs），管理階層相信這將能透過 2027 年底開始的線上商場，產出足以供應初期生產數量的成品。他未透露試產涵蓋的具體內容或撥款規模。

在時程方面，Faith 坦言能見度有限：「我們一直都說，在下一筆撥款真正入帳之前，我們並不知道它具體何時會來。這是一個相對不透明的過程。」但他強調，過去 4 年來政府的合約發包大致如期。他也強調，該合約僅用於開發階段，並不包含任何元件銷售，這也是為什麼 QuickLogic 自行出資開發 RadPro 元件與開發套件，以便在轉型至商場銷售模式之前，防衛工業基礎客戶的評估工作已經展開。

針對 Northland 分析師 Gus Richard 的提問，Faith 指出第三季抗輻射（rad-hard）合約營收約為 340 萬至 350 萬美元，成熟元件為 110 萬美元，其餘則為 eFPGA，其中包含約 10 萬美元的新產品元件銷售。

小晶片與本土節點

QuickLogic 目前有 5 個活躍的小晶片（chiplet）提案，分別針對 Intel 18A、Intel 18A-P 以及 GlobalFoundries 的 12LP 製程，Faith 預期相關動能將在 2027 年加速。他指出，最受關注的前三大節點為 GlobalFoundries 的 22FDX 與 12LP，以及 Intel 的 18A 或 18A-P，隨著美國政府對本土供應鏈的投資「從基礎設施轉向能善用該基礎設施的晶片設計與小晶片設計」。至於委託海外台積電（TSMC）執行的專案，則往往由客戶全額資助。

關於 5 月 13 日宣布的 270 萬美元上限合約，來自 GlobalFoundries 12LP 的測試晶片目前正在進行封裝組裝，相容於常見第三方開發環境的 12LP 評估套件則預定於第四季末推出。QuickLogic 目前正就第二階段合約進行最後談判，該階段將使合約總額距離上限僅差 5 万美元。雙方將與 YorChip 共同開發 22FDX FPGA 小晶片，並與 12LP 測試晶片進行共封裝（co-packaged），以將傳統矽晶片與較新元件連結。Faith 形容 YorChip 的技術有望使小晶片架構「更簡單、風險更低、成本更低」，但也表示該概念必須先經過驗證，且若有需求，該技術未來亦可延伸至 90 奈米或 65 奈米節點。他表示，YorChip 專案是與該夥伴討論的眾多機會中唯一落實的一項。

管理階層預期，本土節點小晶片的商場開發業務將在 2027 年帶來低個位數百萬美元的營收，並表示下半年銷售測試晶片亦可能落在低個位數百萬美元的區間。部分商場產品將是獨立型 FPGA（discrete FPGAs），而非小晶片。一項潛在的第二個架構性 IP 授權目前正處於可行性研究階段，該研究已延長至 2027 年初，而採用同一客戶設計的 Intel 18A-P ASIC 則正等待預計於 6 個月內到位的資金。

毛利率、成本與現金部位

第三季非一般公認會計原則（non-GAAP）毛利率為 41%，對比第二季為 46.8%，去年同期則為負 11.9%，低於預期主因是不利的固定成本吸收，以及研發費用分攤至營收成本的比重高於預期。財務長 Jim Sullivan 預估第四季毛利率約為 55%（加減 5%），全年毛利率約為 47%（加減 5%）。第三季 non-GAAP 營業費用為 330 萬美元，預估第四季約為 320 萬美元。全年營業費用預估值已從 1,370 萬至 1,390 萬美元下修至 1,330 萬至 1,340 萬美元，在營收成長 72% 的同時，費用成長率約為 12%。

第三季 non-GAAP 淨損為 130 萬美元，或每股虧損 0.07 美元。第四季 non-GAAP 淨利預估約 130 萬美元，或每股盈餘 0.07 美元，公司預期下半年將實現 non-GAAP 獲利。截至季末，排除 500 萬美元的信用額度動用後，淨現金部位為 1,420 萬美元，高於 2025 年底的 380 萬美元，其中包含上半年透過市價發行（ATM）獲得約 950 萬美元的淨收益。第三季現金受益於付款時間差（該效應已於第四季反轉），因此 Sullivan 預期第四季現金流將達損益兩平，全年現金流保持正向，年底淨現金部位約為 1,420 萬美元。

業務管線與 2027 年展望

Faith 重申其目標，即在 10 億美元的潛在市場規模（addressable market）中，穩健實現約 1,000 萬美元的年度營收規模（編按：原文依脈絡為達成 1 億美元年度營收目標）。他婉拒透露業務管線（pipeline）的總金額，並表示「如果我給出所有案件都實現的數字，沒有人會相信我。」他形容在政府開發合約、商場、eFPGA IP 以及成熟產品等領域中，擁有「數十個高價值的商機」，並將 2027 年形容為營收成長的「重要里程碑」。QuickLogic 目前正積極洽談國防、航太、衛星、資料中心、生醫與工業應用領域的 eFPGA Hard IP 合約，預期多項合約將在 2027 年上半年開始貢獻營收。