Besi afirma que los pedidos de *hybrid bonding* ya duplican los de todo 2025 y descarta a ASML como amenaza, pero su guía plana para el cuarto trimestre pone a prueba el múltiplo
Conferencia de resultados del tercer trimestre de 2026, 22 de octubre de 2026: rentabilidad récord, recompra de 100 millones de euros y perspectiva de ingresos plana
BE Semiconductor Industries reportó ingresos en el tercer trimestre por 283,4 millones de euros, lo que representa un aumento inter trimestral del 13,4% y del 113,6% en términos interanuales, con pedidos por 342,6 millones de euros, un incremento del 17% frente al trimestre anterior y del 96,1% interanual. El beneficio neto alcanzó los 107,2 millones de euros, con un margen neto del 37,8% que duplica el nivel de hace un año. El titular que verdaderamente importa para la acción no es tanto la sorpresa positiva en resultados como la guía: el CEO Richard Blickman espera que los ingresos del cuarto trimestre sean "planos más/menos un 5%", incluso a pesar de que los pedidos se mantienen sólidos. La plana directiva insiste en que la guía plana refleja la programación de las entregas y no un ablandamiento de la demanda, un argumento que acaparó el mayor escrutinio durante la conferencia telefónica.
*Hybrid bonding*: los pedidos ya duplican los de todo 2025, con 23 clientes y más de 215 sistemas
En lo que va del año, los pedidos de *hybrid bonding* han duplicado con creces los de todo el ejercicio 2025, impulsados por los programas de HBM, una mayor cantidad de programas de *chiplets* lógicos que entran en fase de producción, una adopción más rápida de lo previsto de óptica co-empaquetada (*co-packaged optics*) y el inicio de la producción de dispositivos de IA en el borde (*edge AI*). La adopción por parte de los clientes ha llegado a 23 y la demanda acumulada de unidades ha superado los 215 sistemas. Besi recibió pedidos de *hybrid bonding* en el tercer trimestre que abarcan lógica, óptica co-empaquetada y memoria.
La revelación más notable fue un pedido tanto de sistemas de *hybrid bonding* como de TC Next por parte de un cliente líder de memoria. Blickman señaló que ambas herramientas atienden hojas de ruta de productos distintas para dicho cliente y que el pedido de TC constituyó una recompra. Declinó nombrar al cliente, pero no se rebatieron las deducciones planteadas por Needham sobre el hecho de que los tres proveedores de HBM ya poseen sistemas de *hybrid bonding* de Besi. Desde la perspectiva de Blickman, "¿por qué se necesitarían más *hybrid bonders* para probar, para calificar la preproducción si no hay una producción de alto volumen en alguna parte del interior?".
Besi reconoció con franqueza que la adopción a corto plazo de HBM ha sido más lenta de lo esperado. Las graves escasez de memoria registradas este año han prolongado el uso de menor altura de apilamiento en la producción actual de HBM más allá de las expectativas previas, lo que aplaza la adopción de la tecnología superior. La plana directiva no considera que esto sea un obstáculo insalvable: "Eso solo se relaciona con satisfacer la demanda actual en las aplicaciones finales actuales", afirmó Blickman sobre el ruido en torno a las especificaciones reducidas (*despeccing*), y añadió que el trabajo en la hoja de ruta continúa "a toda velocidad con los 3 fabricantes de memoria". Argumentó que la decisión de adopción no gira en torno a pilas de 12, 16 o 20 capas, sino a la energía, la latencia, el ancho de banda y el calor, citando mejoras de rendimiento divulgadas del 20% al 30% y menores temperaturas, y apuntó que un gran cliente final terminará por dictaminar: "Quiero dispositivos con *hybrid bonding* debido a un mejor rendimiento". Besi prevé que el *hybrid bonding* se aplique en diversos rangos de altura de pilas durante los próximos dos años, y que el enlace directo de DRAM sobre acelerador se produzca a finales de la década. La plana directiva prefirió no dar plazos para el volumen, al señalar que eso lo determinan los clientes finales. Los inversores deben tener en cuenta que esto deja a la HBM como una opción visible pero sin fecha definida, más que como un motor de ingresos para 2027.
En cuanto a la lógica, Blickman indicó que el principal cliente lógico de EE. UU. realizó un pedido de gran volumen en 2024, cuyas entregas se efectuaron en 2025, y que ahora se prepara para la producción en masa. Con la recuperación de la fortuna de dicho cliente, espera una mayor expansión el próximo año, incluidos planes para operaciones en Asia cercanas a las instalaciones de fabricación de Besi. Respecto al principal fabricante de GPUs —cuyo cronograma recordado por los analistas contempla calificación este año, pedidos el próximo y volumen en 2028—, este se mantiene "más o menos" intacto, aunque matizó que dimensionar la oportunidad equivaldría a "una conjetura".
ASML: la plana directiva rechaza la narrativa de amenaza competitiva
Blickman dio el paso inusual de abordar directamente los recientes informes de analistas: "No consideramos a ASML como un competidor, al contrario de los informes recientes de analistas". Su entendimiento es que ASML se centra en una hoja de ruta a diez años para el apilamiento de transistores 3D dentro del chip, una vez que el *hybrid bonding* se convierta en un requisito generalizado, y que no compite en el segmento de unión de matriz a oblea (*die-to-wafer bonding*). Citó el tamaño y el estado actual del mercado como los motivos por los cuales ASML no muestra interés. Ambas compañías ejecutan conjuntamente programas de estrés en matrices, ya que el estrés introducido durante la estratificación y el corte (*dicing*) determina la precisión de colocación y el rendimiento operativo, con trabajos que se llevan a cabo tanto en el interior de ambas empresas como en otros centros europeos.
Blickman aprovechó también la pregunta para exponer la hoja de ruta de precisión de Besi. Una colocación de aproximadamente 100 nanómetros constituye el estándar, y los 215 sistemas vendidos corresponden a la Generación 1 o 1 plus. Besi despachará sus primeros sistemas de Generación 2 de 50 nanómetros durante este trimestre, los cuales, según indicó, bastarán para los próximos cuatro o cinco años. Ya se encuentra en desarrollo un sistema de 25 nanómetros, con vistas a dar un paso adicional hacia los 10 nanómetros con posterioridad, todo ello enfocado todavía en la tecnología de chip a oblea (*chip-to-wafer*). Descartó como una "conclusión apresurada" la idea de que ASML pudiera apropiarse de la posición de Besi "en un par de semanas". La respuesta estuvo argumentada, pero omitió abordar directamente la cuestión de la propiedad intelectual, por lo que algunos inversores continuarán escépticos acerca de la exposición a largo plazo.
La guía plana para el cuarto trimestre: programación, no desaceleración
La guía de ingresos de plano más o menos un 5% se enmarcó en el comunicado como una solicitud por parte de los clientes de fechas de entrega alineadas con los planes de capacidad para el primer semestre. Lee Simpson, de Morgan Stanley, interpretó esto como una postergación por parte de los clientes, y Blickman le corrigió: "Hemos transmitido este mensaje incorrectamente. No se trata de una postergación de los clientes". Los pedidos superiores a 340 millones de euros no se envían todos de forma inmediata; algunos se despachan en el cuarto trimestre, otros en el primero y otros en el segundo, dependiendo de la disponibilidad de la línea completa y de la infraestructura de las instalaciones. La visibilidad se ha ampliado, pasando históricamente de entre uno y 1,5 trimestres a dos trimestres o seis meses, e incluso más en ciertos programas.
Se proyecta que el margen bruto se sitúe entre el 63% y el 65%, el mismo rango que en el tercer trimestre, y Blickman puntualizó que no existen elementos extraordinarios y que la combinación de productos (*mix*) determina el resultado. Se prevé que los gastos operativos aumenten entre un 5% y un 10% de forma inter trimestral, debido principalmente a costos de consultoría estratégica que calificó de puntuales. Los gastos operativos base cayeron al 16,4% de los ingresos frente al 32% de hace un año, lo que constituye la principal fuente de apalancamiento operativo.
Dinámica de pedidos, fotónica, China y potencia
Blickman señaló que se espera que la dinámica de pedidos continúe en el cuarto trimestre tanto en los sistemas tradicionales como en los híbridos, y que esta se ha mantenido "hasta el 22 de octubre". Enmarcó con claridad el riesgo principal: una desaceleración en los pedidos plantearía el interrogante de si existe "una sobrecapacidad general" frente a un mero problema de calendarización. La plana directiva no percibe tal señal por el momento. La demanda se mantiene sólida para las herramientas de óptica conectable (*pluggable optics*) vinculadas a centros de datos, así como para los programas de óptica co-empaquetada que captaron un pedido sustancial en el primer trimestre y varios en el tercero. La plana directiva no pudo precisar si la demanda de CPO corresponde a *switches* o a E/S óptica para GPUs.
China alcanzó el 40% de los pedidos y propició la mayor parte del incremento inter trimestral, según indicó un analista en la conferencia. Blickman apuntó que la demanda es amplia y abarca cadenas de suministro de teléfonos inteligentes de gama alta como Foxconn, sistemas conectables, TC y *hybrid bonding*, y auguró que tendrá "un futuro a largo plazo". No abordó directamente la inquietud del analista sobre la capacidad construida de forma anticipada a la demanda final.
La gestión de potencia constituye un factor de contribución creciente. La automoción representó en su día entre el 15% y el 20% de los ingresos y ha descendido hasta aproximadamente el 10% a medida que la IA cobraba protagonismo, pero los dispositivos de potencia destinados a módulos de centros de datos de IA, construidos sobre marcos de cobre con componentes de potencia soldados, están recuperando dicha cuota. Asimismo, se vislumbra una modesta recuperación en los sectores automotriz, industrial y de computación ajena a la IA, y Blickman confía en que el ciclo se prolongue hasta 2027 de cumplirse los patrones históricos.
TC Next y la alianza con Applied Materials
TC Next cuenta ya con 7 clientes, la mayoría de los cuales realizan pedidos destinados a la lógica. La herramienta apunta a pasos de *bond pads* inferiores a 20 micras y a un procesamiento sin fundente (*fluxless*), con datos de Imec que demuestran capacidades por debajo de las 10 micras, "muy cerca del *hybrid bonding*". Blickman la posicionó como una opción para que los clientes elijan entre refundición (*reflow*) o *hybrid bonding*. Afirmó que el segmento "podría constituir una gama de productos muy considerable" a lo largo de los próximos dos años, aunque omitió dar plazos de ingresos.
Besi se ha incorporado al Centro EPIC de Applied Materials en Sunnyvale en calidad de socio de innovación, cuyo primer programa abarca el *hybrid bonding* y la tecnología TC para un importante cliente estadounidense. Blickman especificó que la colaboración apunta a procesos de unión, materiales y limpieza, y no al desarrollo conjunto de sistemas integrados del tipo Kinex. El desarrollo prosigue también en Imec, así como en Radfeld y Singapur.
Contexto de mercado, retribución al capital y revisión estratégica
Besi citó la previsión actualizada de TechInsights para 2026 relativa al equipamiento de ensamblaje, que apunta a un crecimiento del 37% —casi el doble de la estimación anterior— y sitúa el mercado en 12.000 millones de dólares para 2028, al tiempo que reiteró su expectativa de crecer a un ritmo superior al doble del mercado subyacente. El efectivo neto ascendió a 246,6 millones de euros, y la recompra se incrementa a 100 millones de euros para el período anual que comienza el 27 de octubre.
Está en marcha una revisión estratégica de 16 semanas junto con clientes clave y Applied Materials —de la cual ya han transcurrido 4 semanas—, cuyas conclusiones se esperan para principios de enero. Blickman indicó que esta se centrará en cómo las hojas de ruta del *hybrid bonding*, la TC y la refundición masiva determinan la demanda durante los próximos 3 a 5 años, así como en detectar qué falta en el empaquetado avanzado (*advanced packaging*). La revisión anterior, celebrada a principios de 2025, condujo a objetivos de mercado más elevados para el *hybrid bonding*, por lo que los inversores deben prever la actualización de los objetivos a largo plazo en enero.