2026年第3四半期アーニングズコール、2026年11月12日
過去最高売上高が業績予想を上回るも、利益率のピーク維持は困難との見方
中芯国際集成電路製造（SMIC）が発表した第3四半期（7〜9月期）の売上高は、前四半期比6.1%増の31億9,000万ドルとなり、会社側の予想レンジの上限を上回った。粗利益率は同4.6ポイント上昇の29.9%となり、こちらも予想を上回った。営業利益は7億1,000万ドル、EBITDAは63.9%の利益率となる20億4,000万ドル、親会社株主に帰属する当期純利益は4億2,800万ドルとなった。
第4四半期（10〜12月期）の業績見通しでは、利益率の上昇分の多くが剥落する形となる。経営陣は売上高が前四半期比4%〜6%増になると予想する一方、粗利益率を26%〜28%と見込んでおり、第3四半期からおよそ2〜4ポイントの低下を示唆している。共同CEOの趙海軍（Zhao Haijun）氏は、同社が「減価償却費や原材料、その他の項目による継続的なコスト圧力」に直面しているほか、第4四半期にはエンジニアリングおよびR&D向けウエーファーの試作が増加すると述べた。その結果、稼働率については「継続的に拡大するキャパシティベースに対し、緩やかな低下」が見込まれるとしている。
第3四半期の利益率急上昇の背景：前倒し需要とR&Dウエーファー投入の減少
趙氏は、好業績の要因として、AI周辺チップ（具体的にはBCD、特殊メモリ、コントローラーなど）に対する顧客のプルイン（前倒し発注）需要を挙げ、これが3カ月前の当初予想を上回ったと説明した。切迫した顧客の要望に応えるため、SMICはエンジニアリングおよびR&D向けウエーファーの試作を抑制し、8インチ換算で月産2万枚分のキャパシティを追加した。稼働率は3.6ポイント上昇して97.3%となり、出荷量は1桁台後半の伸びを記録した。
この増産効果によってウエーファー1枚あたりの製造コストが十分に希薄化され、前四半期比2.3%増となった減価償却費の影響を相殺して余りある結果となった。このメカニズムは第4四半期の業績見通しにも関わっている。第3四半期の利益率押し上げ要因の一部はR&D向けウエーファー試作の先送りによるものであり、経営陣はこれを再開する予定である一方、減価償却費は増え続けているためだ。
出荷量と価格の両面が寄与
四半期のウエーファー出荷量は初めて8インチ換算で300万枚を超え、前四半期比5.7%増となった。ウエーファー全体の平均販売価格（ASP）は四半期ベースで1.8%上昇した。趙氏によれば、これは製品ミックスの改善に加え、顧客と合意した価格が段階的に適用されたことによるものだという。第4四半期についても、経営陣は出荷量が安定的に推移すると予想しており、ミックスの変化や趙氏の言う「市場原理に基づく価格設定」によって全体ASPが押し上げられると見込んでいる。
需要は二極化：モバイルの低調に対し、国内代替や産業向けが堅調
地域別売上高は、中国が90.8%、米国が7.8%、欧州・アジア（Eurasia）他が1.4%を占めた。中国市場の売上高は前四半期比7%増と、全社平均を上回るペースで成長し、SMICはこの需要に対応するためキャパシティを再配分した。ウエーファーサイズ別では、12インチがウエーファー売上高の79%、8インチが21%を占め、12インチは同9%増、8インチは同4%増となった。
用途別では、スマートフォンがウエーファー売上高の14%、コンピューターおよびタブレットが18%、コンシューマーエレクトロニクスが41%、コネクティビティおよびIoTが7%、産業・車載向けが19%となった。スマートフォンの売上高は前四半期比8%減、コンシューマーエレクトロニクスは同1%減となり、趙氏は需要が軟調であると述べた。コンピューター・タブレット、産業・車載、コネクティビティ・IoTのエンドマーケット需要は総じて横ばいであったものの、SMICのこれらセグメントにおける売上高はそれぞれ26%、26%、18%増を記録した。趙氏は、国内サプライチェーンの再編と同社の先見性のあるプラットフォーム展開が功を奏したと評価した。
また趙氏は、産業・車載向けに低・中・高電圧を網羅する同社のBCDポートフォリオを強調し、車載グレード0までの対応力を備えていると述べた。製品はバッテリーマネジメントシステム（BMS）、アナログフロントエンド（AFE）、システムベーシックチップ（SBC）、デジタルアイソレータ、絶縁型センシング・パワー、スマートパワースイッチなどに及んでいる。
第4四半期について趙氏は、モバイルおよび一部のコンシューマー向け注文に軟調さが見られると述べ、同社はプラットフォーム間でキャパシティを特殊メモリ、BCD、その他需要が高く付加価値の高い製品へと再配分していると説明した。今四半期は従来の季節的パターンに則った動きとなっており、業績は引き続き底堅さを維持すると予想している。
通期見通し：約30%の増収、減価償却費も同ペースで増加
第1〜第3四半期の実績および第4四半期予想の中央値に基づき、SMICは通期売上高が120億ドルを突破し、前年比で約30%の増収になると見込んでいる。通期の粗利益率は約26%と、前年から約5ポイント改善する見通しだ。総減価償却費は、売上高の成長率と同水準で前年比約30%増加すると予想されている。
装置供給はひっ迫、設備投資（カペックス）の執行時期は不透明
趙氏は、世界の装置サプライチェーンが依然としてひっ迫しており、一部のツールについてはリードタイムの長期化や納期の不確実性が続いていると述べた。これが今年の拡張計画の遂行に影響することはないものの、通期の設備投資（カペックス）の執行にボラティリティをもたらす可能性があるという。SMICは、顧客の需要主導型でキャパシティを拡大していく方針を示している。
バランスシートとキャッシュフロー
期末時点の総資産は591億ドル、現金同等物は134億ドル、総負債は149億ドル、総資本は387億ドルとなった。負債資本比率（D/Eレシオ）は38.5%、ネットD/Eレシオは3.9%だった。営業キャッシュフローは11億8,000万ドル、投資キャッシュフロー（支出）は21億ドル、財務キャッシュフローは9億1,000万ドルの獲得となった。
戦略的枠組み
趙氏は、業界の先行きを照らす2つの要素として、「成長構造や循環パターンの変化を伴いつつ」半導体の好況期（アップサイクル）を長期化させるAI需要と、中国産業チェーンにおける広範なローカライゼーションの継続を挙げた。SMICの狙いについて、中国の顧客のイノベーションのペースに歩調を合わせることで、特化型・カスタムプロセスにおける地位を強化し、コスト管理と業務効率の改善を図りつつ、営業キャッシュ創出能力と定義する「EBITDAの安定化」を目指すことだと語った。
質疑応答（Q&A）
華泰証券（Huatai）、中信証券（Citic Securities）、東方証券（Orient Securities）、CLSAのアナリストに加え、氏名不詳のアナリスト1名が質問を行った。Q&Aは主に中国語で行われ、最初のやり取りでは技術的なトラブルによって中断されたため、トランスクリプトには質問や回答の内容が記録されていない。