2026년 3분기 실적 컨퍼런스 콜, 2026년 11월 12일

세레브라스(Cerebras)가 자체 가이던스를 전면 상회하는 3분기 실적을 발표하고, 4분기 및 연간 전망을 상향 조정했다. 다만 이번 컨퍼런스 콜에서는 오픈AI(OpenAI)와의 계약이 일정보다 지연되고 있음을 지금까지 중 가장 직설적으로 인정했다. 경영진은 오픈AI 계약의 "초기 물량 공급이 일정보다 지연되고 있다"라며, 남은 잔여이행의무(RPO)에서 예상 지연 크레딧을 차감했다고 밝혔다. 아울러 데이터센터 용량이 병목 현상의 원인으로 작용함에 따라 4분기 클라우드 매출은 전분기 대비 정체될 것으로 예상한다고 덧붙였다.

오픈AI: 지연, 크레딧 및 해지권

앤드루 펠드만(Andrew Feldman) CEO는 오픈AI를 둘러싼 투자자들의 억측에 대해 직접 해명했다. 그는 오픈AI가 여전히 "매우 큰 고객이자 긴밀한 파트너"이며, 3분기 오픈AI 실적이 2분기 대비 성장했고 추가 성장도 예상된다고 밝혔다. 또한 세레브라스 기반의 오픈AI 초고속(ultrafast) 프리뷰가 뜨거운 반응을 얻은 후, "세레브라스는 광범위한 출시를 뒷받침할 충분한 용량을 갖추지 못했다"라고 시인했다. 계약에 필요한 데이터센터 용량을 확보하고 가동하는 데 회사가 원하는 것보다 더 오랜 시간이 걸렸다는 설명이다. 펠드만은 또한 투자자들이 오픈AI가 다양한 하드웨어 솔루션 전반에 걸쳐 용량을 구축하고, 구형 모델을 퇴출하는 한편 해당 옵션들을 통해 신규 모델을 배치할 것으로 예상해야 한다고 덧붙였다. 아울러 세레브라스 시스템이 더 큰 프론티어급(frontier-scale) 모델을 지원할 수 없다는 소문에 대해 CS4와 CS5는 "충분한 역량 그 이상을 갖추고 있다"라며 일축했다.

밥 코민(Bob Komin) CFO는 계약의 세부 구조를 설명했다. S-1 서류에 공시된 오픈AI 계약은 750메가와트(MW) 규모의 테이크오어페이(take-or-pay) 계약이다. 세레브라스가 용량 공급을 지연할 경우, 오픈AI는 향후 약정된 구매 대금에서 차감할 수 있는 크레딧을 받게 된다. 세레브라스는 예상 지연 크레딧을 산정하여 9월 30일 기준 261억 달러 규모의 RPO에서 차감했다. 코민은 해당 크레딧이 RPO 대비 상대적으로 적은 비중이며 향후 몇 년간 균등하게(ratably) 분산될 것이므로 매출과 매출총이익에 미치는 영향은 미미할 것이라고 밝혔다. 또한 회사가 보수적인 접근을 취하여 자사가 통제할 수 없는 외부 요인으로 인한 지연은 면제되는 것으로 가정하지 않았다고 덧붙였다.

지연이 90일 이상 지속될 경우 양측 모두 해당 용량에 대한 계약을 해지할 수 있다. 코민은 올해 해지 대상이 될 수 있는 규모가 전체 약정 메가와트의 5% 미만이라고 밝혔다. 펠드만은 질의응답에서 지연된 용량과 관련해 해지 통보를 받은 바 없다고 확인했다. 회사는 현재 2027년 하반기까지 일정을 정상화할 것으로 전망하고 있다. 코민은 만약 특정 물량이 해지되더라도 "충분한 수요가 존재하므로 이를 소화할 다른 고객들을 찾을 수 있을 것으로 확신한다"고 덧붙였다. 펠드만은 RPO 차감이 "우리가 겪을 수 있는 최악의 최악을 가정"한 것이며 세레브라스는 그보다 더 나은 성과를 낼 것으로 기대한다고 말했다. 아울러 데이터센터 건설사들과의 자체 계약에도 유사한 위약금 조항이 존재한다고 언급했다.

지연 원인에 대해 펠드만은 구체적으로 설명했다. "현재의 지연은 전적으로 부지, 전력, 그리고 외골조(shell) 문제입니다. 우리에게는 용량이 있습니다. 모든 자재도 갖추고 있습니다. 단지 전력 외골조의 완공을 기다리고 있는 상황입니다." 그는 오픈AI와 대형 클라우드 사업자(하이퍼스케일러)용으로 건설되는 시설을 포함해 데이터센터 전반의 완공이 지연되고 있다고 말했다. 오픈AI가 계약의 일부를 하드웨어 구매로 전환할 수 있는지에 대한 질문에, 펠드만은 계약상 그런 권리가 있지만 오픈AI 자체의 데이터센터 구축도 지연되고 있다고 답했다. 또한 오픈AI는 2029년부터 시작되는 1.25기가와트(GW) 추가 구매 옵션을 보유하고 있으며, 이에 대해서는 아직 논의된 바 없다고 코민은 전했다.

3분기 실적 호조; 4분기 가이던스는 하드웨어 중심으로 상향, 클라우드는 정체

핵심(core) 매출은 사상 최대인 2,310만 달러로, 전분기 대비 10%, 전년 동기 대비 70% 증가했으며 당초 가이던스 중간값인 2억 1,500만 달러를 1,600만 달러(7%) 상회했다. 핵심 클라우드 및 기타 서비스 매출은 1억 4,500만 달러로 전년 동기 대비 272%, 전분기 대비 13% 증가했다. 핵심 하드웨어 매출은 8,600만 달러로 전분기 대비 5% 늘었다. 세레브라스는 상장 기업으로서 최초로 비일반회계기준(non-GAAP) 기준 3,000만 달러의 핵심 순이익을 기록하며 흑자 전환했다.

4분기 핵심 매출 가이던스는 3억 1,000만~3억 3,000만 달러로 제시했으며, 이는 전분기 대비 약 40%, 전년 동기 대비 약 85%의 성장을 의미한다. 이러한 매출 증가는 4분기부터 출하를 시작해 최소 2027년 상반기까지 이어지는 오라클(Oracle) 등의 신규 하드웨어 주문에서 비롯된다. 다만 클라우드 매출은 전분기 대비 정체될 것으로 예상된다. 코민은 이는 가격이나 수요의 문제가 아니라며 "가격 환경은 건전하며 솔루션에 대한 수요가 공급을 큰 폭으로 지속적으로 초과하고 있다"고 설명했다. 클라우드 성장은 전적으로 12월부터 물량이 확대되는 데이터센터 용량에 의해 제한되며, "안타깝게도 4분기 실적에 영향을 미치기에는 시기가 너무 늦다"고 부연했다. 코민은 4분기와 내년 1분기의 하드웨어 매출 비중이 최근 분기들에 비해 50%에 더 가까워질 것이며, 2027년 전체 전망은 4분기 실적 발표 때 제시하겠다고 밝혔다.

2026년 연간 전망은 상향 조정되어 핵심 매출 9억 4,000만~9억 6,000만 달러, 핵심 매출총이익률 42~44%, 핵심 영업이익률 -10%~-8%로 제시됐다. 경영진은 2027년 매출이 3배 이상 증가할 것이라는 전망을 유지하고 있다. 코민은 지난 몇 달간 하이퍼스케일러, 네오 클라우드(neo-cloud), 소버린(sovereign) AI, 엔터프라이즈, AI 네이티브 기업 전반에 걸쳐 수주 파이프라인이 10배 이상 증가했다고 밝혔다.

마진: 2분기가 저점, 4분기 700bp 급등

3분기 핵심 매출총이익률은 41%로 전분기 대비 40bp(1bp=0.01%p) 상승했고 가이던스보다 200bp 높았다. 코민은 회사가 가이드했던 것보다 한 분기 앞선 2분기에 저점을 찍었다고 밝혔다. 핵심 하드웨어 매출총이익률은 수년 전 체결된 저가 구매 계약의 마지막 선적이 이루어지면서 전분기 대비 하락했다. 펠드만은 해당 선적이 초기 고객에게 제공된 특별 단가 적용 대상이었다고 설명했다. 클라우드 매출총이익률은 더 높은 가격의 신규 계약에 힘입어 46.9%를 기록, 2분기 대비 510bp 개선됐다. 이는 용량 공백을 메우기 위해 고객으로부터 세레브라스 자체 하드웨어 일부를 더 높은 비용으로 재임대(rent back)하는 관행으로 인해 일부 상쇄되었으며, 코민은 이 관행이 최소 2027년 중반까지 지속될 것으로 예상했다.

4분기 핵심 매출총이익률 가이던스는 중간값 기준 48%로 700bp 상향 조정되었으며, 경영진은 단기적으로 50%를 상회하고 장기 목표인 60%를 향해 나아갈 것으로 기대하고 있다. 3분기 핵심 영업이익률은 -14.3%로 적자를 기록했으나 가이던스 중간값보다 약 10%포인트 개선되었으며, 4분기에는 -1%~1% 사이가 될 것으로 예상된다. 경영진은 장기 영업이익률 40%를 목표로 하고 있으며 2027년에 이를 향한 상당한 진전을 이룰 것으로 기대하고 있다.

수율: 곰(Bear) 진영의 주장에 정면 반박

펠드만은 금융가에 세레브라스 시스템이 대형 모델을 지원할 수 없고 제조 수율이 낮다는 뿌리 깊은 오해가 존재한다고 지적했다. 그는 두 주장 모두 사실이 아니며 수율에 대해 상세히 설명했다. TSMC의 팹(Fab) 수율과 파라메트릭(parametric) 수율 모두 높다고 그는 밝혔다. 이 디자인은 약 100만 개의 동일한 타일(tile)을 사용하고 일부를 예비로 보유하여, 팹 내부와 현장 모두에서 결함을 우회해 하드웨어가 라우팅되도록 설계됐다.

웨이퍼 전반의 파라메트릭 편차와 관련해, 세레브라스는 300mm 웨이퍼에 들어가는 가장 큰 정사각형을 사용하여 가장 약한 외곽 에지를 제거하고, 타사가 사용하는 것보다 더 넓은 범위의 작동 조건에서 타이밍을 검증하며, 84개의 웨이퍼 섹션 전반에 걸쳐 코어 전압을 독립적으로 튜닝한다. 펠드만은 "이러한 기능을 갖춘 다른 칩은 없는 것으로 알고 있다"고 강조했다. 그는 낮은 하드웨어 매출총이익률의 원인은 수율이 아니라 지속적인 제조 규모 확대(ramp)와 특별 단가가 적용된 마지막 선적 때문이라며, 결국 하드웨어 마진이 장기 목표인 60%를 넘어설 것으로 예상한다고 밝혔다.

고객사: 마이크로소프트, 세 번째 하이퍼스케일러로 합류

세레브라스는 마이크로소프트(Microsoft)와 클라우드 계약을 체결했다고 발표했다. 이로써 AWS, 오라클에 이어 6개월 만에 세 번째 하이퍼스케일러 고객을 확보하게 됐다. 펠드만은 계약 매출이 시작될 것으로 예상되는 내년 상반기에 더 자세한 내용이 공개될 것이라고 밝혔다. 규모와 관련된 수치는 공개되지 않았다. 오라클은 자사 미국 데이터센터에 배치하기 위해 OCI(Oracle Cloud Infrastructure)의 일환으로 하드웨어를 구매하고 있으며, 세레브라스 기반 추론 서비스는 여름에 출시될 예정이다. 펠드만은 "이것이 우리의 마지막 공동 계약이 될 것이라 생각하지 않는다"고 말했다. 또한 세레브라스는 파이어웍스(Fireworks)를 포함한 네오 클라우드 채널을 확장하고 있으며, 코그니션(Cognition), 시그마(Sigma), 블록(Block) 및 소비자 어시스턴트 플랫폼 등을 클라우드 고객사로 언급했다. 펠드만은 고객들이 고속 토큰이 "자사들이 판매하는 토큰 중 가장 수익성이 높은 토큰"이라고 말한다고 전했다.

용량: 700MW 계약 체결, 물량 대부분 미국 외 지역에 집중

세레브라스는 2027년 말까지 공급할 총 약 700MW 규모의 데이터센터 용량을 확보했으며, 2027년 용량의 75% 이상이 미국 외 지역에서 가동될 예정이다. 향후 수개월 내에 캐나다, 프랑스, 노르웨이의 신규 시설이 가동에 들어가며, 노르웨이와 핀란드에서도 추가 용량 계약이 체결되었고 상파울루 부지도 최종 단계에 있다. 펠드만은 세레브라스가 추가 용량 확보를 위해 수 기가와트(GW) 규모의 고급 협상을 진행 중이며, 변화하는 미국 정책 환경이 국내(미국) 개발에 잠재적 도전 과제가 될 수 있다고 언급했다. 코민은 용량 확대의 대부분이 2027년 중반부터 시작되며, 대규모 신규 데이터센터를 가동하는 데 15~18개월이 소요될 수 있다고 설명했다.

제조와 관련해 펠드만은 플렉스(Flex), 산미나(Sanmina)와의 협력을 통해 연초 대비 10배 이상의 제조 용량을 갖추고 2026년을 마무리할 것으로 예상하며, 2027년에는 공장을 추가할 계획이라고 밝혔다. TSMC는 2027년에 충분한 웨이퍼 물량을 공급하기로 약속했다. 회사는 고대역폭 메모리(HBM)를 사용하지 않으며, 펠드만은 메모리 부족과 가격 상승이 2028년까지 지속되어 경쟁사들의 비용을 높일 것으로 예상했다.

로드맵: 팹에서 돌아온 WSE-5, 분리형 추론 실전 배치

WSE-5는 6월 15일에 테이프아웃(tape-out)을 완료하고 팹에서 돌아와 모델 구동 및 섀시 내(in-chassis) 테스트 단계에 있으며, 펠드만은 이를 테이프아웃부터 시스템 테스트까지 5개월 만에 달성한 예외적인 실행력이라고 평가했다. CS5는 TSMC의 5나노미터(nm) 노드(node)를 기반으로 구축되어 CS4 대비 성능이 2배 이상 향상되며, 웨이퍼 경쟁이 덜 치열하고 비용이 훨씬 낮아 2027년 초여름에 생산에 돌입할 예정이다.

또한 세레브라스는 프리필(prefill)에는 AMD GPU를, 디코드(decode)에는 세레브라스 시스템을 사용하는 생산 규모의 이종 분리형 추론(heterogeneous disaggregated inference) 서비스를 출시했다. 펠드만은 이를 통해 데이터센터가 메가와트당 전달할 수 있는 고속 토큰 수가 최대 5배까지 증가한다고 설명했으며, 주요 클라우드 배포에서 기본(default) 제품으로 자리 잡을 것으로 기대한다고 밝혔다. 불과 몇 주 전까지만 해도 모든 배포는 CS3 단독으로 이루어졌다. 세레브라스는 펠드만이 세레브라스 시스템상에서 초당 최대 2,000 토큰의 속도로 실행된다고 밝힌 2조 8,000억 개 파라미터 규모의 모델인 문샷(Moonshot)의 '키미 K3.1(Kimi K3.1)'의 데이원(Day 0) 출시 파트너였다.

바클레이즈(Barclays)의 톰 오말리(Tom O'Malley)의 질문에답하면서, 펠드만은 프론티어 AI 연구소들이 약 3일 만에 다양한 하드웨어에서 모델을 구동할 수 있는 능력을 갖추게 되면서 과거 기존 주자들에게 유리하게 작용했던 저수준 소프트웨어의 가치가 줄어들고 있다고 주장했다. 그의 관점에 따르면 이는 차별화 요소를 하드웨어에 남기게 되며, "세레브라스와 같은 혁신적인 하드웨어 기업들에게는 엄청난 기회"가 된다.

저배치 GPU와의 경쟁

저배치(low-batch) GPU의 고속 추론에 대한 질문에 펠드만은 GPU가 처리량(throughput)과 속도를 맞바꾸는 구조이기 때문에 속도가 빨라질수록 토큰당 비용이 급등한다고 답했다. 그는 세레브라스가 더 경제적으로 전환되는 교차점을 초당 약 250~300 토큰으로 보았으며, 초당 약 500 토큰을 넘어서면 세레브라스가 "압도적으로" 경제적이고, 초당 800~2,000 토큰 범위에서는 GPU가 경쟁할 수 없다고 말했다. 심지어 배치 사이즈(batch size) 1에서도 GPU는 세레브라스의 속도를 따라올 수 없다고 덧붙였다.

대차대조표

세레브라스는 3분기 말을 현금, 현금성 자산, 제한적 현금 및 시장성 유가증권 78억 달러와 최대 8,500만 달러 규모의 미사용 회전식 신용한도(revolving credit facility)를 보유한 채 마감했다. 부채는 지난 1월에 받은 10억 달러 규모의 오픈AI 운전자금 대출이 유일하다. 코민은 세레브라스가 제3자의 70% 매출총이익률을 부담하는 대신 자사가 제조하는 장비의 원자재(BOM) 비용만 지불하므로 메가와트당 설비투자(CapEx) 비용이 낮아진다고 설명했다. 또한 11월 9일부로 기업공개(IPO) 보호예수(lockup) 해제가 완전히 완료되었다고 덧붙였다. 경영진은 11월 17일 오스틴에서 열리는 '투모로우 서밋(Tomorrow Summit)'과 12월 9일 '바클레이즈 글로벌 테크놀로지 콘퍼런스(Barclays Global Technology Conference)'에 참석할 예정이다.