2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜(2026년 11월 10일): 경영진, 실리콘 포토닉스 파운드리 가동 지연 및 공정 검증 주기를 주된 원인으로 지목

양산 시기 2027년 하반기에서 2028년으로 연기

라이트웨이브 로직(Lightwave Logic)은 당초 지난 2분기 실적발표 당시 목표로 했던 2027년 하반기에서 2028년으로 전기광학 고분자 기술의 양산 시점을 연기한다고 밝혔다. 이브 르메트르(Yves LeMaitre) 최고경영자(CEO)는 이러한 변경 사유에 대해 "파운드리 웨이퍼 생산 일정이 길어지고 공정 검증 주기가 소요되는 한편, 남은 고객사 개발 및 제품 검증 작업이 맞물렸기 때문"이라고 설명했다. 이어 2027년은 이러한 활동을 마무리하고 고객사들이 회사의 디자인 윈(design win) 프로세스 4단계로 진입하도록 지원하는 데 집중할 것이라고 덧붙였다.

르메트르 CEO는 원인에 대해 가감 없이 밝혔다. 그는 "2026년 직면한 주요 과제는 생산 주기와 PDK 공정 검증 측면 모두에서 실리콘 포토닉스 파운드리의 속도가 느려졌다는 점"이라며, 이를 자사 소재를 채택한 실리콘 유기 하이브리드(SOH) 변조기의 조기 상용화를 가로막는 가장 큰 걸림돌이라고 지적했다. 또한 엔지니어링 팀은 프론트엔드와 백엔드 양쪽에서 파운드리 파트너들을 지원하고 5개 선도 고객사의 상업적 매출 전환을 돕는 데 "100% 집중"하고 있다고 전했다.

경영진은 파운드리 성장세 둔화의 원인을 더 넓은 광통신 공급망과 연관 지었다. 인듐 인화물(indium phosphide) 레이저, 특히 전기흡수 변조 레이저(electro-absorption modulated lasers)의 부족 현상으로 인해 더 단순한 연속파(continuous wave) 레이저를 사용하는 실리콘 포토닉스 아키텍처에 대한 관심이 가속화되고 있으며, 르메트르 CEO는 이 방식이 통상적으로 더 적은 수의 레이저를 필요로 한다고 설명했다. 그는 이러한 변화가 전기광학 고분자의 기회를 입증하는 것이라고 평가했다. 동시에 단기적인 문제도 발생하고 있는데, 파운드리 파트너들이 추가적인 실리콘 포토닉스 생산 능력을 시급히 확보하고 자체 설비 투자를 관리하는 데 우선순위를 두면서 "신소재와 공정을 검증하는 데 가용한 자원과 일정"에 영향을 미치고 있다는 것이다. 르메트르 CEO는 이러한 압박으로 인해 전체적인 개발 일정이 연장되었다고 밝혔다.

파운드리 현황: 사용 가능한 웨이퍼 1건, 공정 차질 1건, 추가 2건 예정

회사는 3분기에 2곳의 파운드리 파트너로부터 웨이퍼를 공급받았다. 긴급 일정을 통해 납품받은 한 파운드리의 칩은 고무적인 결과를 보여주었으며 폭스콘(Foxconn) 시연에도 사용됐다. 해당 파운드리로부터의 추가 웨이퍼는 2026년 말까지 공급될 것으로 예상되며, 고객사는 최종 제품 구성을 목표로 2027년 초에 또 다른 웨이퍼 생산(run)에 착수할 계획이다.

두 번째 파운드리 파트너의 상황은 상대적으로 좋지 않았다. 이 파운드리는 "자사 시설 중 한 곳에서 공정상 문제가 발생하여 사용할 수 있는 칩의 수가 제한적이었다"고 회사는 전했다. 해당 파운드리는 현재 2027년 상반기에 서로 다른 두 제조 거점에서 고성능 칩의 새로운 세트 2개를 납품할 것으로 예상된다. 세 번째 파운드리 파트너의 웨이퍼는 2026년 12월에 나올 예정이며, 네 번째 파운드리와의 생산은 2027년 상반기로 잠정 예정되어 있다. 회사의 파운드리 생태계에는 글로벌파운드리(GlobalFoundries), 타워세미컨덕터(Tower Semiconductor), 실테라(SilTerra)가 포함되어 있으며, 아직 공개되지 않은 네 번째 파운드리가 함께하고 있다. 경영진은 각 생산을 통해 얻은 소자와 성능, 수율에 대한 결과물이 향후 고객사 설계를 위해 사용되는 공정 디자인 킷(PDK)에 다시 반영된다고 설명했다.

폭스콘 시연으로 시스템 수준 도달… 그러나 검증 작업은 남아 있어

지난 10월 29일, 폭스콘은 타이베이에서 열린 훙하이 테크 데이(Hon Hai Tech Day)에서 라이트웨이브 로직의 고분자 기술이 적용된 실리콘 유기 하이브리드 광학 엔진을 탑재한 광트랜시버를 시연했다. 폭스콘과의 협업은 2025년 상반기에 시작되었으며, 채널당 200기가비트(Gbps) 속도를 구현할 수 있는 1차 광학 엔진을 성공적으로 개발했다고 회사는 밝혔다. 르메트르 CEO는 이번 성과의 의미가 "개별 소재나 소자의 성능을 넘어", 기능적인 광학 엔진과 트랜시버 내부에서 작동하는 기술을 선보였다는 점에 있다고 강조했다.

다만 그는 이번 이정표가 의미하는 바에 대해 선을 그었다. 그는 "작동하는 트랜시버 시연은 제품 검증을 향한 중요한 단계"라면서도, 프로그램이 4단계에 도달하기 전까지는 추가적인 칩 디자인 반복, 통합, 신뢰성 테스트, 양산 준비 및 고객사 맞춤형 검증 작업이 여전히 요구된다고 덧붙였다. 라이트웨이브 로직은 고객사의 제품이 완전히 검증되고 최종 사용자로부터 승인을 받으며, 일관되게 높은 수율로 대량 출하할 준비가 완료된 상태를 4단계 진입으로 간주한다.

르메트르 CEO는 주주들로부터 반복적으로 질문을 받아온 검증 절차에 대해서도 설명했다. 검증은 일반적으로 테스트 플랫폼 상의 알파(alpha) 소자나 초기 광학 엔진 시제품으로 시작하여, 고객사 트랜시버의 목표 사양을 충족하는 베타(beta) 소자로 이어진다. 이후 칩 및 조립된 트랜시버 수준 모두에서 광학적·전기적 성능, 기계적·열적 요구사항, 그리고 해당되는 경우 소프트웨어 기능에 대한 테스트가 진행된다. 이어서 포토닉 칩과 완제품 모두에 대한 신뢰성 테스트가 뒤따른다. 이 모든 과정은 실리콘 파운드리가 자체 장비와 공정을 검증하고 예측 가능한 수율을 달성했음을 전제로 하며, 대개는 SOH 변조기를 생산하는 데 필요한 단계들이 포함된 새로운 PDK 릴리스를 통해 신호가 전달된다. 이와 동시에 고객사의 신제품 도입 팀은 장비를 설치 및 검증하고, 작업자를 교육하며, 조립 및 테스트 시스템을 검증해야 한다. 마지막 단계는 최종 사용자 검증으로, 대형 클라우드 사업자(하이퍼스케러)나 AI 인프라 공급업체가 자사 시스템에서 샘플을 테스트하는 과정이다.

폭스콘과 마블(Marvell) 외에도, 회사는 현재 각각 독자적인 개발 및 검증 경로를 밟고 있는 3개의 포춘 글로벌 500(Fortune Global 500) 고객사를 3단계에서 확보하고 있다. 르메트르 CEO는 마블이 최근 루멘텀(Lumentum) 인수를 발표한 것이 반도체와 광통신 역량을 결합하려는 업계의 움직임을 반영한 것이라며, 이는 포토닉스와 반도체의 융합을 뒷받침한다고 언급했다.

백엔드 공정 외주화 추진

제조 부문과 관련해, 회사는 미국 콜로라도주 덴버에 위치한 퍼키나민(Perkinamine) 생산 인프라를 계속 확장하고 있다. 르메트르 CEO는 지난 몇 분간의 진행 상황에 대해 만족감을 표명했다. 폴리머 증착 및 폴링(poling), 소자 봉지(encapsulation) 등을 포함하는 백엔드 오브 라인(BEOL) 폴리머 공정은 현재 덴버에서 수행되고 있으나, 회사는 이를 외주화할 계획이다. 회사는 웨이퍼 레벨 광학 제조 분야의 선도적인 전문 기업과 심도 있는 협상을 진행 중이며, 몇 달 전에 해당 기업과 기술 프로젝트를 시작했다. 고객사들은 대량 생산과 300밀리미터 웨이퍼로 이어지는 경로를 갖춘 웨이퍼 스케일 백엔드 공정에 주목하고 있다.

앞서 논의된 바 있는 두 번째 소재 공급 및 라이선스 계약에 대해, 프레드 그라파(Fred Graffam) 최고재무책임자(CFO)는 비밀유지협약(NDA)으로 보호되는 "진행 중인 활발한 협상"이라는 입장만 밝혔으며, 더 이상의 세부 사항은 언급하지 않았다.

로드맵: 200G를 디딤돌 삼아 400G 및 차세대 플라즈모닉스로 도약

AI 인프라 관련 주가에 가해지는 압박 속에서 이번 지연이 차세대 400G 솔루션을 위한 R&D 축소를 반영한 것인지 묻는 질문에, 르메트르 CEO는 "아니다, 전혀 그렇지 않다"고 일축했다. 그는 모든 프로그램이 동일한 강도로 진행되고 있으며, 고객사들이 스케일어크로스(scale-across)부터 스케일업(scale-up)에 이르는 다양한 응용 분야에서 채널당 400G를 향한 투자를 이어가고 있다고 밝혔다. 채널당 200G와 400G는 모두 활발한 우선순위 과제이며, 200G는 디딤돌로 간주되고 기술적 활동의 대부분이 겹치지만, 400G는 더 까다로운 대역폭 요구사항을 가지고 있다. 르메트르 CEO는 채널당 400G를 넘어선 영역, 특히 플라즈모닉 유기 하이브리드 솔루션 분야에서도 활동이 증가하고 있으며, 이 영역에서는 "SOH를 넘어 새로운 솔루션이 필요할 수 있고 플라즈모닉스가 중요한 역할을 할 수 있다"고 설명했다. 회사의 CTO 및 첨단기술 그룹이 해당 작업을 주도하고 있다.

재무 실적: 적자 확대, 2008년까지 자금 여유 확보

순매출은 약 3만 8,000달러로, 전년 동기의 약 2만 9,000달러 대비 증가했다. 그라파 CFO는 매출이 기존 개발 계약에 따른 기술적·상업적 이정표를 중심으로 견인될 것이라고 밝혔으며, 회사는 이를 달성할 때 인식될 이연수익 약 10만 달러를 보유하고 있다. 순손실은 약 720만 달러(주당 0.05달러)를 기록해, 전년 동기의 약 510만 달러(주당 0.04달러)에서 손실 폭이 확대됐다.

연구개발(R&D) 비용은 약 290만 달러에서 약 430만 달러로 증가했으며, 판매관리비는 약 230만 달러에서 약 370만 달러로 늘어났다. 그라파 CFO는 이러한 비용 증가가 고분자 개발 및 생산, 소자 성능 및 신뢰성, 파운드리 통합, 시제품 테스트, 지식재산권, 엔지니어링·제조·상업 부문의 핵심 인력 채용, 그리고 IT·재무·운영 시스템 고도화에 대한 투자를 반영한 것이라고 설명했다.

회사가 2026년 9월 30일 기준 보유한 현금, 현금성 자산 및 시장성 유가증권은 약 8,780만 달러로, 6월 30일 기준 약 9,590만 달러에서 감소했다. 2026년 첫 9개월 동안 영업활동에 사용된 현금은 약 1,500만 달러로, 전년 동기의 약 1,040만 달러(3분기 약 520만 달러 포함) 대비 증가했다. 같은 기간 유형자산 취득액은 약 29만 달러에서 약 290만 달러로 증가했으며, 이는 실험실 및 제조 장비, 클린룸, 품질 관리 역량 확보에 투입되었다. 그라파 CFO는 회사가 양산이 시작될 것으로 예상되는 2028년까지 운영 계획을 뒷받침하기에 충분한 유동성을 확보하고 있다고 밝혔다. 그는 수정된 일정이 "자본 배분에 대한 우리의 기본적인 시각을 근본적으로 바꾸지는 않는다"며, 투자는 검증된 고객 요구사항과 예상되는 사업적 편익에 맞춰 집행될 것이라고 덧붙였다. 또한 회사의 "현재 유기적 상업화 계획"을 언급했다.