Evercore: 마벨(Marvell)의 네트워킹 IP, 모든 주요 AI 아키텍처의 중추로 부상… 하이퍼스케일러들도 주목
Evercore 글로벌 TMT 컨퍼런스(2026년 6월 2일) — 윌렘 메인티스(Willem Meintjes) CFO와 아시시 사란(Ashish Saran) IR 수석부사장이 밝힌 매출 로드맵 확장과 독보적인 경쟁 우위
젠슨 황의 언급, 그 실제 의미는 무엇인가
최근 대만에서 열린 행사에서 엔비디아(NVIDIA)의 젠슨 황 CEO가 마벨을 '다음 1조 달러 시가총액 기업'으로 지목했을 때 큰 화제가 됐다. 그러나 6월 2일 Evercore 글로벌 TMT 컨퍼런스에서 마벨의 윌렘 메인티스 CFO와 아시시 사란 IR 수석부사장이 설명한 실질적인 핵심은 그 발언의 이면에 있다. AI 인프라에서 '연결성(connectivity)'이 결정적인 병목 현상이 될 것이라는 다년간의 가설이 현실화되고 있으며, 마벨은 지난 10년간 이를 해결하기 위한 IP 스택을 구축해 왔다는 점이다.
Evercore의 반도체 담당 수석 애널리스트 마크 리파시스(Mark Lipacis)는 지난 6개월간 하이퍼스케일러 업계 관계자 20여 명을 대상으로 조사한 결과, 마벨이 단순한 부품 공급업체가 아닌 전략적 파트너로 인식되고 있다는 점이 확인됐다고 밝혔다. 이러한 변화는 네트워킹과 커스텀 실리콘 사업부 모두에서 나타나고 있으며, 최근 엔비디아와 체결한 3대 핵심 분야 협약(광통신 협력, 범용 및 커스텀 AI 인프라 간 네트워크 호환성, AI RAN 베이스밴드 통합)을 통해 더욱 강화되고 있다.
엔비디아와의 파트너십, 예상보다 훨씬 깊고 넓다
사란 수석부사장은 엔비디아와의 협력 3대 축을 상세히 설명했다. 첫째, 기존 플러그형 광통신 협력을 '스케일업(scale-up) 광통신' 시장으로 확대하여, 양사가 근접 패키징 광통신(near-packaging optics) 및 공동 패키징 광통신(co-packaged optics)의 미래를 공동 개발하고 있다. 둘째, 상업적으로 가장 중요한 부분으로, 하이퍼스케일러 데이터 센터 내부의 파편화 문제를 해결하는 것이다. 사란 수석부사장은 "오늘날 하이퍼스케일러들은 엔비디아 중심의 범용 인프라와 커스텀 인프라라는 두 가지 별도 체계를 운영 중이다. 이 둘은 서로 소통하지 않는다. 장기적으로 이는 올바른 데이터 센터 구축 방식이 아니다. 완전한 호환성(fungibility)이 필요한데, 바로 여기서 마벨의 역할이 나온다"고 설명했다. 셋째, 엔비디아의 컴퓨팅 성능을 마벨의 OCTEON 베이스밴드 프로세서에 통합하여, 기지국 인프라를 처음부터 재구축하지 않고도 소프트웨어 정의 RAN 업그레이드를 가능하게 하는 것이다. 이는 마벨이 범용 AI 인프라와 커스텀 AI 인프라의 접점에서 양사의 시장 기회를 모두 확장하는 위치에 있음을 의미한다.
매출 목표 상향 조정, 급격히 커지는 수치
메인티스 CFO는 마벨의 장기 매출 목표가 어떻게 변해왔는지 명확히 짚었다. 작년 9월, 마벨은 당해 회계연도 100억 달러, 차기 연도 130억 달러의 가이던스를 제시했다. 한 분기 후 이 수치는 각각 110억 달러와 150억 달러로 상향됐다. 지난주 실적 발표 이후 현재 목표는 올해 115억 달러, 내년 165억 달러다. 이러한 상향 조정은 모두 수요 기반이며, 공급망과 공유하는 엄격한 5개년 예측 프로세스를 통해 효과적으로 관리해 온 공급 부족 상황이 뒷받침하고 있다.
이러한 가속화의 주된 엔진은 인터커넥트 사업이다. 사란 수석부사장은 "인터커넥트 사업은 그야말로 폭발적이다. 올해 70% 이상의 성장률을 기록 중"이라고 설명했다. 인터커넥트 내에서 PAM DSP, TIA 드라이버, 광대역 아날로그 부품을 기반으로 한 '스케일아웃(scale-out)' 사업은 더 빠르게 성장하고 있으며, 데이터 센터 간 장거리 연결을 담당하는 코히어런트(coherent) 기술 기반의 '스케일어크로스(scale-across)' 사업은 이제 막 유의미한 매출 기여를 시작했다. 마벨은 이 두 분야 모두 향후 수년 내에 연간 10억 달러 이상의 매출을 창출할 것으로 기대하고 있다. 또한, 메인티스 CFO는 투자자들이 저평가하고 있는 TIA 및 드라이버 사업부 역시 이미 연간 10억 달러 매출을 달성했다고 덧붙였다.
스케일업 광통신: Celestial AI, 개발 단계를 넘어 양산 단계로
이번 컨퍼런스에서 가장 구체적인 업데이트 중 하나는 Celestial AI 관련 내용이었다. 이 광자공학(photonics) 기업 인수는 그동안 생산 매출이 없다는 이유로 투자자들의 의구심을 사기도 했다. 사란 수석부사장은 이에 대해 "Celestial 제품은 개발 단계를 완전히 넘어섰다. 현재 제조 주기에 진입했으며, 공급망도 확보했다. 사실상 내년부터 생산에 돌입할 것"이라고 명확히 밝혔다. 마벨은 2027년 말 분기 매출 5억 달러, 2028년 말 10억 달러를 목표로 하고 있으며, 이는 생산 시작 후 약 15개월 동안 누적 10억 달러 매출을 의미한다. 더욱 중요한 점은 마벨이 이 기회의 범위를 넓혔다는 것이다. 단기 매출 목표 3억 달러에는 Celestial 솔루션뿐만 아니라 TSMC와 협력하는 MRM, 기존 DCI 사업에서 파생된 MZM 기술, EAM 등 전체 스케일업 광통신 제품군이 포함된다.
더 장기적으로는 Polariton이라는 기업을 인수했다. 사란 수석부사장은 아직 매출은 없지만 현존 솔루션보다 최대 10배 빠른 속도로 작동하는 변조기(modulator) 기술을 보유하고 있다고 설명했다. 이는 마벨이 광자공학을 단기적인 제품 주기가 아닌, 10년을 내다보는 플랫폼 투자로 보고 있음을 시사한다.
XPU 사업: 진정한 해자는 설계 서비스가 아닌 IP 차별화
커스텀 ASIC 사업에 대해서는 마벨과 대만의 단순 설계 서비스 업체를 혼동하는 시장의 오해가 여전하다. 사란 수석부사장은 이 차이를 분명히 했다. 범용 반도체 사업이 없는 기업들은 고유 IP가 없으며, 칩 개발 과정의 마지막 단계에서 물리적 설계 및 레이아웃 작업만 수행한다. 반면 마벨의 XPU 고객들은 마벨의 네트워킹 IP(SerDes, 다이 투 다이 인터페이스, 커스텀 HBM 인터페이스, 첨단 패키징 노하우)에 접근할 수 있으며, 이는 대규모 분산형 멀티 다이 AI 가속기 구축에 직접적으로 기여한다. 사란 수석부사장은 "우리가 커스텀 사업을 하는 이유는 범용 반도체 사업에서 쌓아온 전문성 때문"이라고 강조했다.
XPU 사업의 규모와 궤적을 보면, 이번 회계연도에 약 15억 달러에서 20억 달러 수준으로 성장하고, 내년에는 40억 달러 이상으로 두 배 이상 커질 전망이다. 마벨은 이 성장을 세 부분으로 나눈다. 기존 프로그램에서 1/3, 생산에 진입하거나 임박한 10개 이상의 신규 XPU 부착(attach) 프로그램에서 1/3, 그리고 완전히 새로운 XPU 프로그램에서 1/3을 달성한다는 계획이다. 주로 커스텀 NIC와 CXL 컨트롤러로 구성된 부착 프로그램들은 초기 발표 당시 각각 10억 달러 매출을 목표로 했으며, 메인티스 CFO는 이 목표를 달성하거나 초과 달성할 궤도에 있다고 밝혔다.
에이전트 AI, CXL과 NIC의 미반영된 성장 동력
이번 컨퍼런스에서 간과된 점 중 하나는 마벨의 2028 회계연도 XPU 부착 매출 30억 달러 목표가 '에이전트 AI(Agentic AI)'라는 중요한 워크로드 동인이 부상하기 전에 수립됐다는 사실이다. 사란 수석부사장은 "지금까지 제시한 수치에는 에이전트 AI의 영향이 포함되지 않았다"고 분명히 했다. 논리는 간단하다. 추론 확장과 에이전트 워크로드로 인해 AI 서버 구성에 더 많은 CPU가 필요해지면, 자연스럽게 NIC 소켓과 CXL 메모리 확장 수요가 늘어날 수밖에 없다. 또한 마벨은 NIC와 CXL 외에도 두 가지 추가적인 XPU 부착 카테고리를 지목했다. 중앙 프로세서에서 SSD 및 HDD 관리 부하를 덜어주는 '스토리지 가속기'와, 기업들이 AI 인프라를 서비스로 이용함에 따라 하드웨어 수준의 암호화 오프로드가 중요해지면서 수요가 늘고 있는 '보안 가속기'가 그것이다. 이 두 카테고리는 아직 공식 실적 전망치에 완전히 반영되지 않았다.
시장 규모 확대에도 PAM DSP 점유율은 견고
Inphi 인수 이후 지속적으로 제기된 DSP 경쟁력 우려에 대해 메인티스 CFO는 "시장 점유율 하락은 일어나지 않았다. Inphi 인수 당시 점유율 하락 우려가 많았지만, 실제로는 그런 일이 없었다"고 일축했다. 작년에 생산을 시작해 올해 주력 기술로 자리 잡은 1.6T 분야에서 마벨은 다시 한번 시장 선점 효과를 누렸다. 다음 로드맵은 3.2T 세대다. 사란 수석부사장은 인터커넥트 사업이 2027 회계연도에도 클라우드 자본지출(CapEx) 성장률을 크게 상회할 것으로 예상했다. 현재의 CapEx 궤도를 고려하면 이는 매우 큰 절대 수치다. 마벨은 규모가 커짐에 따라 경쟁이 불가피하다는 점은 인정하면서도, 각 세대별로 압도적인 점유율을 유지하고 있으며 단기적인 경쟁 상황에 대해 전혀 우려하지 않는다고 밝혔다.
스케일어크로스, 이제 시작 단계… TAM은 더 커진다
PAM 기술로는 부족한 장거리를 연결하고 최근 AI 클러스터 네트워킹에서 중요성이 커지고 있는 '스케일어크로스(scale-across)' 기회는 이제 막 매출이 본격화되는 단계다. 내년부터는 고객들이 1.6T 대역폭으로 전환함에 따라 이 부문 매출이 본격적으로 발생할 것으로 보인다. 마벨은 1.6T 코히어런트 DCI 모듈을 올해 하반기에 샘플링할 예정이며, 이는 업계 최초의 2나노 코히어런트 DSP를 기반으로 한다. 사란 수석부사장은 이 카테고리의 기존 TAM(전체 시장 규모) 전망치가 너무 낮게 책정됐다고 지적했다. 단순히 CapEx가 예상보다 높아서가 아니라, 전문가 혼합(MoE), 긴 문맥 추론, 분산 메모리 등 현대 AI 워크로드의 복잡성이 18개월 전 예상보다 훨씬 많은 클러스터 간 트래픽을 유발하고 있기 때문이다.