2026년 3분기 실적 컨퍼런스 콜, 2026년 11월 12일

가이드라인 웃돌며 사상 최대 분기 실적 달성했으나, 마익 최고점은 유지 어려워

중국 파운드리 업체 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)는 3분기 매출이 31억 9,000달러를 기록해 전분기 대비 6.1% 증가하며 가이드라인 상단을 넘어섰다고 밝혔다. 매출총이익률(Gross margin)은 전분기 대비 4.6%포인트 상승한 29.9%로 역시 가이드라인을 상회했다. 영업이익은 7억 1,000만 달러, EBITDA는 20억 4,000만 달러(마진율 63.9%), 당기순이익은 4,280만 달러를 기록했다.

4분기 전망에서는 3분기 마진 상승분의 상당 부분을 반납할 것으로 보인다. 경영진은 매출이 전분기 대비 4%~6% 증가할 것으로 예상하면서도, 매출총이익률은 26%~28%를 제시했다. 이는 3분기보다 대략 2~4%포인트 하락한 수준이다. 자오하이쥔(Zhao Haijun) 공동 CEO는 "감가상각, 원자재 및 기타 항목에 따른 비용 압박"이 지속되는 한편, 4분기에는 엔지니어링 및 R&D 웨이퍼 투입량이 증가할 것이라고 설명했다. 그 결과 가동률은 "지속적으로 늘어나는 캐파(생산능력) 기반 위에서 완만한 하락세"를 보일 것으로 예상된다.

3분기 마진 급등의 배경: 선수요 및 R&D 웨이퍼 감소

자오하이쥔 CEO는 실적 호조의 원인으로 AI 주변기기 칩(구체적으로 BCD, 특화 메모리, 컨트롤러 등)에 대한 고객사의 선수요를 꼽았으며, 이는 3개월 전 초기 예상치를 뛰어넘는 수준이었다고 밝혔다. 긴급한 고객 요구에 대응하기 위해 SMIC는 엔지니어링 및 R&D 웨이퍼 투입을 줄이고 8인치 환산 기준 월 2만 장의 캐파를 추가했다. 가동률은 3.6%포인트 상승한 97.3%를 기록했고, 출하량은 한 자릿수 후반의 증가율을 보였다.


이 같은 출하량 증가는 웨이퍼당 단위 원가를 충분히 희석시켜, 전분기 대비 2.3% 증가한 감가상각비 부담을 상쇄하고도 남았다. 이러한 원리는 4분기 전망에도 시사하는 바가 크다. 3분기 마진 개선 효과의 일부는 R&D 웨이퍼 투입을 연기한 데서 비롯되었으나, 경영진은 R&D 투입이 다시 재개될 것으로 예상하는 반면 감가상각비는 계속 증가하고 있기 때문이다.

출하량과 가격 모두 실적에 기여

분기 출하량은 8인치 환산 기준 300만 장을 사상 최초로 돌파하며 전분기 대비 5.7% 증가했다. 웨이퍼 평균판매가격(ASP)은 전분기 대비 1.8% 상승했으며, 자오하이쥔 CEO는 이에 대해 제품 믹스가 개선되고 고객사와 합의한 가격이 단계적으로 적용된 덕분이라고 설명했다. 4분기의 경우, 경영진은 출하량이 안정적인 수준을 유지하는 가운데 믹스 변화와 이른바 "시장 기반 가격 책정"이 복합적으로 작용해 평균판매가격(ASP)을 끌어올릴 것으로 예상하고 있다.

수요 양극화: 국산화 대체 및 산업용의 강세 vs 모바일 부진

지역별 매출 비중은 중국이 90.8%, 미국이 7.8%, 유라시아가 1.4%를 차지했다. 중국 매출은 전분기 대비 7% 성장하여 회사 전체 평균보다 빠른 성장세를 보였으며, SMIC는 이 같은 수요에 대응하기 위해 캐파를 재배치했다. 웨이퍼 크기별로는 12인치가 웨이퍼 매출의 79%, 8인치가 21%를 차지했으며, 12인치와 8인치는 전분기 대비 각각 9%, 4% 증가했다.

응용처별 비중은 스마트폰 14%, 컴퓨터 및 태블릿 18%, 가전 41%, 커넥티비티 및 IoT 7%, 산업용 및 전장(자동차) 19%였다. 스마트폰 매출은 전분기 대비 8%, 가전은 1% 감소했으며, 자오하이쥔 CEO는 이들 수요가 부진하다고 평가했다. 컴퓨터·태블릿, 산업용·전장, 커넥티비티·IoT 부문의 최종 시장 수요는 대체로 보합세를 보였으나, 이들 부문에서 SMIC의 매출은 각각 26%, 26%, 18% 증가했다. 자오하이쥔 CEO는 공급망 국산화 재편과 회사의 선제적인 플랫폼 전개를 그 이유로 꼽았다.

그는 산업용 및 전장용으로 오토모티브 등급 0을 지원하는 저·중·고전압 아날로그·전력통합칩(BCD) 포트폴리오를 강조했다. 제품군은 배터리 관리 시스템(BMS), 아날로그 프런트엔드(AFE), 시스템 베이시스 칩(SBC), 디지털 아이솔레이터, 절연 센싱 및 전력, 스마트 파워 스위치 등을 아우른다.

4분기와 관련해서는 모바일 및 일부 가전 주문이 부진한 양상을 보이고 있어, 회사가 특화 메모리, BCD 및 기타 고수요·고부가가치 제품군을 중심으로 플랫폼 간 캐파를 재배치하고 있다고 밝혔다. 그는 이번 분기가 전통적인 계절적 패턴을 따르고 있으며 실적은 회복력(resilient)을 유지할 것으로 내다봤다.

연간 실적 전망: 약 30% 성장, 감가상각비도 비슷한 속도로 증가

SMIC는 앞선 3개 분기 실적과 4분기 가이드라인 중간값을 바탕으로 연간 매출이 120억 달러를 넘어설 것으로 예상하며, 이는 전년 대비 약 30% 성장한 수치다. 연간 매출총이익률은 전년 대비 약 5%포인트 높은 26% 안팎을 기록할 것으로 전망된다. 총 감가상각비는 매출 성장률과 보조를 맞춰 전년 대비 약 30% 증가할 것으로 예상된다.

타이트한 장비 공급 및 불확실한 설비투자(capex) 집행 시기

자오하이쥔 CEO는 글로벌 장비 공급망이 여전히 타이트하며, 일부 장비의 경우 조달 기간(lead time)이 연장되고 납기 일정이 불확실하다고 밝혔다. 다만 이는 올해 확장 계획의 실행에는 영향을 미치지 않겠지만 연간 설비투자(capex) 집행에 변동성을 가져올 수 있다고 덧붙였다. SMIC는 고객 수요 주도형 방식으로 캐파를 확장하고 있다고 강조했다.

재무제표 및 현금흐름

분기 말 기준 총자산은 591억 달러, 현금은 134억 달러, 총부채는 149억 달러, 총자본은 387억 달러를 기록했다. 부채비율은 38.5%, 순부채비율은 3.9%였다. 영업활동현금흐름은 118억 달러, 투자활동현금 유출은 210억 달러, 재무활동현금 유입은 9억 1,000만 달러였다.

전략적 방향

자오하이쥔 CEO는 업계의 가시성을 높여주는 두 가지 요인으로 "성장 구조 및 주기적 패턴의 변화를 동반하며" 반도체 호황기를 연장하고 있는 AI 수요, 그리고 중국 산업 생태계 전반의 지속적인 국산화 조달을 꼽았다. 이어 중국 고객사의 혁신 속도에 발맞추어 특화 및 맞춤형 공정에서의 입지를 강화하고, 비용 통제와 운영 효율성을 개선하는 동시에 영업현금 창출 능력으로 정의되는 "EBITDA를 안정화"하는 것이 목표라고 밝혔다.

Q&A

화타이증권(Huatai), 중신증권(Citic Securities), 동방증권(Orient Securities), CLSA 애널리스트들과 신원이 밝히지 않은 한 명의 애널리스트가 질문에 참여했다. 질의응답은 주로 중국어로 진행되었으며 첫 번째 질의응답은 기술적 문제로 중단되었고, 녹취록에는 질문과 답변의 구체적인 내용이 담기지 않았다.