應用材料公司（Applied Materials）上修成長展望，客戶需求能見度直達 2030 年，計畫於 2028 年前產能翻倍
2026 會計年度第三季財報電話會議，2026 年 8 月 13 日 — 營收創歷史新高，前瞻需求訊號空前強勁
應用材料公司（Applied Materials）在 2026 會計年度第三季繳出公司史上最強勁的連續營收成長表現，管理層並在電話會議中揭露，AI 建設潮為公司帶來的需求能見度已大幅提升。執行長 Gary Dickerson 與財務長 Brice Hill 表示，公司已再次上修 2026 日曆年度半導體系統營收的內部成長預期，超越一季前所給出的「超過 30%」框架。Hill 向分析師表示：「我們上一季強調成長幅度將『超過 30%』，現在我們認為實際數字將會更高。」不過，他並未在 10 月份的投資人日之前給出具體數據。
更引人注目的是客戶承諾的期限。應用材料的大型客戶目前提供詳細的 8 季滾動預測，但關於技術藍圖的討論已延伸至更遠的未來。Dickerson 指出：「在技術方面，這些討論可能已展望至 10 年後，因為應用材料在關鍵架構轉折點上扮演最核心的賦能角色。」Hill 則補充，部分產能規劃的對話甚至已觸及 2030 年。這比同業通常揭露的展望週期明顯更長，且這似乎已成為驅動應用材料自身資本決策的依據，而不僅僅是行銷說詞。
2028 年前產能翻倍 — 非營收預測，而是供應鏈承諾
此次會議中最具體的數據點或許在於：應用材料正增加製造人力與廠房空間，目標在 2028 年前將季度系統產能較目前水準翻倍，並已規劃進一步擴產以支撐至 2030 年的需求成長。僅在該季度，公司全球製造與服務支援部門就增加了超過 1,500 名員工，並於近期在新加坡啟用了一座新的製造中心。當瑞銀（UBS）分析師 Timothy Arcuri 詢問「產能翻倍」是否暗示 2028 年季度營收將達到約 140 億美元的規模時，Hill 予以否認，強調這並非字面上的營收預測：「這更細緻……這指的是產能。所以這並非 2028 年的營收預測。」相反地，應用材料正預先佈局供應鏈——包括向零組件供應商傳達具體需求——以確保在需求達到客戶預期高標時，公司不會措手不及。
毛利率：價值導向定價策略奏效，惟近期擴產成本抑制成長
應用材料本季非 GAAP 毛利率達到 50.4%，年增 150 個基點，創下連續 13 個季度毛利率年增的紀錄。其中半導體系統部門的毛利率達到 55.4%。Hill 將過去三年約 300 個基點的毛利率增長，歸功於疫情期間成本通膨迫使公司重新評估每項設備定價後，所建立的系統性「價值導向定價」（value-based pricing）框架。Hill 解釋：「我們實施了這套價值導向流程……我們檢視每一台設備的價值，並為其制定新價格。」他並補充，鑑於投入成本持續波動，此策略將持續執行。
儘管如此，管理層對第四季毛利率的指引仍持平於 50.4% 左右，這讓部分分析師感到意外，畢竟營收增長強勁。伯恩斯坦（Bernstein）分析師 Stacy Rasgon 對此提出質疑，Hill 將其主要歸因於擴大客戶支援工程師與製造人員編制帶來的擴產成本，以及毛利率較低的顯示器業務成長速度較快。Hill 將中期軌跡描述為「緩慢改善」而非跳躍式成長，並預期隨著營收持續攀升，擴產帶來的負面影響將會減弱。
DRAM、封裝與 ICAP 業務同步成長
包含 HBM 封裝在內的 DRAM 營收年增 52%，創下歷史新高。管理層指出，隨著客戶開始擴建專用於記憶體的無塵室產能，預計下半年 DRAM 營收將出現「非常顯著的增長」。Dickerson 重申，應用材料是 DRAM 領域頂尖的製程設備供應商，並強調與客戶在未來架構（包括 6F-squared、4F-squared 以及最終的 3D DRAM 結構）上的深度合作。
封裝業務預計在 2026 日曆年度成長超過 70%，應用材料自詡為高頻寬記憶體（HBM）與 3D 小晶片（chiplet）堆疊領域的整體領導者。Dickerson 針對兩項新興技術轉折點提供了新觀點：面板級封裝（panel-level packaging）與混合鍵合（hybrid bonding）。關於前者，他未給出具體時程，但表示面板業務將在 2027 年看到「相當顯著的成長」，並在隨後進一步擴大，這將由涵蓋數位微影、沉積、蝕刻與電子束檢測的廣泛技術組合所支撐。針對混合鍵合，他稱其為「對我們所有客戶而言非常重要的轉折點」，因為晶片製造商正尋求縮短連線長度以提升效能與功耗表現，並指出應用材料擁有業界唯一與客戶共同開發相關製程步驟的整合研發設施。
工業與車用（ICAP）終端市場則出現顯著轉變，應用材料此前預期該領域全年表現持平至微幅成長。管理層目前預期 ICAP 在 2026 年與 2027 年均將恢復成長，主因是利用率提升、供應趨緊，以及功率與光子元件的強勁需求，加上中國市場展望轉強——公司預期中國市場今年與明年均將成長，由 28 奈米晶圓代工邏輯晶片投資所帶動。中國市場佔本季半導體系統與服務總營收的 26%。相比之下，NAND 仍是落後指標：營收雖在低基期下翻倍，但預計將是明年成長最慢的領域，多數支出仍集中於層數升級而非新晶圓產能，除了中國的部分新項目外。
EPIC 策略迎來重量級夥伴 Broadcom
應用材料的 EPIC 共同創新計畫旨在讓公司更早介入客戶的架構決策。本季，Broadcom 加入成為合作夥伴，聚焦於加速下一代 AI 系統的先進晶片封裝技術。公司亦與 Screen 及加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）簽署協議，使 EPIC 合作夥伴總數達到 11 家。該策略的核心——位於矽谷的全新 EPIC 中心——將於下週接收首台研發設備進駐無塵室，預計未來幾個月內開始運作。Dickerson 簡單扼要地說明了此策略的效益：客戶能更早接觸應用材料的下一代工具，而應用材料則能更早參與新封裝與晶片架構的設計導入（design-in），並獲得更好的多節點能見度以引導投資。
服務與量測業務成長超越核心業務
應用材料全球服務（AGS）營收年增 22% 至 18 億美元，營業利益率達到 30.1%，成長 280 個基點，這得益於 AI 驅動的倉儲自動化與監控工具，這些工具已應用於超過 3.7 萬個現場連接的腔體（chambers）。管理層將 2026 日曆年度 AGS 全年成長展望上調至超過 20%，長期永續成長率則維持在 15% 左右。包含用於加速良率的電子束與光學檢測工具在內的製程診斷與控制業務，目前預計在 2026 日曆年度成長超過 50%——超越了整體的系統業務——因為先進節點需要更多的單片晶圓檢測步驟。
第四季財報指引與資本回報
針對 2026 會計年度第四季，應用材料預估營收為 102.5 億美元（正負 5 億美元），年增 51%；非 GAAP 每股盈餘（EPS）預估為 4.02 美元（正負 0.20 美元），年增 85%。其中，半導體系統營收預計約為 79 億美元，年增 62%；AGS 營收約為 18.4 億美元，年增 22%。公司本季產生超過 30 億美元的營運現金流與 23 億美元的自由現金流，透過股利與庫藏股向股東回報 8.6 億美元，目前庫藏股授權額度尚餘 128 億美元。管理層持續致力於將 80% 至 100% 的自由現金流分配給股東。預計資本支出在 2027 年前以金額計算仍將維持高檔，但佔營收比例將下降，因為公司正持續擴建無塵室空間，以支撐其所宣稱的、能見度已達本世紀末的需求成長。