2026 會計年度第四季財報電話會議(2026 年 11 月 5 日):創紀錄的訂單儲備、40% 的營業利益率指引,以及對雷射與近封裝光學更具信心的展望
MACOM Technology Solutions 公布第四季會計年度營收為 4.248 億美元,季增 24.1%,年增 62.7%。調整後每股盈餘(EPS)為 2.09 美元。更重要的訊息在於其展望。執行長 Stephen Daly 表示,該公司目前的基準預期是 2027 會計年度資料中心營收將年增約 80%,高於 2026 會計年度的 74%。他也表示,公司「正緊盯 20% 的營收目標,並努力朝該方向邁進」。這比第一季預估的 4.50 億至 4.60 億美元(換算年化約 18 億美元)有了顯著的提升。
2027 會計年度展望:20 億美元為具挑戰性的目標,下半年將扮演關鍵推手
管理階層並未提供全年財測,但其談話基調比單純的數字更具建設性。Daly 指出,公司以創紀錄的訂單儲備(backlog)進入新會計年度,第四季的訂單出貨比(book-to-bill)為 1.4:1,全年訂單出貨比則為 1.5:1,創下公司史上最高的接單年紀錄。三大終端市場的訂單皆表現強勁,其中以資料中心表現最為突出。季內預定並出貨的訂單占營收的 7%,Daly 將此歸因於部分產品的製造前置期(lead times)拉長。
Daly 回應了 Stifel 對其部門評論指向 20 億美元目標的看法。將第一季財測中位數年化大約為 18 億美元,即 37% 的成長率,而他表示「我們預期會做得更好」。他預期 2027 會計年度下半年將比上半年更強勁,理由是新產能將投入營運、各項專案陸續進入量產,以及新專案在三大市場全面展開。他也謹慎地提醒,目前年度尚早,「仍存在執行風險,當然也有市場風險。」
部門目標佐證了這項基調。工業與國防(Industrial and Defense)部門的目標是成長超過 30%,相較於 2026 會計年度約 28% 的成長率;電信部門則預期呈現低雙位數成長,目標超越 3.0 億美元。針對第一季,MACOM 預估資料中心營收季增約 15%,工國防部門呈個位數成長,電信部門則持平至微幅下滑。由於被動光纖網路(PON)及部分寬頻業務疲軟,電信業務在年初表現較溫和,新的 5G 插槽(sockets)預期要到今年稍後才會開始貢獻營收。
獲利能力:40% 營業利益率與持續攀升的毛利率路徑
第四季調整後毛利率為 61.3%,季增 160 個基點。調整後營業利益率達到 38.2%,第一季財測的中位數暗示營業利益率將達約 40%。財務長 Jack Kober 表示,隨著 2027 會計年度的推進,公司預期將超越 40% 的水準。第一季毛利率預估在 62% 至 63% 之間。Kober 將獲利增長歸因於出貨規模擴大、工廠稼動率提升、高毛利的新產品組合以及良率改善。他指出,2026 年每季超過 100 個基點的增幅不太可能持續,2027 會計年度每季提升 25 至 50 個基點「較為合理」。
Daly 對長期前景發表了更廣泛的看法,他指出新產品讓 MACOM「在不久的將來擁有一條通往毛利率達 65% 水準的道路」,高於幾年前的 50% 中段水準。在定價方面,他表示原物料、能源與勞動成本均在上升,但公司管理得宜,且 MACOM 持續評估是否能將成本上漲轉嫁給客戶。隨著遞延所得稅資產耗盡,2027 會計年度調整後稅率將從 3% 上升至約 6%,這對 EPS 成長構成輕微的逆風。
磷化銦:晶面技術突破使連續波(CW)雷射步入 2028 年量產時程
最具實質性的技術揭露關於連續波(CW)雷射,該公司正鎖定在 2028 年進入 Daly 所稱之達數十億美元規模的市場。MACOM 表示,其雷射產品已符合客戶的光學效能要求,過去兩至三季的研發重點在於可靠度,而 Daly 指出可靠度「成敗取決於晶面(facet)的品質」。晶面是雷射中溫度最高的部位。MACOM 利用其自身晶圓廠的離子束技術來形成晶面,這可能會使表面粗糙度高於預期。
近期的製程改進改變了這一狀況。Daly 表示,晶面外觀已從過去「看起來像被鏈鋸切割過」轉變為「像被壽司刀切割過」,他預期這項改進將轉化為高可靠度的零件。這也將可定址的功率範圍從 75 毫瓦(milliwatt)擴大到 100 毫瓦,同時更高功率的產品也正在開發中。MACOM 旨在成為獨立晶片供應商(merchant supplier),並成為此類雷射少數的美國本土製造商之一。Daly 對此保持謹慎:「我們今天不會宣告成功。」
近期的磷化銦需求已經十分緊俏。Daly 表示,隨著其他製造商退出該業務,MACOM 看到市場對 25G DFB 雷射的需求強勁,這帶動了每通道 100G(100G-per-lane)的出貨量。該公司目前生產 200G 光偵測器(photodetectors),並預期將量產 400G 光偵測器。在光博會(CIOE)與歐洲光通訊會議(ECOC)上,公司也推出了適用於 3.2T 光學模組的完整前端晶片組,包含兩個每通道 400G 四階線性跨阻放大器(TIAs)、八個 400G 光偵測器以及兩個調變器驅動器(modulator drivers)。
近封裝光學:積極參與競爭,但未涉足完全整合的 CMOS 領域
管理階層將近封裝光學(NPO)形容為一個價值數十億美元的商機,並表示正與多家超大型資料中心(hyperscalers)及其供應鏈共同進行樣品測試與產品開發。Daly 不願討論具體的客戶斬獲或時程,表示公司「對底牌保密到家」。他透露早期的 NPO 營收可能會在 2027 或 2028 會計年度落實。
其競爭地位值得關注。巴克萊(Barclays)指出,Astera Labs 等競爭對手正提供整合度更高的 TIA 與驅動器產品組合。Daly 承認這些公司現在是、且未來仍將是競爭對手,並坦言高度整合、基於 CMOS 的解決方案「並非我們涉足的領域」。相對地,MACOM 提供高效能的矽鍺(SiGe)單功能與多功能晶片。他認為這符合 NPO 對更小封裝面積、更多通道與更低功耗的需求,且無論外型尺寸為何,超大型資料中心業者都會將市佔率分散給多家供應商。Daly 拒絕背書某競爭對手對 2030 年以前互連(interconnect)營收年複合成長率(CAGR)達 65% 的預測,但他表示規模化出貨量「看起來相當顯著,比我們過去見過的規模還要大」。
在銅纜方面,Daly 表示翻新後的線性等化器(linear equalizer)產品線正獲得市場動能,有超大型資料中心業者與纜線公司指出 200G 產品符合系統要求。他預期營收主要將落在 2027 會計年度下半年,並表示 MACOM 已「收復了市場地位」。其他推動資料中心成長的因素還包括每通道 200G 驅動器與 TIA、LPO、超長程輕量化技術(coherent-lite)以及 PCIe,該公司已展示此類解決方案長達六個月。
產能:晶圓廠產能滿載,供應協議維持保密,晶片法案(CHIPS)補助預計 1 至 2 季內到位
2027 會計年度資本支出預估為 1.0 億至 1.1 億美元,高於 2026 會計年度的 6,440 萬美元,其中大約 60% 將用於晶圓廠。麻薩諸塞州的擴廠計畫分為兩期,第一期已完成約三分之二,第二期主要針對連續波(CW)雷射,預計大約在 2027 年中啟動,實際時程將視雷射效能而定。RTP 晶圓廠產出的晶圓數量創下歷史新高,主要由國防業務帶動;法國晶圓廠則正從 3 吋晶圓升級轉型至 6 吋晶圓。Daly 強調,所有擴建都將在現有建築內進行,公司並不會興建新廠。他開玩笑說,辦公室空間沒搬遷前,員工餐廳可能得先讓位,隨後澄清說「我們會保留員工餐廳」。
繼 2025 年 1 月簽署涵蓋其羅威爾(Lowell)與 RTP 廠房的初步備忘錄後,MACOM 也預期將在「1 或 2 季內」與美國晶片法案(CHIPS Act)辦公室簽署正式的資金補助協議。Daly 表示該筆資金規模將相當可觀。
關於外部矽鍺(SiGe)供應,Daly 並未提供幾家同業先前已公開宣佈與格羅方德(GlobalFoundries)、意法半導體(ST)、Tower 及台積電(TSMC)簽署的長期協議。「這不是我們的風格,」他說。他確實指出,矽鍺晶圓廠目前正在尋求確切的承諾,而非基於目標的承諾,而 MACOM 「不會羞於」簽署合約以確保供應。他也表示部分資本支出用於後段封裝與測試(大部分在海外進行),隨著出貨量以他所形容的數量級(orders of magnitude)規模化擴大。
國防與低軌衛星:廣泛獲得設計贏單,業務黏著度高
工業與國防(I&D)部門營收達 1.646 億美元,季增 23%,全年成長 27.8%。Daly 提及近期獲得大型國防主承包商以及新興「新創國防主承包商(neo primes)」的開發合約,涵蓋微波與光學電子戰、飛彈與無人機電子設備、戰術無線電,以及艦載雷達與空對空飛彈硬體的後續量產訂單。在法國,大約一半的晶圓廠營收來自歐洲國防承包商的代工業務。MACOM 也與一家光達(LiDAR)公司就磷化銦業務達成特別合作安排,未來可能帶來可觀的出貨量。
在電信領域,低軌衛星(LEO satellite)是成長驅動力。某家客戶贏得了一份新的星系合約,MACOM 預期該合約從 2028 年初開始每年將帶來約 2,000 萬美元的價值。Daly 形容 MACOM 是地面站 V 頻段行波管放大器(traveling wave tube amplifiers)所使用之類比線性器(analog linearizers)的唯一美國本土製造商,並表示公司也已贏得基於衛星的線性器業務。針對有關潛在 Starlink 地面網路的問題,他表示 MACOM 是國內唯一的 5G 功率放大器供應商,這對於任何希望確保美國本土零組件來源的營運商而言至關重要。
資本配置:保留現金以支應 50 億美元的宏偉目標
現金與短期投資為 7.924 億美元,相對於 2029 年 12 月到期的 3.407 億美元可轉換公司債,淨現金為 4.517 億美元。營業現金流在該季為 1.555 億美元,全年達 3.57 億美元。Daly 表示目前沒有實施庫藏股或發放股息的計畫。他認為,要在 2030 年達成 50 億美元的營收目標,將需要新技術、更多工程師以及進入新市場,若市況轉變,「手頭有更多現金總是更好」。2026 會計年度的營收組合為工業與國防占 40%、資料中心占 38%、電信占約 20%,他表示管理階層十分看重這種多元化配置。併購(M&A)仍是一個選項,儘管 Daly 形容其策略為審慎且具紀律。
研發費用在 2027 會計年度將提升至約 3.0 億美元,高於 2023 年的約 1.3 億美元。Daly 表示 MACOM 已成立一個專門團隊,將人工智慧(AI)應用於晶片設計,並已與某家 CAD 供應商達成協議,獲得幾近無限的模擬運算能力,否則這將花費數千萬美元。他同時審慎提醒,「使用 AI 並非免費」,並形容這項努力仍處於草創階段。
關於需求的可持續性,BMO 詢問了期中選舉後 2028 年資料中心的能見度。Daly 未提供特定客戶的數據,僅表示他預期選舉結果「不會破壞這項產業未來 5 年內將進行的大量工作」。這比較像是一種觀點而非證據,而 2028 年的能見度依然是資料中心多頭心中的未解之謎。